中國芯片之殤——射頻PA

中國芯片之殤——射頻PA

在美國的圍堵之下，華為“備胎計劃”走到了臺前，而近期，更是有消息稱華為已經直接自行設計PA。

據工商時報報道，資深半導體產業分析師陸行之在臉書上說，Lumentum、Qorvo、Inphi、ADI因華為禁售案陸續下修第二季營收預期達5％-8％，Skyworks也宣佈下修8％的營收預期到7.55-7.75億美元，Skyworks公佈過去六個月，華為佔其營收12％，並說一拿到禁售令即停止所有產品出貨，顯見除了舊產品維修外，沒有所謂的三個月緩衝期。

陸行之說，現在要看Qualcomm、Micron、Xilinx、Broadcom、德儀、賽普拉斯、Marvell、II-VI、On Semi、Mellanox、WDC何時下修。而最近原Skyworks、Qorvo功率放大器GaAs代工廠指出，華為已經直接自行設計PA。

其實，據供應鏈透露，此前中興事件帶來嚴重衝擊，華為就已經開始積極部署供應鏈的關鍵。當時美國公司毫無預警地被政府要求不得出貨予中興通訊，使其面臨瞬間斷貨的打擊，所有中國公司對此芒刺在背，“去美化”刻不容緩，而孟晚舟事件更加速這個過程；隨其佈局逐漸開花結果，相關公司營運成長也漸浮現。

由半導體產業下修營收展望的動作來看，陸行之認為，特朗普政府對美國半導體行業沒有幫到忙，反而是在害他們。

報告指出，華為供應鏈去美化明確，庫存經過數月消耗，要確保今年全年無供貨疑慮，相對往常訂單增加50——100％，以射頻組件最為明顯。

即便如此，華為的供應鏈依然有短板。華為內部人士就表示，從拆機角度來分析華為手機業務自給率，目前主要表現在射頻芯片領域有差距，對美系廠商依賴嚴重，華為之前採購Skyworks、Qorvo、博通三家美資企業的產品。

安聯臺灣科技基金經理人廖哲宏表示，華為事件雖重擊相關電子供應鏈，對於美國企業而言，華為禁售令造成華為營收全數變成零，影響重大，對於非美國的企業而言，因為華為砍單或減單，第二季展望也勢必下修，但是，品牌廠商的此消彼長，也創造新的商機，可留意因華為事件的轉單受惠科技股。

關於射頻前端芯片分析

射頻被認為是模擬芯片皇冠上的明珠，但模擬芯片一直是中國的弱項，主要是模擬芯片更加依賴研發人員的經驗，中國屬於後進者，經驗較少。2017年國產射頻芯片市佔率只有2%。

射頻前端器件是手機中的核心器件之一。 射頻前端器件直接與天線連接，一方面擔任手機內無線接收鏈路的先鋒大將，完成天線開關調諧、濾波、低噪聲信號放大的工作，並把完成初步放大處理的信號交給射頻SoC做進一步下變頻和數字化處理；同時，射頻前端器件也在發射鏈路端負責信號的最後把關，實現信號的濾波和功率放大。與射頻SoC相比，射頻SoC通常會使用CMOS工藝實現，而射頻前端由於性能和設計指標的要求，往往會使用專用工藝實現。

過去，射頻前端器件都傾向於使用分立器件實現，每個前端器件設計公司都走IDM的路線。而目前，射頻前端的技術發展路徑是向高集成度發展，廠商也在向Fabless的路線前進，工藝也在標準化，可以說與芯片行業發展的常規路線越來越接近。LNA、PA（功放）、開關等器件都在向集成化方向發展，例如使用SOI技術將LNA和開關器件集成在一塊芯片上，而PA也在向標準化工藝（如標準III-V族工藝甚至CMOS）方向前進。目前，不少射頻前端公司推出的射頻前端模組都是高度集成化的，例如使用在華為P30中的Qorvo 77031模組就包括了三路PA，BAW濾波器以及天線開關。

在PA上中國廠商Vanchip、漢天下、國民飛驤等已經能在4G PA上真正打入主流市場，而華為海思在LNA、PA、天線開關等領域有不錯的進展。在濾波器上國內天津諾思的FBAR射頻濾波器已實現大規模量產，同時也能提供5G頻段的濾波器芯片。目前射頻前端中最受制於美國的器件是將PA，BAW濾波器以及天線開關等集成在一塊芯片上的器件，目前自研這類器件對華為是極大的挑戰，這類器件在設計和工藝方面都需要有深厚積累。

總之華為要開始自行設計PA無疑是個好的開始，而要實現射頻前端芯片自給，估計還有很長一段路要走，但是隻要開始了就永遠不嫌晚，期待華為！

整理自微波射頻網.