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大家都知道，RedmiK30 Pro已經強勢來襲了，看完發佈會之後，不由的感嘆，小米2020年雙品牌戰略逐漸完成了，誰能夠想到，僅僅十年的時間，小米就成為國內乃至全球數一數二的手機品牌了，現在小米的全新佈局給你無限的可能，因為RedmiK30 Pro或將成為5G市場的又一強敵！
根據發佈會的情況來看，RedmiK30 Pro內置7層石墨結構，背殼4層石墨覆蓋了電池倉、主板區域以及音腔，中框2層石墨覆蓋VC均熱板.1層石墨覆蓋音腔。內部主板添加石墨烯散熱層，將主板熱量迅速傳遞到背殼石墨上。3435mm2超大面積的VC均熱板，面積幾乎是友商VC的3倍。
VC均熱板同時覆蓋了SoC、電源管理芯片以及5G芯片區域，延伸到整個電池倉，大大提升了高負載運算、快速充電和5G高速下載時的散熱能力，迅速帶走核心熱量，高效散熱，讓RedmiK30Pro時刻冷靜。
此外，Redmi K30內部採用了大量的銅箔和導熱凝膠，散熱能力覆蓋到機器內部的每一處小細節，配合超大面積vC均熱板、石墨烯以及7層石墨結構，對主板形成了上下包來的三明治結構，組成立體高效的全方位敢熱系統大提升了RedmiK30 Pro的整機散熱能力。
RedmiK30Pro採用了全新的AI溫控模型.通過機器內部分佈排列了9個溫度傳感器，組成多源溫度監控系統，可以精確感知主板、CPU、相機、電池、接口等不同區域的溫度情況。
在此基礎上利用強大的A性能，通過Al機器學習的方法構建不同場景下手機的殼溫模型，合理調配整機的溫度控制策略，讓手機的溫控更加精準細膩。在重度遊戲1小時後，RedmiK30Pro最高溫度比友商手機低3.2%C，同時整機溫度更加均勻。
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