一、公司概況
1930年，加藤與五郎和武井武兩位博士發明了被稱為鐵氧體的磁性材料，是世界上第一個鐵氧體磁芯。1935年為了將鐵氧體商業化，由齋藤憲三創辦了東京電氣化學工業株式會社（Tokyo DenkiKagaku Kogyo K.K）。鐵氧體磁芯可以顯著降低噪聲，此後被廣泛應用於電視機CRT管中的偏轉線圈磁芯。1983年公司正式更名為TDK株式會社。如今的TDK是一家全球領先的磁性技術電子元件製造商，公司口號是“Contribute to culture and industry through creativity”，即“通過創造為文化和產業做出貢獻”。TDK專注於ICT（信息和通信技術）、汽車以及工業設備和能源行業，並正在進入可穿戴設備和醫療保健市場，傳感器、執行器、能源單元和下一代電子元件是開發新市場的重點。
TDK實現了四項世界級創新，包括鐵氧體、磁帶、多層材料和磁頭。1966年TDK開發出第一款日本製造的盒式磁帶，徹底改變了音樂生活。1980年，TDK通過構建電線層，推出世界上第一個多層芯片電感器，推翻了“線圈用於纏繞的傳統理念”。硬盤驅動器（HDD）是用作個人計算機等設備中的大容量記錄介質，HDD磁頭的製造需要納米級薄膜技術，TDK擁有世界上最高水平的技術實力。
15年內以5.03%的GAGR實現增長，公司市值1.14萬億日元。2018財年，TDK的營業收入為1.27萬億日元，同比增長7.93%，淨利潤635億日元。公司預計2019財年的營業收入將增長至1.34億日元，淨利潤為700億日元。自2003財年起的15年內，TDK營收以5.03%的年複合增長率穩定增長。截至2019年2月18日，TDK的市值達到11442.8億日元，約合人民幣701.6億元。
二、業務情況
TDK產品群主要涵蓋了四大產品，分別為被動元件、傳感器應用產品、磁性應用產品以及薄膜應用產品。被動元件主要包括陶瓷電容器、電感裝置、高頻元器件、壓電材料產品和電路保護元件等。磁性應用產品主要包括HDD磁頭、磁體、電源，其中HDD磁頭在行業中佔據明顯優勢地位。傳感器應用產品方面，TDK是全球溫度傳感器的主要廠商之一，此外，利用TDK在TMR技術方面的優勢，公司的磁傳感器可以實現高精度的角度測量。
從產品結構來看，2018財年被動元件的營收佔比為34.4%，比重最大，重點關注車用和工控領域的電容器產品；薄膜應用產品佔比次之，約為29.2%，並且業務增長較快，同比增長49.8%；磁性應用產品佔26.2%，在工業設備需求增長的帶動下，磁體和電源產品表現良好；傳感器應用產品營收佔比最小但增長最快，佔比僅為6.1%，營收同比增長80.9%，主要得益於併購InvenSense公司，未來TDK將積極開發IoT等新領域的客戶。
三、成長路徑：從自主研發到併購整合
1、2000年之前，由磁芯技術出發佈局元器件
以2000年為分水嶺，TDK的成長路徑大致有兩階段，前期以磁性材料技術起家，通過自主產品研發來積累優勢、擴大規模，後期則主要通過多次併購迅速進行業務擴張。自1935年至2000年，TDK主要將鐵氧體磁芯推廣到市場，並依靠在磁性材料技術方面的技術優勢，自主研發新產品。1935年至1950年，TDK建造了平澤工廠、Kamata工廠大量生產鐵氧體磁芯用於無線電調諧單元，1939年日本海軍技術學院採用鐵氧體磁芯用於海洋無線電。50年代，TDK進入被動元件領域，推出了陶瓷電容器和圓盤型電容器，並開始發力磁帶產品。60年代TDK繼續在磁性材料技術產品方面擴大優勢，推出了鋇鐵氧體磁芯、磁頭、盒式磁帶。磁帶產品的推出開啟了TDK的記錄媒體業務，盒式磁帶幫助TDK把握住了隨身聽音樂時代浪潮，併為TDK 此後30年間進入錄像帶和光盤市場積累了經驗。70年代至90年代，元器件產品線也不斷豐富，電感、MLCC、多層集成器件等產品相繼面世。至此，TDK的被動元件和磁性產品兩大核心業務基本成型。
2、2000年之後，藉助跨境併購擴大業務範圍
