據報道，就在國內12英寸大硅片（300mm晶圓）項目紛湧而起之際，去年底新修訂的《瓦森納協議》中，便“緊跟形勢”地增加了對於12英寸硅晶圓製造技術的出口管制內容。具體而言，新增內容直指當下國內正在尋求突破的針對於14nm製程的大硅片生產技術，在此之前，中芯國際已宣佈14nm實現量產。
“瓦森納新增部分對於12英寸大硅片技術的管制針對性非常強。當他們發現無法限制中國的14nm芯片製造之後，便將範圍擴大到上游14nm工藝硅片的生產技術上來。”一位業內人士告訴記者。同光刻機類似，半導體硅片也是我國半導體產業鏈與國際先進水平差距最大的環節之一。
目前我國12英寸大硅片百分之九十九以上來自進口，從生產技術、原材料到設備，幾乎均由國外企業把持。
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