PADS常見問題全集
走線很細，不是設定值
有時將預拉線布好線後，所佈的線變成了一根很細的線而不是我們所設定的線寬，但是查看它的屬性也還是一樣的最小線寬顯示值的設定大於route線寬。
tools--options--global--minimum display width或者使用R X 這個快捷命令，X表示需要設定的值走線寬度無法修改，提示wrong width value
關於線寬的rules設置有誤
setup – design rules –default—clearance—trace width 修改最小值默認值和最大值
佈線的時候不能自動按照安全間距避開走線
沒有打開規則在線檢查
DRO 關閉在線規則檢查DRP 打開在線規則檢查
PADS 如何import Orcad 的netlist
Orcad中的tools->create netlist，other的formatters選取padpcb.dll，再將其後綴名.net改為.asc即可。
在PADS 中如何刪層
4.0 以下的版本不可直接刪層，可將不需要的層上的資料刪掉，出gerber時不用出就好了；4.0 以上版本的可直接修改層數。
PADS 中如何開方槽?
4.0 以上版本的可在編輯pad中選擇slot parameters 中slotte來進行設置，但只能是橢圓形的孔；也可在機械層直接標示。
在PADS 中如何將其它文件中相同部分複製到新的文件中
可用以下部驟:
第一，在副圖選擇要粘貼的目標，按右鍵選擇make reuse ，彈出一個菜單隨變給個名字，ok 鍵即可。生成一個備用文件。
第二，在按右鍵選擇reset origin (產生選擇目標的座標)將鼠標移到該座標上可以座標值（在窗口的右下角處）。
第三，調出主圖，將板子的格點改為“1”mil。按make like reuse 鍵，打開第一步生成的文件後，用“S”命令敲入第二步生成的座標。按左鍵確定。在貼完後，在按鼠標右鍵點擊break origin。彈出一個窗口按“OK”即可。
如何在PADS中加入漢字或公司logo
將公司logo或漢字用bmp to pcb將。bmp檔轉換為protel的。pcb格式，再在protel中import，export *.dxf文檔，在PADS中import即可。
如何在PADS 中設置盲孔
先在padstack中設置了一個盲孔via，然後在setup -- design rules -- default -- routing的via設置中加入你所設置的盲孔即可。
hatch和flood 有何區別，hatch 何用？如何應用
hatch是刷新銅箔，flood是重鋪銅箔。一般地第一次鋪銅或file修改後要flood，而後用hatch。
鋪銅（灌水）時如何自動刪除碎銅
1)tools--options-Thermals中，選中Remove Isolated copper；
或2) 菜單Edit—Find---菜單下Find By--Isolated pour—OK
如何修改PADS 鋪銅（灌水）的銅箔與其它組件及走線的間距
如果是全局型的，可以直接在setup －design rules 裡面設置即可，如果是某些網絡的，那麼選中需要修改的網絡然後選右鍵菜單裡面的show rules進入然後修改即可，但修改以後需要重新flood，而且最好做一次drc檢查。
PADS中鋪銅時怎樣加一些via 孔
可將過孔作為一part，再在ECO下添加part；
也可以直接從地走線，右鍵end(end with via)。
也可以選中網絡，點擊鼠標右鍵，選擇add via即可
自動淚滴怎麼產生？
需對以下兩進行設置:
1) tools->options->routing->generate teardrops->ok
2) options->Teardrops->Display Teardrop->ok
手工佈線時怎麼加測試點?
1) 連線時，點鼠標右鍵在end via mode 中選擇end test point
2) 選中一個網絡，然後在該網絡上選一個合適的過孔修改其屬性為測試點，或者添加一焊盤作為測試點。
PADS 怎麼自動加ICT
一般地，密度比較高的板都不加ICT。而如果要加ICT，可在原理圖裡面設置test piont，調入網表;也可以手工加。十
為什麼走線不是規則的?
