7nm芯片工藝已經無法滿足手機廠商核心競爭力了，因為下一代芯片製程已經來了。目前關於華為下一代麒麟芯片已經有了眉目了，被稱為麒麟1020，它有個顯著特徵那就是芯片工藝再次升級。
目前業界透露稱，海思5nm麒麟處理器在東莞、北京等地的驗證情況良好，預計8月開始大規模交付。華為將採用5nm製程量產下一代旗艦芯片麒麟1020，預計今年第三季度上市。而且由於採用下一代5nm製程工藝，麒麟1020每平方毫米可容納1.713億個晶體管，其性能較麒麟990提升50%。
為了儘快滿足芯片廠商， 臺積電將在4月份開始大規模量產5nm芯片。不出意外的話，華為Mate 40系列也將首批搭載麒麟1020處理器。
臺積電曾宣佈對5納米制造技術投資250億美元，以此來攬獲供應商地位。與7nm工藝相比，5nm是完整的工藝節點跨越，可使晶體管的密度在理論上提升80%，速度提升20%。而且5nm工藝是臺積電第二項應用極紫外光刻技術的芯片工藝，具有良好的成像能力，預計也會有更好的良品率。
除了華為麒麟芯片，蘋果新一代智能手機iPhone 12也將採用5納米，名稱為A14處理器。臺積電表示目前工廠的產能已滿，無法再接受任何訂單。臺積電首批客戶為蘋果A14、華為麒麟1020和高通驍龍875的訂單。為了追趕臺積電，三星表示將在今年6月底左右完成5nm產線建設，最快到2020年底可以生產 5nm 工藝。這也意味著三星在5nm產線建設方面儼然落後臺積電。
而不得不說華為麒麟1020也將是超越高通的轉折點。麒麟正面剛高通（即無需依靠那個半年時間差的工藝製程優勢）的時代就要來了。1020很可能是麒麟大戰高通的轉折點。大家怎麼看？
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