核宇
Amd 毒龍 900Mhz以上都很燙 散熱器不好分分鐘cpu燒掉 和奔騰3一個時代的
愛品生官方號
歷史上發熱量巨大的CPU我知道的比較確切的就是兩個系列的U了，當然大家可能都會說肯定是AMD了，其實並不是，intel有一個系列，AMD也有一個系列，接下來我們就來聊聊這兩家可以煮雞蛋的CPU發熱量是怎麼個巨大法了。
intel陣營
intel當年為了和AMD爭搶雙核，結果amd第一個發佈了基於原生的真雙核，intel為了急於在產品上佈局自己的雙核產品，發佈了第一款PD 805 雙核CPU，但是這個雙核CPU其實是假雙核，就是當時大家戲稱的膠水雙核，說白了就是intel只是粗暴的將兩個核心直接封裝到了一塊CPU當中，奔騰D採用的仍然是奔騰4的Netburst架構，把兩個單核奔4的硅晶核心封裝在一個基板上，最早的一批奔騰D 800系列基於90nm製程，後來的奔騰D 900系列基於65nm製程，均採用LGA775接口。
但是要知道本來這個90nm的奔騰系列發熱量就不低，當時是將兩個核心集成到一塊，你就可想而知那個發熱量是有多大，本身這個系列的架構效能就不咋地，為了提升性能只能強行將主頻拉昇來彌補性能的缺失，但是這樣帶來的缺點就是發熱量高，而將兩個核心封裝到一塊CPU的基板上，可想而知那個散熱有多可怕，更可怕的是兩個核心沒有獨立的總線進行數據共同，而且緩存也沒有共享，其數據交換主要通過北橋集成的內存控制器來進行數據交換，這就導致了其本身的效能也是非常垃圾的。知道酷睿系列的出現，intel才掌握了CPU的主導權。
AMD陣營
FX系列 8核處理器,在11年到13年的這個時間段，AMD推出了自己的推土機和打樁機，但是由於當年FX cpu本身設計存在的缺陷，即32nm SOI工藝存在問題，漏電和發熱量得不到有效控制，導致CPU溫度達到62度的時候就會自動降壓降頻。推土機架構把兩個核心及相關單元封裝成一個模塊，每一個核心都有完整的整數運算單元；但兩個核心共用一個浮點運算單元，因此推土機的8核處理器實際上只有4個模塊和4個浮點運算單元。AMD的意思就是想著未來CPU主要以整數運算為主，浮點運算更多的是靠顯卡來完成，因此削減了浮點運的單元，但是這種想法是美好的，可是很多遊戲對多核的優化並沒有達到AMD所想的那樣，在這種情況下AMD只能強制拉昇單核的性能，因此只能提高電壓超頻運行，導致的結果就是CPU的功率非常高，那麼發熱量大就順理成章了。最具代表的就是FX 9590了，官方發佈的TDP居然達到了恐怖的220W，一般的風冷散熱器完全壓不住這樣的散熱。
總之在我DIY這麼多年的時間裡，要說發熱大也就是這兩個系列的CPU了，其中都有著同樣的通病就是單核性能不足，只能通過強制超頻，同樣的都是超頻之後帶來的功率增大，其結果也就是發熱量也是巨大的。
程序小崔
如果說發熱量巨大的CPU，其實每個時期的頂級服務器CPU發熱都很大，但是性能也很強，在這裡我們主要還是說說民用消費級CPU，其中發熱量比較大，性能相對還不行的CPU，印象比較深刻的有這麼幾款：
1、奔騰D處理器，這顆處理器算是英特爾歷史上最失敗的處理器之一，儘管首次採用了雙核架構，但是其實就是把兩顆奔騰4核心黏在一起，本來奔騰4的效率就夠低了，功耗發熱還高，所以最終的奔騰D的功耗發熱都很高，不得不降低頻率來運行，即使是後來升級工藝的奔騰D900系列也沒有多大好轉。
2、AMD FX系列 8核處理器，也就是說的推土機架構CPU，儘管AMD採用了創新的模塊式架構，但是無奈帶來的單線程性能太差，類似奔騰4的超長流水線設計、及減少了一半的浮點單元，讓FC系列處理器成為了類似奔騰4那樣高頻低能的處理器，最終只能靠低價格來與英特爾競爭。