設置setup/preferences/design/，選diagonl;將routing 裡面的pad entry項去掉。
當完成PCB 的LAYOUT，如何檢查PCB 和原理圖的一致
在tools->compare netlist，在original design to compare與new design with change中分別選取所要比較的文件，將
output option下的Generate Differences Report選中，其它選項以自己實際情況來選取，最後run即可。
在PowerPCB 中gerber out 時多出一個貫孔，而job file 中卻沒有，這是怎麼回事
這應為PowerPCB的數據庫太亂了，可能是修改的次數太多造成的。解決方法可export *.asc文件，再重新import
一次。
如何直接在PADS下生成組件清單
通過File－Report－Parts List1/2。
如何將一個器件的某個引腳的由一條網絡改為另一條網絡？
打開eco，用delete connettion刪除原來的連接，不要刪除網絡噢。再用add a connetion添加一個連接。
如何對已layout 好的板子進行修改?
為確保原理圖與PCB 一致，先在原理圖中進行修改，然後導出netlist，再在PCB 中導入，但要注意，如果要刪
除某些網絡或零件，則需手動刪除。
CAM Gerber 文件時（SOLDER MASK BOTTOM）出現“maximum number of apertures exceeded”的提示，無法輸出文件?
選中你想要輸出gerber的層，進入edit document對話槓，再選device setup (前提要在photo狀態下)，在photo plotter
setup對話框的下方有一個aperture count項，在其後輸入數字，然後regenerate即可。
PADS gerber out 時*.rep，*.pho，*.drl，*.lst 各表示什麼意思
*.pho GERBER數據文件
*.rep D 碼文件（線，焊盤的尺寸，必不可少的）
*.drl 鑽孔文件*.lst 各種鑽孔的座標
以上文件都是制板商所需要的。
PADS如何能象PROTEL99 那樣一次性更改所有相同的或所有的REF 或TXT文字的大小？還有，怎麼更改一個VIA 的大小而不影響其它VIA 的大小？
可以通過鼠標右鍵選擇“Document”，然後就可以選中所需要的ref 或文字了。如果要更改一個Via的大小，需要
新建一種類型的Via。
PADS如何打印出來?
可以在菜單File－Cam……中進行，建立一個新的CAM Document後，然後Edit，Output Device選擇Print，運行
RUN即可。一般先進行打印預覽（Preview Selections），看是否超出一頁的範圍，然後決定是否縮小或放大。
請問PADS如何設置才能在走線打孔的時候信號線自動用小孔，電源線用大孔？
先在PAD STACKS中將你要用的VIA式樣定製好，然後到Desing Ruels中先定義Default Routing Rules使用小的
VIA，再到Net Ruels 選中電源的Net，在Routing中定義成大的VIA。如不行，可以敲入“VA”，將VIA Mode設
成Automatic，它就會按規則來了。
要想PADS中放置單個焊盤，是否就要在組件庫中做一個單焊盤的組件？
不一定，如果單個焊盤有網絡連接，則可以改成放過孔，畢竟放組件不利於DRC。放過孔的方法：選中某一網絡
（NET），單擊右鍵，選ADD VIA即可，可以連續放多個。最好打開在線DRC。
PowerPCB 在鋪銅時畫鋪銅區時，如要在TOP 和BOTTOM均要鋪GND 的銅，是
否需要在TOP 和BOTTOM 分層畫鋪銅區後，再分層進行灌銅？
在灌銅時，各層均需要分別畫銅皮框，如果一樣的外形，就可以Copy。畫完後現在Tools下的Pour Manager 中
的Flood all 即可。
GND 的過孔或者器件的插腳鋪銅時只有單面GND 連通所鋪的銅
你可以到tools－options－Thermals選項中，將“Routed Pad Thermals”選項打勾
請問怎樣設置過孔？
那你就新建一個VIA類型SETUP->PAD STACKS->在PAD STACK TYPE 中選VIA->ADD VIA……然後Setup
--->Design --->Rules---> Default---> Routing 中，把新建的VIA添加到SELECT VIA!
