加騰英的眼淚
雷軍曾多次說任正非是他的偶像，如果並非戲言，那他大概沒有認真研究海思麒麟芯片的研發所跌過的坑，導致小米澎湃芯片把華為跌過的坑再跌了一遍。
華為海思麒麟研發時跌過的坑有：
最初找不到方向，2004年10月，華為集成電路設計中心獨立出來，成為華為全資子公司海思半導體後，沒有找到市場方向，打算模仿當紅炸子雞聯發科賺山寨機的錢，結果開發的K3v1芯片慘敗；
2012年，華為推出K3V2芯片，CPU、GPU內核採用ARM公版，但製程工藝落後聯發科和高通，說明沒有吃透設計和製程工藝的匹配關係；
2014年，華為推出可用的麒麟920芯片，從此開始走上正確的道路，但在能效上和高通、聯發科仍有一定距離，直到2016年麒麟960問世，華為才真正踏入一流陣營，期間還伴隨爭議，到麒麟980時，爭議才完全消失，時間已經過去了14年。
簡單說，華為研發芯片跌過市場方向的坑、設計和製程工藝匹配的坑、時間積累的坑（花了14年）。
那麼小米是怎麼跌的坑呢？
澎湃S1從立項到量產，僅花了28個月時間，小米做為一個新手，竟然只用了不到兩年半時間就推出產品，而對華為、高通這樣成熟的芯片設計大廠來說，設計新芯片也要花3年時間吧。
小米相當於從小學起步，卻要在小學階段完成並追趕上具有大學文化的高通、華為，步子太大，結果自然是掉坑裡！
雷軍認為，自主設計芯片的主要問題是：太燒錢（鉅額成本）、研發週期長、複雜度高，可以說是看到了行業的運行規律，但在發佈會上，很快話鋒一轉：“從項目立項到最終芯片量產，我們只花了28個月的時間！”原來，所謂的看到行業的運行規律，只是為了給澎湃S1當背景牆。
也就是說，雷軍並沒有認識到手機SoC芯片集成設計的挑戰之處，大概以為買來IP核，湊到硅片上就是集成設計。
澎湃S1的糟糕市場表現，也說明小米做芯片心態浮躁要不得：沒有芯片集成設計基礎，沒有花時間積澱經驗，想要複製手機的彎道超車模式，最後的結果可能是彎道翻車。
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