前段時間，看到不少報道說，小米可能停止澎湃芯片研發，澎湃 S2 處理器已經難產、涼涼。
與此同時，有網友挖出小米今年短短兩個月之內，竟然投資了 8 家半導體公司。
據公開信息統計，這 8 家半導體公司分別為帝奧微電子、速通半導體、芯百特微電子、Fortior（峰岹科技）、昂瑞微電子、翱捷科技、靈動微電子和瀚昕微電子。
這些小米投資的半導體公司，涉及 Wi-Fi 芯片、射頻芯片、MCU 傳感器和 FPGA 等多個領域。
說白了，就是通過投資其他公司，把自家手機的方方面面，安排得明明白白。
投資是真的，但停止自研芯片這事，小米目前還沒有正面回應，真相如何，有待觀察。不過呢，小米這兩年，確實沒有再吹自研芯片。
不研究芯片的原因來看，網友認為還是技術太落後。比如說基帶，同時期的驍龍 628 支持 Cat 7，小米澎湃 S1卻只支持落後兩代的 Cat 5 ，導致網速就沒人家那麼好。甚至，不支持 CDMA，直接攔截一大波電信用戶。
而生產工藝，也是落後的 28nm 製程。功耗和發熱就別提了。
其實早些年，華為也出過洋相，2012 年華為推出K3V2。不幸的是，媒體的報道，卻幾乎是一邊倒，各種吐槽。同一時間其他廠商發佈的芯片，都已經用上 A15架構 + 28nm工藝，而華為 K3V2 用的，還是落後的 A9架構 + 40nm工藝。
此時，三星和高通的芯片，都開始集成無線模塊，而華為還是單純的 CPU + GPU 。
更有民間傳說，任正非使用 K3V2 手機時，頻繁死機，直接把手機摔在餘承東臉上了。
然而，華為還是沒有放棄。2014 年，咱們熟悉的名字終於出現：麒麟 910，華為 P6s、Mate2 都使用了這枚芯片。自此，華為自研芯片算是熬出頭，隨後發展出各種系列，覆蓋從入門機到旗艦機，並最終在5G時代彎道超車。
從架構的設計、到裡面每個組件的研發、再到生產的工藝……每一個環節都險象環生。
在最艱難的時刻熬得住，才會有最後的甘甜。
不經過這樣的摔打，不經過這樣的技術洗禮，國產廠商，又怎能成為，真正領先的手機廠商？又怎能成為，真正的高端？
國內幾家手機大廠，最近都開始投入搞芯片。但是說實話，衷心希望他們能堅持下去。
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