眾所周知，芯片行業是世界上門檻最高的行業，而晶圓對於芯片是至關重要的。而芯片行業的龍頭老大哥——英特爾，第二次默默低下了頭。英特爾的第一次低頭是應為移動處理器，那一次向高通低下了頭。而如今的第二次低頭，不是給AMD而是給了我國的一家企業。下面跟隨小編一起來看看吧。
英特爾的標誌性LOGO
晶圓的製造在芯片行業屬於上游行業，好不誇張的說，晶圓製造是一種”航天級“的技術。如果將芯片製造比作航天飛機的話，那麼晶圓製造就相當於宇宙飛船。目前有實力製造晶圓的公司不足一百家，而其中能製造高純度電子級的晶圓的企業只有十五家，而這十五家晶圓製造廠卻壟斷了全球百分之九十五的市場，在晶圓製造的領域上，並沒有所謂的”百花齊放“。
最新的量產晶圓排名圖
而在晶圓第一梯隊中中，只有英特爾、臺積電和三星。而根據最新的量產晶圓排名圖中，英特爾已經落後於三星與臺積電。從表格中可以看出，在2020年，三星與臺積電已經在進行7nm工藝，而英特爾卻還是停留在10nm工藝，仍在努力改進10nm製造工藝，並且三星與英特爾已經在朝著5nm 、3nm 的工藝邁進了。
臺積電的標誌
臺積電（臺灣積體電路製造股份有限公司），中文簡稱：臺積電，英文簡稱：TSMC，屬於半導體制造公司。成立於1987年，是全球第一家專業積體電路製造服務（晶圓代工foundry）企業，總部與主要工廠位於中國臺灣省新竹市科學園區。
在近日的 Morgan Stanley（即摩根士丹利，一家知名投資公司）會議上，英特爾的首席財務官George Davis面向投資者表示，在先進工藝的晶圓上，已經落後多家競爭對手，而追趕起來，至少需要兩年的時間。英特爾公司希望能在2021年底徹底趕上臺積電，並在2022年底採用3nm製造工藝。
目前我國的晶圓製造工藝仍然比較落後，希望臺積電的矚目“成績”能給我國的晶圓製造企業樹立一個“好榜樣”，進一步提高我國的晶圓製造能力。
各位小夥伴們對於英特爾的這次“低頭”有什麼感想呢？
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