3、最後說一顆手機CPU，那就是高通驍龍810，這顆芯片的發熱量在當時可謂是驚人，自動佈線和20nm製程讓本來就發高燒的A57架構更加雪上加霜，以至於手機廠商拿到手後必須人為降頻才能保證手機的續航和溫度，甚至一度導致當年的幾款高端手機銷量直線下降。
嘟嘟聊數碼
目前，英特爾的Skylake-W（單路工作站）、Skylake-EP（2P、4P多路服務器）和AMD的Threadrip（線程撕裂者，主要面向專業工作站）、EPYC（霄龍，主要面向服務器）等動則十幾核甚至幾十核的怪獸級別的就不講了。它們雖然發熱量巨大，但同時性能也非常強悍。
現在主要講一下發熱量大但性能較一般的CPU
Intel的奔騰4和其背後的NetBurst架構
早幾年，Intel受到AMD基於K7架構的Athlon（速龍）的威脅，一時間亂了陣腳，匆匆推出的1.13GHz奔騰3處理器又出現了很多的問題而被迫召回。在如此激烈的競爭角逐下，當時的人們認為主頻的高低就代表了性能的高低，於是Intel在接連失利的情況下憋出了大招：採用NetBurst架構的奔騰4。
奔騰4的登場是震撼的。當時，AMD和intel還在1GHz左右奮戰，最高也就是1.1G這個樣子，而Pentium 4出場就是1.4G和1.5G，一下子就把AMD拉開了一大截。這就意味著AMD將不能在性價比上獲勝。
不過很快就被人發現了問題，按照跑分情況測算，奔騰4的1.5G大概只有奔騰3的1.2~1.3G的水平，到不了1.5G。在這之前AMD和Intel同頻率的AMD和Intel產品速度是基本相同的，但這一次Intel打破了這個常規，奔騰4只能用“高頻低效”來總結。
奧秘就在NetBust架構上，NetBust架構的奔騰4採用了20級流水線技術，而之前的Athlon和奔騰3都是10級。長流水線的好處是把頻率做高，但是就是效率低。
激戰正酣的時候，AMD又放出了一個大殺招：支持64位計算的K8核心，此時PC終於進入了64位時代。Intel面對這種局面新一代的奔騰4使用了31級流水線。20級的老一代奔騰4效率已經夠低了，更何況31級呢？
新一代的3.8GHz的奔騰4因為高頻率，所以發熱量也巨大，滿載功率高達130W。從奔騰時代的十幾W，到奔騰3時代的30W，再到奔騰4的130W，CPU能耗出現了大躍進，但這幾年最應該感謝Intel的是賣電源和散熱器的廠家。
Intel終於意識到，一味地追求高頻的NetBurst錯了，於是Intel放棄了開發4 GHz奔騰4的計劃，投身雙核事業。
AMD的Bulldozer（推土機、打樁機）步了Intel一樣的後塵
在2012年時Intel酷睿已經成為新的王者，而這個時候AMD卻走上了一條不歸路CMT技術。
AMD認為未來CPU主要承擔的運算是以整數運算為主，浮點運算更多可以交給GPU來完成，同價位顯卡的浮點運算能力比CPU高得多，將來的程序會越來越多地向多線程優化。推土機架構把兩個核心及相關單元封裝成一個模塊，每一個核心都有完整的整數運算單元，但兩個核心共用一個浮點運算單元，因此推土機的8核處理器實際上只有4個模塊和4個浮點運算單元。
然而事與願違，大部分程序並沒有按AMD想象的去做。類似奔騰4的超長流水線設計、及減少了一半的浮點單元，讓推土機也成了一個像奔4一樣高頻低能的架構，單核性能相比自家的上代K10架構有明顯的倒退。“性能不夠、超頻來湊”，因此AMD推出了一系列高頻的8核處理器，如FX-8150、FX-8350，在這點上像極了Intel的奔騰4。
