4月9日，英特爾公司在“智存高遠，IN擎未來”為主題的年度戰略“紛享會”上，首次提出數據時代“智能X效應”的思想，旨在凝聚產業共識，推動智能科技的創新與應用，釋放數據價值、創造智能增值，攜手推進經濟和社會的智能變革。
“我們看到，經濟結構調整正在發生和加速。智能科技、智能應用、智能基礎設施建設將成為‘剛需’。‘智能X效應’將在廣泛的產業和經濟領域發生。英特爾將源源不斷地輸出智能動力，推動產業增值和升級。”英特爾公司全球副總裁兼中國區總裁楊旭表示，“英特爾紮根中國35年久經考驗，與本地產業風雨同舟。在智能數字時代，我們將繼續同行、遠行。”
楊旭表示智能化將推動增值服務和跨產業融合。以智能冰箱為例，它串起來的是“從農場到餐桌”的智能化，背後是供銷鏈、食品安全鏈和農場的智能升級，從而滿足人們對智能生生不息的需求。而
新冠肺炎疫情是今年全球最重大的挑戰。從醫療救助和生命科學第一線，到經濟和社會的有序運轉，再到公共服務等各方面，智能科技發揮關鍵作用，智能應用井噴式爆發。
同時新應用、新需求推動“新基建”。這些產業和應用的變化，是對信息技術的基礎設施、運營商、雲服務商的巨大考驗。AI、5G、雲計算、智能工廠等加速發展，推動“新基建”，助力中國更快、更高質量地從信息化邁向智能化，產業與經濟結構也加快從大規模製造，朝著增值的服務業過渡。
“創造改變世界的技術，最終造福每一個人”。英特爾表示將全力發展智能科技，推動經濟和產業變革，開創全球可持續發展的新格局。
“推動智能科技與應用融合，需要解決三大挑戰：基礎設施亟待升級，應用場景多元複雜，生態建設百業待興。”英特爾公司市場營銷集團副總裁兼中國區總經理王銳表示，“英特爾以全能冠軍的實力，構建全面的產品領導力、解決方案創新力、生態構建力三大優勢，支持‘數字新基建’，堅持客戶至上，幫助客戶行穩致遠。”
從通用型CPU到GPU，從可編程加速產品FPGA到ASIC專用芯片，英特爾“以數據為中心”的產品組合不斷擴展，支持客戶從雲、網絡、邊緣到端的智能部署，奠定雲計算、人工智能、5G網絡轉型和智能邊緣等多領域創新的數字基石。例如：英特爾至強可擴展平臺已累計銷售3000萬顆芯片，廣泛支持著與日常工作、生活息息相關的雲計算、大數據分析等應用；英特爾子公司Mobileye的EyeQ系列芯片截至2019年底出貨5400多萬，為全球超過5000萬輛汽車的行車安全保駕護航。
王銳強調，英特爾的生態之道，可以概括為“水利萬物而不爭”。英特爾的“利”在於連接、賦能和融合。英特爾搭建平臺，連接生態各方參與，甚至同行業互為競爭的夥伴，也可以在英特爾的平臺上交流和尋求機遇；生態合作伙伴基於英特爾的產品和技術創新，獲得資金、技術指導、市場運營等方面的投入，乃至整個產業鏈的支持；英特爾與生態系統相互依存，彼此成就，英特爾的發展也將不斷為生態系統注入動力。
海量數據爆發、數據形態多樣化、實時性數據處理需求激增，是當今的新浪潮，但是“浪”能掀多高，還要看“大海的底蘊”。英特爾認為，“莫因波浪，不見大海”。智能科技是“大海的底蘊”，推動數據時代的浪潮滾滾向前。
“通過先進技術驅動未來創新，這是英特爾不變的初心。”英特爾中國研究院院長宋繼強表示，“英特爾聚焦智能科技，憑藉在數據處理、存儲和傳輸上的全面實力，通過實效與探索的平衡，以及開放式合作，既立足當前又佈局未來，以指數級思維突破創新。”
英特爾構建了全面、全新的計算和性能領導力。六大技術支柱不僅是英特爾未來數年推動自身創新的技術引擎，還是驅動整個行業智能變革的動力。
目前，英特爾近期的關鍵進展包括：製程工藝迴歸兩年的更新週期；新一輪10納米產品正陸續問世，7納米產品進展良好，預計2021年首發新品；推出全新Xe架構，實現統一架構、多個微處理器架構；發佈EMIB、Foveros、Co-EMIB等先進封裝技術，賦予芯片設計更充分的靈活性；藉助oneAPI、XPU、互連、封裝，軟硬結合實現性能指數級提升，推動超異構計算落地。
同時，英特爾也在計算方式、連接方式以及存儲方式三個領域全面佈局未來：計算方面，英特爾推動神經擬態計算、量子計算的研究；連接方面，英特爾推動硅光等研發和應用；存儲方面，內存和計算資源更近地結合在一起，讓大規模數據處理的效率攀升。
創新的背後，是英特爾常年投入巨資驅動研發，根據數據顯示，英特爾2019年研發投入達134億美元，佔營收的比例是19%。
閱讀更多 環球Tech 的文章
