Zen 3架構最新傳聞:IPC提升約10~15%,統一三緩設計可確認

Zen 3是AMD用於接替大獲成功的Zen 2的下一代CPU架構,在去年洩漏的一些文檔中,Zen 3將會做出較大的改動,比如它並不會搭載傳聞中的SMT4技術,比如它的單個CCX將擁有8核規模和32MB共享L3緩存。最近這些消息被一家國外媒體AdoredTV確認了,他們稱自己拿到了有關於Zen 3架構的洩漏信息。

首先他們確認了之前已經洩漏的,Zen 3的單個CCX將會有8個核心共享32MB的三級緩存這一設計,單個CCD將只含有一個CCX,同時也解決了同一CCD上跨CCX通信的延遲問題,不過L3緩存延遲將會略有增加。

Zen 3架构最新传闻:IPC提升约10~15%,统一三缓设计可确认

然後他們還確認了Zen 3並不會具備SMT4,也就是單核四線程的超線程技術,此前有猜測認為,在Milan,也就是基於Zen 3的EPYC處理器上面,AMD將會引入SMT4技術。但從洩漏的文檔來看,AMD將仍然會保持現有的單核雙線程配置,

最後一點是關於新架構的IPC增幅。此前很多不現實的猜測認為Zen 3將會提供20%的IPC增幅,在AdoredTV拿到的洩漏信息中,Zen 3的IPC增幅被描述為10%~15%,其中很大一部分提升來自於前端部分。

另外他們還拿到了關於Milan芯片的生產信息,目前AMD正在測試A0版本的Milan芯片,它的超線程功能是被關閉的,下一個B0版本預計將會在九月份開始測試。他們推測,Milan,也就是AMD下一代EPYC處理器會在今年很晚的時候推出,甚至要等到明年第一季度。


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