如何在PADS中象在PROTER 中一樣，將一組器件相對位置不變的一起旋轉？
操作之前，敲入"DRI(忽略DRC)"或“DRO(關閉DRC)”，然後必須先將需要選轉的器件和線等選中，然後定義為
一個Group，然後就可以點擊右鍵進行Group的旋轉操作了。（鼠標點擊處為旋轉的基準點！）
在PADS裡有幾個圖標，其提示分別為plane area，plane area cut off ，auto plane separate ，他們有什麼功能啊？另外我見到有的PCB 裡，用plane area cut off 畫個圓，PCB 生產時就是一個孔?
這是在內層作分割時用的幾個命令，第一個為在內層指定分割的區域，第二個為在區域裡挖除塊，第三個是有幾
個區域你先全定義為一個然後再從這一個上去分。
在PADS中是否有對各層分別進行線寬的設置嗎？
可以的！
design->default設置缺省值。
design->conditional rule setup生成新的條件規則：按照你的說明，應該選source rule object：all
against rule object：layer/bottom
點擊create，生成新的規則。按要求修改，OK！
在PADS 佈線時，違背了規則中定義的走線方向的走線往往會出現一個菱形的小框以作提醒，但我發現在一塊板子的設計過程中難免會出現這樣的情況，請問此情況對設計以及以後的制板有什麼影響嗎？
出現的小菱形說明，佈線沒有定位在網格點上。這是很正常的情況，對設計以及以後的制板沒有任何影響。此功
能可以在tools - options - routing 中取消show tacks 選項，小菱形就不會出現了！
4 層板，如果有幾個電源和地，是否中間層要定義成split/mixed？
我們一般都不使用CAM Plane設置，均設置為信號層，這樣在以後的電源分割時可以隨意分割，較方便！
如果是6 層板，走線和電源地層怎麼分配？是不是線、地、線、線、電、線？
6 層板如果一定要走4 層信號線的話，肯定有兩個信號層相鄰。可以採用你上面的迭層方式，也可以採用：Signal1、
GND、Signal2、VCC、Signal3、Signal4，這樣，Signal2可以走一些要求較高的信號線，如高速數據和時鐘等。
PADS 的25 層有何用處？
POWERPCB的25 層存儲為電源、地的信息。如果做多層板，設置為CAM PLANE就需要25 層的內容。設置焊
盤時25 層要比其它層大20MIL，如果為定位孔，要再大些。
在PADS的Dynamic Route 狀態下，有時新的走線會影響走完的線。而且有時走線並不隨鼠標變化，總是走出一些彎彎曲曲的線。
我覺得這個問題可以說是問題也可說不是，因為PADS中有幾種佈線方式，除了Dynamic Route還有一般的走線和總線佈線和草圖佈線，這幾種佈線方式應該結合來用，才能達到好的效果，有時候Dynamic Route走的線很難看，這時候我通常採用一般的走線方式，一般能達到好的效果；有時候一般走線方式走的很難看或很難走通，又應該用DynamicRoute，結合幾種走線方式才能使得板子走線美觀！
在佈線過程中，如果打開DRP，有些芯片的管腳引不出線來，但是鼠線是確實存在的。如果關掉DRO，這個管腳就能引線出來了，是為什麼？哪有設置？
設計規則中的設置值太大了（如Pad到trace、trace到trace等安全間距設置等），或者默認走線的線寬值設置的太
大了，而芯片管腳的間距又小。都有可能造成上述問題。
用PADS鋪銅時發現一個問題，就是如果在一個copperpour 的outline 裡面再畫一個copperpour 的outline，裡面的copperpour 在做foolding 時就不會被鋪銅。
這是正常的情況。兩個copper pour如果是不同的網絡，不能相互包含。
在這種情況下，只能通過畫幾個互相不包含的銅皮框來解決。
如何在PADS中加入埋孔？
在Via的設置中，先增加一種過孔的名稱，然後對其進行設置：在“Through”和“Partial”的選項中選擇“Partial”，通過以下的兩個“Start”和“End Layer”選項就可以設置盲埋孔的開始層和終止層了。
