權重殺跌指數創新低,率先企穩科技帶動回升

大盤指數:今天指數在外圍指數大幅下跌下,盤中繼續探底,最低跌破前期低點2685,從板塊來看,最近兩天主要殺跌動能在藍籌權重,一批2月資金重點介入的前期科技已率先開始反彈.

在前期指數跌破2800點時就重點提示這裡是黃金坑,但這個黃金坑是對於那些2月資金重點介入的板塊來說,而一批保險,銀行,白酒等板塊從月線來看,它們和外圍指數一樣,都是屬於月線級別調整.這裡資金主要還是圍繞新基建,芯片,光刻,疫情受益板塊博弈.

以新基建來看,主要是特高壓,5G,數據中心.

這三個板塊品種都是獨立於指數之外,其中300265通光電纜,通達股份02560,002953日豐股份都是連續封板拉昇.

5G和數據中心今天也是探底回升,這三個板塊是近期重點

而部分科技在3月10和3月13日分別企穩,其中有代表的是臺基和300576容大感光,它們分別代表第三代半導體和光刻板塊,尤其是容大感光已創出新高,這個意味著有部分科技震盪到位後也會創出新高。

從指數角度看,在指數創新低權重大幅補跌時,中小板和創業板都在17日低點附近雙底形成拉起。

17日就是我們說從大的區域看,2800點下方屬於可逐步左側低吸區域, 在那天后對於科技股逢低介入的話今日拉昇已具備安全墊了。

雖然今日科技股帶動指數探底回升,但這裡由於各個板塊結構完全不同,這裡仍先當作超跌反抽把握,部分強勢板塊按照2-3天短線拉昇應對。


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