在今年的工藝大戰中，最令人矚目的就是5nm了。代工老大臺積電上半年就將量產5nmEUV工藝，而千年老二三星也在加碼投資，預計6月底完成5nmEUV生產線，預計最快將在今年底開始生產5nm。從進度來看仍有差距，三星難免“芯”有苦衷。但不止如此，恐性能的差距也在拉大。據快科技報道，據WikiChips分析，臺積電5nm的晶體管密度將是每平方毫米1.713億個。相比於初代 7nm 的每平方毫米9120萬個，這一數字增加了足足 88%，而臺積電官方宣傳的數字是 84%。
除了晶體管密度大漲之外，臺積電 5nm工藝的性能也會顯著提升，畢竟這是重要節點。臺積電表示，與7nm工藝相比，同樣的性能下5nm工藝功耗降低30%，同樣的功耗下性能提升15%。而據三星此前的分析，與7nm EUV工藝相比，三星的5nm EUV工藝性能提升10%，功耗降低了20%，邏輯面積效率提升25%。
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從整個半導體器件的生產流程上看，需要用到測試系統的工序包括晶圓檢測（也稱圓片測試，CP，即Circuit Probing）和成品測試兩大環節（也稱終測，FT，即Final Test）。完成測試的主要步驟包括：1）將芯片的引腳與測試系統功能模塊相連；2）通過測試系統向芯片施加輸入信號；3）得到輸出信號後判定芯片通過測試與否。由此來看，半導體測試系統的升級與芯片製程迭代並無絕對關聯。系統總線設計能力、單板卡資源通道數、多工位並行測試能力、連接方式、測試速率、測試精度、軟件可開發性及易用性等才是衡量測試系統優劣的關鍵指標。
從國家戰略安全和經濟性角度，推動以集成電路為主的半導體產業的發展，增強信息產業創新能力和國際競爭力，實現集成電路產業專用設備進口替代刻不容緩，國家出臺了一系列鼓勵扶持政策：不完全羅列，僅2010-2019年之間大大小小相關政策就多達二十個，這為半導體產業建立了優良的政策環境，促進半導體產業的快速發展，在2014 年國家集成電路產業投資基金成立後，部分地方政府先後推出集成電路產業發展基金，以支持當地的IC 產業發展。
隨著全球電子信息產業的快速發展，全球集成電路設計行業一直呈現持續增長的勢頭。然而，由於智能手機、筆記本電腦等終端產品進入成熟期，增量放緩，而物聯網、人工智能等新興領域仍處於技術積累階段，對半導體產業的貢獻度較低，2018年全球集成電路設計行業銷售額為1139億美元。數據顯示，2010-2018年全球集成電路產業市場規模增長迅速，年均複合增長率為7.58%。
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