半导体胶水简介(3)-热力学测试

胶水常见性能测试:

  1. DSC

- 热升温测试: 检测胶水冰点,开始反应温度onset,最强反应温度peak,反应热/Delat Heat 玻璃化转变温度

- 热恒温测试: 在固定温度下,完全固化所需时间

- UV-DSC: 检测UV胶在某一光强下固化时间

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DSC

2.TMA: 测试胶水玻璃化温度Tg,以及膨胀系数CTE a1/2

- TMA测试的Tg为行业默认

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TMA

3.DMA: 测试胶水固化后,不同温度下模量

- 也可测Tg,DMA>TMA>DSC

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DMA

4. TGA: 主要是测试胶水填料含量

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TGA

5.吸湿性测试: 测试胶水固化后,吸水性,

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吸湿

6.导热测试: 测试胶水的导热性能,目前行业应用上,对导热要求越来越高,大部分导电银胶在1-10W,少量20W,极少50-100W(henkel 8068,阿尔法)

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导热原理

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导热样片

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