但是如果使用盲埋孔的話，會增加PCB板成本。如果可以不用的話，儘量不用！省錢！
為什麼PADS中鋪銅有時是整塊，有時是網狀，應該在哪裡設置？
當你使用灌銅的線寬大於或等於線間距時，就為實銅；當灌銅的線寬小於線間距時，就為網格銅。線寬在銅皮框的屬性中就可看到，線間距在options中設置。一般默認線間距為10，此時若想灌為實銅，選擇線寬>=10mil即可。
PADS 裡NC Drill 和Drill drawing 層有什麼區別？
NC Drill 是一些鑽孔數據，提供給鑽孔機使用。
Drill Drawing 是一個鑽孔圖表，可以直接由Gerber來看鑽孔大小，鑽孔數，位置。
PADS 中走線怎樣自動添加弧形轉角？
在走線過程中點擊右鍵，選擇“Add Arc”即可。
PADS的內層如何將花孔改為實孔？
修改相應的銅皮框的屬性，在Preferences中將“Flood Over Via”選項勾上即可！
在PADS 中，pin number and pin name(alphanumberic)有什麼區別
pin number：只能是數字1、2、3 ……
pin name(alphanumberic)：可以是整數，也可以是字符。原理圖中好多組件管腳是以字符命名的(如BGA器件的管腳)，
那麼你在做pcb的組件庫時就給組件字符名。這時你就要去定義pin name為字符。
做組件時，如何將組件的管腳號由數字（如1，2，3）改為字母（如b，c，e）?
file/library/parts/edit/general/，在options裡的Alphanumeric。。。。。。打鉤，選Alphanumeric pin項，在
name處填上相應的字母。注意name要與number對應。
有沒有辦法讓文件中的絲印字符（Ref）排列整齊？
沒有，只能自已動手排啦！
定義了幾種過孔，將菜單SETUP/ DESIGN RULES/ DEFAULT/ ROUTING/ VIA 也已經進行了設置，可是為什麼選擇via type 時其它的都看不到，只有standardvia 呢
應該設置默認項。SETUP--> DISIGN RULES-->Default-->ROUTING-->把要用的過孔加到selected區。
PADS中怎樣在銅箔上加via 呢?
1、把via當作組件，並給過孔添加到gnd 或電源的connection。
2、從地或電源引出，用右鍵end via mode的end via 添加過孔。
PADS 圖中內層GND 的銅箔避開Via時，為什麼Gnd 的信號的Via 也會避開
Preferences->thermals->pad shape下在round，square，rectangle，oval都選擇flood over。
在PADS中如何針對層設置不同的線寬。
設置步驟如下：
首先是按通常方法設置缺省值，可設置為10mil（即頂層希望的線寬）。set up-----design rules----conditional rule setup 。
若希望底層的所有線寬均為12mil，則source rule object選擇all，against rule object選擇layer bottom。點擊creat，matrix，出現線寬線距設置對話框，可作相應設置。鋪銅後，發現pad孔與鋪銅斷開,不知是哪兒設置不對？
Preferences->thermals->routed pad thermals打鉤。
怎樣使用PADS 中本身自帶的特性阻抗計算功能？
1、在setup/layer definition中把需要定義為地或電源層相應層定義為CAM PLANE。
2、並在layer thinkness中輸入你的層迭的結構，比如各層的厚度、板材的介電常數等。
通過以上的設置，選定某一根網絡並按CTRL+Q，就可以看到該網絡相關的特性阻抗、延時等。
用PADS自動布板（BlazeRounter）時，能否設置倒角（135度）選項？
BlazeRounter是先走直角，然後通過優化成倒角，所以倒角的大小是可以設置的。
