華為全球已經簽訂了91個5G商用訂單（排名居首，遠遠領先愛立信、諾基亞等通訊公司），這意味著美國通過“信息安全”為由來打壓華為5G通訊網絡設備計劃的全面失敗。美國剩下可以利用的武器已經不多，芯片將成為美國打壓華為最後的籌碼。據外媒報道，美國白宮意欲修改“外國直接產品規則”，源於美國技術的海外公司與華為貿易之前須通過美國的許可，從而徹底切斷臺積電與華為芯片之間的合作關係。
不過一則好消息傳來，華為麒麟710A處理器將徹底脫離臺積電，將由華為進行設計，中芯國際代工完成，可以說這是一款純正的“中國芯”。
華為麒麟處理器可以分為高、中、低三個檔次，高端芯片的代表是華為麒麟9系，以及下半年即將推出的麒麟1020處理器；中高芯片的代表是8系，例如剛剛推出的麒麟820處理器；麒麟710A則屬於低端芯片的代表。雖然定位低端，但是對於國內芯片代工廠商來說卻是較大的跨越。對於這款麒麟710A處理器華為並未透露出太多的消息，當前僅僅知道採用的是14nm工藝製程，首款使用這顆芯片的手機是榮耀Play 4T系列。
不知道大家是否還記得臺積電削減華為20%晶圓產能分配額的事情。雖然臺積電給出的解釋是華為庫存過多導致擔憂才削減的訂單，但是個人猜測與美國的施壓不無關係。根據種種跡象表明，臺積電削減華為這20%份額剛好是14nm工藝製程，華為隨後將這部分訂單轉交給了中芯國際，是否這批訂單就是麒麟710A處理器呢？當然，麒麟710A處理器僅定位於低端芯片，華為今年高端芯片是否會受到影響呢？根據臺積電相關消息，基於5nm工藝製程的訂單已經滿額，其中就包含了華為麒麟1020處理器。
中芯國際的存在，使得華為在臺積電之後多了一種選擇，也使得美國有了更多的顧慮。中芯國際現有的條件下，已經具備了14nm工藝製程量產的條件，12nm工藝製程進入客戶導入階段。並且研發的N+1、N+2工藝在性能、功耗上已經趨近於7nm工藝製程，將於2022年進入量產階段。中芯國家耗資1.5億美元從荷蘭ASML公司訂購了一臺EUV光刻機，很可惜在美國打壓之下遲遲沒能夠到貨。如果未來這臺光刻機能夠順利到貨，意味著我國將能夠獨立完成高端芯片的生產，美國也不會如此的肆無忌憚。
您怎麼看這款由華為設計，中芯國際代工的麒麟710A處理器？未來是否能夠成為“中國芯”的樣板？
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