美國白宮方面前不久提出將要推行的一項關於要求使用美國芯片製造設備的外國公司，必須先獲得美國許可才能向華為供應某些芯片的政策。而這項政策的限制起步標準也已經由25%的美國技術提高到了僅僅10%技術就要啟用。儘管這一政策還沒有最終落實，但是直觀看到該項決案直指華為的芯片代工。
眾所周知，華為的海思芯片設計已經在全球範圍內追趕上了高通、蘋果等老牌科技公司，但是關於芯片的晶圓代工技術一直是交付給像臺積電、中芯國際這樣的大型代工工廠。
其中臺積電作為目前芯片製作工藝最為先進的製造廠，像今年下半年華為的麒麟1020芯片、蘋果的A14芯片都是簽單臺積電5nm製作工藝，但是美國欲出臺的這項斷供限令就很明顯要針對華為的高端芯片量產，想要拉垮華為的芯片技術進度。
面對這項未知的制裁決案，華為需要做好最壞的打算。雖然這項制裁的背後，將會迎來的是雙方的巨大損失，華為方面需要選擇三星等晶圓代工工廠，技術磨合需要時間，很可能會導致性能、產能落後；美國方面會損失全球第二大智能手機市場份額的佔有者訂單，同時會加快他國半導體產業的技術增長速度。
最近有消息指出，華為自去年底開始就將部分芯片的生產由臺積電轉向中芯國際，華為則表示“轉單實屬行業慣例”，選擇工廠時會謹慎考慮產能、技術和交付等問題。中芯國際的量產工藝雖然還是處於中端水平，7nm工藝能否實現在今年年末的量產的可能性還是一半一半。
但是，這種合作的資源傾斜，確實能加快國內半導體自研技術的成長，儘管現在是產業鏈全球化時代，但逐步實現去美國化的生產，能夠自主研發零部件仍是終極目標。
與此同時，為了不被美國政府方面的制裁措施牽著走，國內方面也有發聲，繼不久前華春瑩發話表示堅決反對美方科技霸凌主義後，中國工程院院士倪光南也是在社交媒體上表示，如果美國加大對華為的制裁力度，我們也可以限制美國芯片進入中國市場，也就是國內手機廠商搭載高通芯片也會反過來受限。
華為方面一直搭載自研的麒麟芯片，最近也下調了和臺積電方面的訂單，一方面是受疫情影響，全球範圍內手機銷售量會下降，另一方面也是為了和中芯國際合作，做好兩手打算。
最後，回顧前段時間華為榮耀剛剛發佈的一款4G手機榮耀Play 4T，該手機會是榮耀最後一款4G手機，用於4G到5G轉型的過渡，事實上，還有一方面原因是該機器的標準版搭載的處理器是麒麟710A，據悉他是由中芯國際的14nm工藝製作出來的。雖然按照序列講，這顆芯片是千元機的中低端的系列，但背後反映國產晶圓製作工藝開始聯手打磨芯片技術了，是一顆地道正宗的中國芯片， 期待中國半導體行業未來的發展。
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