1）Tools ——BlazerRouter ——Routing Strategy—— Setup；
2）在Miters的選項中相應的項打勾。
可以將現有pcb 文件中的器件存入自己的器件庫中嗎？
可以。打開pcb文件，選擇想保存的器件，點擊鼠標右鍵，在彈出的菜單中選中save to library，在彈出的對話框中
選擇想要存入的庫，ok！
在PADS中如何快速繞線？
第一步：在setup/preferences面板的design下的miters中設置為arc，且ratio為3.5。
第二步：布直角的線。
第三步：選中該線，右擊鼠標，選中add miters命令即可很快畫出繞線。
在PADS 中如何快速刪除已經定義的地或電源銅皮框？
第一步：將要刪除的銅皮框移出板外。
第二步：對移出板外的銅皮框重新進行灌水。
第三步：將銅皮框的網絡重新定義為none，然後刪除。
對於大型的pcb板幾分鐘就可以刪除了，如果不用以上方法可以需要幾個小時。友情提示：如果用PowerPCB4.01，那麼刪除銅皮的速度是比較快的
PADS，將外框*.dxf 的文件導入，之後文件很容易出現數據庫錯誤，怎麼辦？
好的處理辦法是：把*.dxf文件導入一個新的pcb文件中，然後從這個pcb文件中copy所需的text、line到設計的
pcb文件中，這樣不會破壞設計的pcb文件的數據。
PADS可以自動對齊器件嗎？
對齊元器件可以先選中多個器件，然後點擊右鍵，選擇Align...功能可以進行各個方向的對齊；選擇Create Array
可以設置組件排列間距參數，然後進行排列。
執行過creat array的幾個器件，將會成為一個聯合體，下次想單獨移動某一器件時，需要先從右鍵菜單中選擇break
union。
PADS裡除了自動標註尺寸外還有沒有別的測距方法？
可以用快捷鍵Q，也可以使用ctrl+PageDown。
PADS 中怎樣給器件增加標識？
選擇該器件，按右鍵選擇Query/Modify，左下方選擇"Labels"，選擇"NEW" ，增加，即可。另一種簡單方法：選擇器件後，直接按右鍵選擇Add NEW Labels，進行相應操作就可以了。
PADS 組件庫中組件外形應該在絲印層還是在all layers
組件外形最好定於all layers ，這樣不會出問題。
在PAD裡如何打方孔？
PowerPCB只可以定義圓孔或長橢圓孔。
如果孔邊不需要焊盤，可用board outline and cut out 命令畫出即可；
若是想要帶焊盤的方孔，可以用2D LINE在鑽孔層畫一個你所需要的方孔，在兩個布件層放置想要的貼片焊盤即可。
若在旁邊附上說明文字，就更加清楚了。
對含有特殊形式內孔的焊盤，可也參照上述方法制作。
PADS裡NC Drill 和Drill drawing 層有什麼區別？
NC Drill 是一些鑽孔數據,提供給鑽孔機使用。Drill Drawing 是一個鑽孔圖表,可以直接由Gerber來看鑽孔大小，
鑽孔數，位置。
PADS Logic 中有copy 功能嗎
1）先將選中的原理圖部分做“Make Group”，然後再將其“Copy to File”。然後在需要粘貼的
新頁中，選擇“Add Item－Paste From File”即可。以上操作均使用右鍵菜單。
2）PowerLogic每次只能打開一個文件，但是可以打開好幾個PowerLogic程序，這樣你可以打開以
前地設計，選擇要拷貝地部分，然後使用右鍵菜單make group以下，再使用Ctrl＋C複製，在新
的設計中Ctrl＋V一把，搞定！！！
PowerPCB中也有效的。
3）PowerLogic要拷貝相同地部分，也可以在整個窗口畫面左下方，最左邊第一個功能鍵，把他
按下去，然後你使用鼠標所拖曳選擇的部份，就會自動成為group，這樣就可以拷貝了。
PADS Logic 怎樣自動重新Annotation?
PowerLogic中不能自動標註，而PowerPCB可以進行自動標註，產生eco文件後，在PowerLogic
中進行反標註！
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