日前，中國內地晶圓代工龍頭中芯國際發佈2019年年報。報告期內，公司實現營業收入約31.16億美元，同比下降7.27%；公司擁有人應占利潤為2.35億美元，同比增長75.06%；稅息折舊及攤銷前利潤為13.7億美元，創歷史新高。
2020年中芯國際將啟動新一輪資本開支計劃，從2019年的22億美元大幅提升至31億美元。
14納米技術貢獻收入
成熟製程方面，需求依然強勁。中芯國際持續拓展成熟工藝和特色工藝的產品組合和應用範圍，佈局攝像頭、電源管理、特殊內存、指紋識別、藍牙等產品技術平臺，保持各細分領域的優勢。2019年，中芯國際90納米及以下先進製程的晶圓收入貢獻佔比為50.7%。其中，28納米、40納米、90納米、0.13微米、0.15/0.18微米及0.25微米/0.35微米相關業務收入保持穩定增長。
中芯國際在先進製程研發方面取得突破性進展。公司第一代14納米FinFET技術進入量產，2019年第四季度貢獻約1%的收入，預計2020年穩健上量。第二代FinFET技術平臺持續客戶導入，更先進的FinFET技術開發進展加快。
從應用領域看，通訊仍是中芯國際的收入主要來源，且佔比繼續提升。2019年通訊應用收入由2018年的13.84億美元增加至14.24億美元，收入佔比從2018年的41.2%提高至45.7%；消費者應用收入佔比為34.3%，與2018年基本持平。
中芯國際表示，公司佔有地理優勢，業務會持續增長。根據IHS Markit的數據，就集成電路消費而言，中國繼續是全球第一地區，擁有龐大的電子製造及大眾消費市場。估計2019年銷售至中國的半導體產值約為2085億美元，佔全球半導體產值的49.1%。
中芯國際表示，鑑於第一季度的前景，公司2020年的目標為收入增長11%-19%，毛利率維持在20%。
繼續擴大產能
中芯國際今年將繼續擴大產能，資本開支相應走高。公司2020年的資本開支計劃為31億美元，較2019年的22億美元（實際為20.33億美元）大幅上升。回溯公司近十年資本開支，儘管部分年份受經濟週期、產業週期等因素影響有所放緩，但整體趨勢向上。2011年-2018年，中芯國際的資本開支分別為7.65億美元、4.99億美元、7.70億美元、10.14億美元、15.73億美元、26.95億美元、24.88億美元、18.13億美元。
在上述31億美元的資本開支計劃中，20億美元、5億美元預期將分別用於中芯國際擁有大部份權益的上海300mm晶圓廠及擁有大部份權益的北京300mm晶圓廠的設備及設施。非代工業務的資本開支預計為5990萬美元，主要用於建設員工生活園區。中芯國際強調，實際的資本開支可能會因多個理由而有別於計劃開支，包括業務計劃、市場情況、設備價格或客戶需求的改變。公司會密切關注全球經濟、半導體產業、客戶需求、營運現金流等因素變化，並在需要時調整資本開支計劃。
截至2019年底，中芯國際持有的現金及金融資產（不含限制性現金）約為46億美元。公司於2020年2月在境外順利完成5年期美元公司債券的發行定價工作，募集資金約6億美元。
3月以來，中芯國際已發佈兩份涉及設備採購的公告。3月23日公告顯示，中芯國際與泛林集團簽訂設備採購協議，購買總價為3.97億美元。3月2日公告顯示，中芯國際與應用材料達成設備採購協議，購買總價為5.43億美元。
本文源自中國證券報·中證網
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