我們知道，自從美國在去年5月份將華為納入到實體清單之後，對華為在芯片領域的打壓就一直沒有停過，例如最直接有效的方式，就是禁止美國的芯片企業向華為出售產品，這是建立在認為華為不具備自主研發，市場上也不具備替代品的前提下，然而華為突然公開自主芯片，立刻讓禁令出現了鬆綁。
既然華為做到芯片的自主研發，那麼美國又開始從芯片研發的源頭做足文章，例如禁止美國芯片設計軟件企業出售產品給華為，當時ARM也曾經暫停過一段時間與華為的合作，所以華為還表示之前已經得到了ARM V8架構的永久授權，直到後來華為研發的5納米芯片成功流片，說明這些方法也失效。
因此在芯片上，焦點就集中到芯片的製造，所以美國開始將“美國技術最低含量”從25%降低到10%，然而即便如此，受到影響的只是臺積電14納米工藝，更先進的工藝不受到影響，而14納米工藝，我國的中芯國際已經實現量產，而且華為也開始將14納米訂單轉移到中芯國際。
徐直軍、華春瑩、倪光南發聲
至此便出現了美國商務部正在起草新的“外國直接產品規則”一事，如果實施，那麼臺積電或將無法再為華為代工芯片，因此華為在發佈2019年財報時，徐直軍就表示：為什麼不能基於同樣的網絡安全原因，禁止美國公司的5G芯片及含有5G芯片的基站和智能手機、各種智能終端在中國使用呢？
之後外交部發言人華春瑩就表示：華為公司的輪值董事長徐直軍先生的反問非常有力和有道理。中國政府絕不會坐視不理。
很快倪光南院士也發聲：若美國對華為的極限施壓落地，中國將不得不採取對等反制措施。其中就提到了高通和蘋果。
美國出現不同聲音
而根據路透社的報道，美國半導體工業協會、國家外貿委員會、國際半導體產業協會（SEMI）以及其他六個組織聯合致信美國商務部長羅斯，信中指出，這些變化（美國新規）可能會對半導體行業、其全球供應鏈以及更廣泛的技術領域產生重大影響。
其實SEMI總裁近日已經致信美國總統特朗普，表示這一變化（新規）將損害美國芯片製造設備出口。
而今年年初的時候，美國國防部也表示過擔心，限制華為將會降低美國高科技企業在全球的領先性。
很顯然，無論是美國相關的行業協會、組織，還是行業內的企業以及國外行業內企業，都不贊成限制華為，而且之前美國國防部的擔心也正在成為現實。
高通開始實力下滑
在實體清單之前，美國高通的手機SOC芯片一直是智能手機界的標杆，曾一度讓對手聯發科暫時放棄旗艦芯片的研發，然而高通最新發布的驍龍765系列，根據行業的測試軟件，例如安兔兔、Geekbench等評測結果，其與華為麒麟和聯發科天璣都存在著較大的性能差異。
其實在去年6月份，華為發佈的麒麟810就一直壓制高通驍龍730G，而現在已經上市的麒麟820，則同樣壓制驍龍765G，聯發科天璣1000L同樣在性能上領先驍龍765G不少。
不僅如此，以前一直可以做到將基帶集成到SOC的高通，新發布的驍龍865旗艦芯片，依然沒有做到集成。旗艦芯片在集成度上不及對手，中高端芯片在性能上不及對手，顯然高通的實力在與友商的對比中已經開始下降。
根據爆料，華為還將有一款麒麟985芯片上市，如此一來，高通就出現了空檔，根本沒有與之對應的產品競爭，這讓高通在實力面前的對比更加尷尬。
而根據倪光南的表示，如果高通被禁，那麼極有可能，高通不得不退出5G通信市場。
特朗普陷入兩難
所以我們看到，特朗普其實已經陷入兩難境地，制裁華為的影響是一連串的，美國自己不可能做到獨善其身，甚至“傷敵800自損1000”，尤其是在5G方面，中國無疑將會是全球最大的5G市場，5G建設速度也全球領先，而美國在5G方面比較突出的，只有高通和英特爾。
因此若失去中國5G市場，美國的5G技術在本就弱勢的情況下，將更加雪上加霜，而中國在5G上的領先優勢將繼續擴大，對此大家怎麼看呢？
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