用戶4401178983257
存在，裝的 R5 3600，itx小機箱用的貓頭鷹小塔散熱器，室溫20度，待機40多度，滿載烤機最高70度，平時使用50-60度左右，摸散熱器並不熱，應該是核心導熱不好，據說是由於7nm工藝導致的與頂蓋接觸面積較小。溫度雖高但也在正常範圍內，不用太擔心。原裝散熱器還是換掉吧。
想象738
因為現在都是猜。要不用溫度傳感器 貼到die 附近。傳感器用熱電阻 3線 熱電偶都行。
用傳感器的實際溫度和 系統顯示的溫度比。
傳感器0。5%精度。100度偏差0。5度，就乎了。但是呢並沒有人測試。我們不用測試，只要等待INTEL 出10nm 就行了。10nm不積熱，不就是說明 2者功率一樣的條件下，amd積熱是amd工藝問題。 或者反著說，臺基電代工的其它7nm 芯片有沒有積熱。沒有？那為什麼就amd有？ 同樣顯卡 等nv 安培出來。就知道有沒有積熱了。實際上積熱是一個片面的，畢竟積熱要有環境因素。單溫度差。是散熱的根本。也要換能表表現。而且現在cpu 相當於中間散熱，因數die 上邊有焊料。焊料又和銅蓋接觸。銅蓋又和cpu散熱器接觸。如果是瞬間高溫。應該熱量反到銅蓋，而且銅蓋的面積 在在一起die 很多倍，不應該有積熱不是？ 那問題就出在2個地方了 一個是溫度傳感器，另一個就是 焊料和銅蓋傳遞熱了，可以測量一下焊料的溫度 也是一種判斷
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