每年的新 iPhone 無論對蘋果還是用戶而言都是最重要和最受關注的產品，從目前外界洩露的消息來看，蘋果將在今年秋季帶來四款新 iPhone，分別是 5.4 英寸，兩款 6.1 英寸，以及另外一款 6.7 英寸屏幕機型。
新 iPhone 的外觀設計有望再一次迎來改變，取消或縮小劉海設計，迴歸 iPhone 4 經典的直角邊框。
除了外觀的變化以外，今年的 iPhone 對大家來說還有一個重要的關注點，是否支持 5G。
從外界接連不斷的消息來看，今年的 iPhone 12 支持 5G 已經沒有懸念，同時新 iPhone 還將搭載高通的 5G 基帶芯片。
去年 4 月蘋果和高通達成了一項為期六年的專利許可協議和多年芯片供應協議，坊間傳聞蘋果為此花費了約 45 億美元。
前段時間，關於這筆交易的細節條款被曝光，一份由美國國際貿易委員會（ITC）披露的文件揭示了蘋果和高通的一些交易細則。
文件顯示，蘋果將在未來四年內選擇高通的 5G 基帶芯片。
其中 2020 年 6 月 1 日到 2021 年 5 月 31 日採購高通 X55 基帶芯片；
2021 年 6 月 1 日到 2022 年 5 月 31 日採購 X60 基帶芯片；
2022 年 6 月 1 日到 2024 年 5 月 31 日採購 X65 或 X70 芯片。
這就意味著今年的 iPhone 12 將搭載高通 X55 基帶，和外界的傳聞相吻合。
不過，蘋果也有可能提前用上高通剛剛發佈的 X60 基帶。
高通近日發佈了其最新的第三代 5G X60 基帶，具有更快的上傳和下載速度，高通宣佈將在本季度和合作夥伴一起測試最新的 X60 基帶。
X60 基帶採用了 5nm 工藝製程，可以達到超過 7.5Gbps 的下載速度和 3Gbps的上傳速度。
根據之前的消息，今年的 iPhone 12 新機將搭載市場上最好的 5G 芯片，也就是高通的 X55 基帶，而隨著高通 X60 基帶的發佈，蘋果可能會是這款最新基帶的首要候選人。
高通表示，預計首批採用 X60 基帶的智能手機會在明年初問世，但據外媒爆料，蘋果和高通還達成了一項特殊協議，蘋果擁有采購高通最新 5G 基帶的優先選擇權。
無論蘋果最終選擇哪款基帶，都預示著今年的 iPhone 12 要重新搭載高通的基帶芯片了。
此前有消息稱，蘋果正計劃自研 5G 天線來和 iPhone 12 搭載的高通 5G 芯片配合使用。
希望今年的 iPhone 12 信號更好吧。
閱讀更多 老盧聊科技 的文章
