Cadence的orCAD下設置兼容電路

立題簡介：

內容：介紹orCAD下設置兼容電路；

作用：介紹orCAD下設置兼容電路；

PCB環境：Cadence 16.6；

日期：2018-06-07；

=====================分割線========================

立題詳解：

對“原理圖設計”而言，其本質為“設計思路的抽象描述”，其中涉及的重點為3個：

i）、“器件符號”：器件在原理圖中的表述形式；

ii)、“器件選型”：器件選擇；

iii）、“器件封裝”：器件的PCB封裝；

但在設計之初，“電路功能”並不單一，為加快開發進度，往往因此需要做部分兼容設計；原因有2：

i）、設計之初，功能並不確定，甲方會提出功能需求，但後續會的cost-down、update若是未提供對應設計接口，將會大幅增加此部分難度，加大後續開發進度；

ii）、同類型器件的功能實現、優劣需通過實際電路測試才能確定，若是未做兼容設計，很可能造成由於某一顆物料的欠缺，導致研發滯後；

iii）、兼容設計，可實現同一PCB板對多種IC、電路的實測，大幅降低製版次數、研發週期；

1、預留電路方法

對“電路設計”而言，推薦對“預留電路”把控的方法為“bom控制”，即通過控制“BOM”進而實現“預留電路控制”，大部分情況下為“設置DNP”或“零歐電阻”實現，如下圖所示：

注意：以上電路只是示例，並不具有強制性；上面電路在低端場合可實現簡單的擴流，但在中高端場合則不推薦此做法；

如上所示，電阻“R6”和“R31”設置為“DNP屬性”，在後續出具“BOM表”時，將其刪除，即可達到“BOM控制”的目的，最後的“SMT”也將不會貼片此位號器件；

後續若是需要測試“預留電路”功能時，只需“手動焊接預留電路器件”即可；

最終PCB如下所示：

對應點PCB如下所示：