把這一點做到極致的是FX-9590，基礎頻率4.7GHz、最大能動態加速到5.0GHz，官方標稱TDP達到恐怖的220W，90%以上的風冷散熱器根本壓不住，以至於在後來AMD零售FX-9590的時候還搭配了高端水冷散熱器捆綁銷售，用液氮倒是不錯的選擇。
FX-9590的性能也就是一個默頻i7-4770K的水平。
推土機架構的失敗讓AMD成為玩家口中的笑柄，催生出了“i3默秒全”、“農企今天翻身了嗎”這樣的口號。一直到2017年Zen架構的發佈，AMD在CPU領域才得以重新翻身。
造成以上情況的原因無非就是出於兩點原因：
1、一味地競爭，忽略了做好產品而被對手牽著鼻子走。
2、缺乏了市場的數據支撐，建立了錯誤的目標。
所以一個企業不能離開“匠心”二字，需要根據市場的需求，不忘初心的做好產品。
以上個人淺見，歡迎批評指正。喜歡的可以關注我，謝謝！
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匯聚魔杖
您好！我今日頭條科技原創作者Sandy科技，很高興回答關於史上什麼CPU堪稱發熱量巨大？首先要知道cpu發熱主要是傳感器的輸入電壓不精確會在cpu上發熱。傳感元件輸入電壓值和傳感元件充電飽和後會在另一端發熱。其實電源也有發熱的原因。
經常有網友說：我電腦打個遊戲經常上90多度，魯大師溫度檢測經常報警，不敢開高性能，清灰也沒用，今天換了一個好點的硅脂，就連風扇都不轉了，因為溫度到40度風扇才開啟，真是好用！其實，動手能力強的小夥伴，可以通過換硅脂就可以改變電腦性能。
只要你們準備好以下這幾樣東西：
1、處理器開蓋器。
2、704硅橡膠
3、液金
4、處理器
我認為思民四熱管的縮水X10，用了6年，現在壓9400F，上網35度，滿載48度，風扇1000轉左右，就是檔著一條內存槽位置，這個品牌的CPU真的太容易發熱了！
夏天電腦溫度壓不住，我有幾個方法，百試百靈 1、打開開始菜單，選擇電源鍵，選擇關機 2、順著電源線找到電源插頭，用力一拔 3、筆記本用過可以把電腦拆開，用螺絲刀對準cpu，用力一翹 以上三中方法總有一個適合你，我百分之百保證絕對降溫
Sandy科技
fx9590，5ghz的大火爐，散熱器都燒化，以前鎮上電腦維修的老闆有一個，從來不敢用，掛在牆上當鎮店之寶。可惜性能只相當於i7-4770
我懶得起名字不行嗎
英特爾陣營比較出名的幾款發熱量巨大的CPU如下：
1、奔騰D雙核處理器
這玩意兒比較奇葩，它其實就是拿倆奔騰4組合在一起產生的“膠水雙核”，由於奔騰4本身採用的Netburst架構工作效率就不高，發熱還大，兩個組合在一起的發熱可想而知。
2、酷睿2四核處理器
酷睿2四核的發熱也不小，原因很簡單，它也是“膠水四核處理器”，源自兩顆雙核核心。
3、i9-9900K/10900K以及其他高階處理器
i9的高發熱是出了名了，接下來即將上市的10代i9因為又加了倆核心，頻率還要更高，所以發熱可想而知。其他X299平臺的高階處理器發熱同樣非常可觀。
AMD陣營比較出名的幾款發熱量巨大的CPU如下：
1、FX推土機架構處理器
典型的效率低下、功耗爆炸的產品，其中以FX9370/9590最為誇張。
2、線程撕裂者
理由等同於英特爾高階處理器，它們核心數量眾多，發熱巨大也無可厚非。
PC硬件狂
現代的英特爾Skylake-W和Skylake-EP、AMD線程撕裂者和EPYC，這些動輒十幾核甚至幾十核的怪物就不講了，它們雖然發熱巨大，但是性能也非常強。
講兩個發熱大性能又相對差的。
清墨影視
1946年美國發明世界上第一臺計算機，“埃尼阿克”(ENIAC)，這玩意佔地面積達170平方米，重達30噸，耗電量達174kw/h[呲牙]
電飯鍋煮香腸
w3175瞭解一下？看看主板的供電就知道這u超頻後700w簡直要命。
