9月6日，2019年柏林國際消費電子展（IFA2019）開幕，和我們之前預料的一樣，華為在IFA2019展會上正式發佈了新一代的麒麟芯片，不過，這次發佈的旗艦級芯片不是一款，而是包括麒麟990 5G和麒麟990兩款芯片在內的麒麟990系列。華為消費者業務CEO餘承東同時宣佈，麒麟990系列將在華為Mate30系列上首發搭載。
華為消費者業務CEO餘承東發佈華為麒麟990系列
如果說之前的麒麟980芯片還有其它芯片廠商來挑戰的話，那麼這次發佈的麒麟990系列則把其它芯片廠商直接甩在了身後，麒麟990 5G更是全面領先業界，拿下了多個全球第一。
一、全球首款旗艦5G SoC
在麒麟990 5G發佈之前，5G手機採用的是外掛式5G基帶的方案。而麒麟990 5G首次將5G Modem集成到SoC芯片中，可以讓通訊數據交換更加快速便捷，對消費者來說，直觀的反應就是手機信號將會更好；同時，麒麟990 5G在通訊數據處理時的功耗也會更小，並且擁有更小的整體體積。
基於在5G領域的技術積累，麒麟990 5G全面升級5G通信實力，還針對5G手機應用場景進行了專門的優化，比如對高速移動場景和5G弱信號場景，麒麟990 5G支持基於機器學習的自適應接收機，實現更精準的信道測量，下行速率提升19%，實現穩定的5G聯接；還能以智能上行分流設計，在視頻直播、短視頻上傳等應用場景同時使用5G和4G網絡，上傳速率提升5.8倍，優化5G上行體驗，將讓未來華為Mate30系列的用戶擁有更好的通信體驗。
華為Fellow艾偉演講
此外，麒麟990 5G率先支持SA/NSA 5G雙模組網，支持領先的5G速率，在Sub-6GHz頻段下實現2.3Gbps峰值下載速率，1.25Gbps上行峰值速率。同時率先支持5G雙卡，一卡5G上網的同時，另一卡可接聽VoLTE高清語音通話，實現業界最佳5G雙卡體驗。
- 業界首次商用7nm+EUV製程工藝
麒麟990 5G還是業內最小的5G手機芯片方案，基於業界最先進的7nm+EUV工藝製程，首次將5G Modem集成到SoC芯片中，所以麒麟990 5G板級面積相比業界其他方案小36%，在一顆指甲大小的芯片上集成了103億晶體管，是目前晶體管數最多、功能最完整、複雜度最高的5G SoC。
三、創新設計NPU大核+NPU微核架構
麒麟990 5G是首款採用達芬奇架構NPU的旗艦級SoC，創新搭載了NPU大核+NPU微核架構的NPU神經處理單元，其中，在雙大核NPU（Ascend Lite*2）加持下，麒麟990 5G可以實現業界最強AI算力，與業界其他旗艦AI芯片相比，性能優勢高達6倍，能效優勢高達8倍，另外，還通過一顆NPU微核（Ascend Tiny）賦能超低功耗應用，在人臉識別的應用場景下，NPU微核比大核能效最高可提升24倍，讓AI運算更省電。
另外，CPU方面，麒麟990 5G採用2個大核（基於Cortex-A76開發）+2箇中核（基於Cortex-A76開發）+4個小核（Cortex-A55）的三檔能效架構，最高主頻可達2.86GHz，與業界主流旗艦芯片相比，單核性能高10%，多核性能高9%。能效方面大核能效優12%，中核能效優35%，小核能效優15%，讓手機日常使用體驗更加流暢。
GPU方面，麒麟990 5G搭載16核Mali-G76 GPU，與業界主流旗艦芯片相比，圖形處理性能高6%，能效優20%；同時，麒麟990 5G支持全新系統級Smart Cache分流，支持智能分配DDR數據，在重載遊戲等大帶寬場景下帶寬較上一代最高可節省15%，功耗可降低12%，實現業界領先的性能與能效。
所以，總的來說，麒麟990系列在工藝、性能、5G能力等方面都帶來了很大的提升，麒麟990 5G更是達到了目前行業的頂級水準，這也讓我們對9月19日即將發佈的華為Mate30系列手機充滿了期待。搭載麒麟990系列芯片的華為Mate30系列，是否會問鼎高端旗艦機皇？我們不妨拭目以待。
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