2000年之後，TDK藉助多次併購進行公司業務整合。2005年通過收購AmpereTechnology Ltd. （ATL），加強公司在能源領域的材料技術，目前TDK已成為聚合物鋰電池的龍頭之一。同年，TDK收購LambdaPower兩家公司，藉助TDK先進的材料技術，進軍電源設備行業。2008年，TDK以12億歐元收購德國EPCOS公司，與電子元器件部門合併組建全新子公司。EPCOS的強項產品面向工業電子、汽車電子和通信，而TDK的MLCC、磁性材料等在消費電子和IT應用市場佔有很大的份額；TDK在磁性、陶瓷等材料研究方面擁有先進的技術，而EPCOS則在模塊技術方面全球領先。兩者的合併優勢互補，進一步強化了TDK在電子元器件市場的領先地位。2016年，TDK公司和高通組建合資公司RF360 Holdings，為移動設備和其它產品開發無線組件，本次合作高通將能夠參與快速增長的濾波器和模塊市場，而TDK將獲得高通的資金支持，提高在產品開發和固定設備的投入。近兩年TDK在傳感器領域頻繁進行收購。2016年TDK以2.1億美元收購瑞士傳感器廠商Micronas，同年又以5130萬美元收購了法國MEMS傳感器製造商Tronics。2017年，TDK斥資13.3億美元收購美國芯片製造商InvenSense ，InvenSense是加速度計、陀螺儀、電子羅盤和麥克風等MEMS傳感器市場領導企業，具有擴展性非常好的CMOS/MEMS平臺，並且曾是蘋果（Apple）的主要供應商之一，此次收購大大加強了TDK在傳感器技術方面的實力。除此之外，TDK又收購了專攻ASIC開發與供應，以及客製化IC設計服務的ICsense，其核心專業能力包括傳感器與MEMS介接、高壓IC設計、電源與電池管理等，為TDK業務形成了優勢互補。
四、成長基因：五大技術核心，think big, do small
從作為起點的磁性材料製造，到電子元件的疊層產品系列、薄膜產品系列，以及通過每個電子的旋轉而儲存信息的自旋電子學技術，TDK運用各種納米技術，向磁性材料所具備的所有不可能性不斷髮起挑戰。在長期的發展過程中，TDK逐步建立起了五大技術核心，通過這些技術核心建立起了龐大的業務佈局。
材料技術：80多年曆史於技術的結晶。TDK在材料領域不斷追求精益求精，從原子層面追求材料的各種特性，不斷滿足各種先進需求。例如，在材料設計階段，TDK通過主要原料的配方和微量添加物的控制，來實現所需的特性。這些是歷經80多年、並通過不斷的研發所積累起來的技術訣竅，是其他企業所無法效仿的。
加工技術：實現納米級控制。在擁有好材料的基礎之上，能最大限度地挖掘出材料特性地便是加工技術。TDK獨創地薄膜加工技術使自旋電子學等納米級控制成為可能，從而創造出最先進地電子元件。
評價&模擬技術：用以正確分析納米級的極限精度。無論多麼卓越的材料或加工技術，如果沒有正確評價和模擬技術，就無法成功開發產品。TDK的評價模擬技術被廣泛應用於從材料分析、產品構造、熱量和磁場分析，到應用電波暗室的噪音測定和抑制之中。
產品設計技術：創意創造價值。在理解產品的應用方法基礎之上，將各種已上線的材料、電子元件整合起來，以製造出安全可靠的電子設備和最佳組合模塊的技術。與此同時，通過定製化的軟件來充分發揮電子設備和的特長，進一步增強產品的性能。
生產技術：公司自制產品生產設備。優秀產品的製造需要優秀的生產設備，在開發獨有生產工藝的同時，也在公司內部製造實現這一工藝的生產設備，這成為了TDK生產製造的特色和極大的優勢。通過設備自制，TDK可以推行從材料到產品的一體化生產，強化品質與性能。
五、未來方向：以汽車、ICT和工業設備與能源為三大目標市場
1、方向一：汽車電子
隨著汽車自動駕駛等功能的增加，以及電氣元件的引入，下一代環保型汽車（包括純電動汽車、混合動力汽車、插電式混合動力汽車和燃料電池電動車）將佔據越來越大的市場份額，車載電子元件的需求也將不斷增加。TDK提供的釹磁鐵、鐵氧體磁鐵以及電容、電感、傳感器等各類汽車電子元件可以承受汽車振動、衝擊、發動機發熱等嚴苛的使用環境。此外，TDK先進的鐵氧體和其他材料技術還可以提高混合動力汽車的燃油效率。
汽車電源在冷凍或炎熱的環境條件下都要保持正常工作，但普通的鐵氧體只能在60°C-100°C的溫度條件下使用。TDK採用鐵氧體、變壓器和熱模擬技術開發出了適用於更寬溫度範圍的特殊材料，能夠為混合動力電動汽車提供小型、輕便、高效的耐熱DC-DC轉換器，可在-40°C-120°C的溫度下工作，現已成為行業的領導者。
2、方向二：ICT（信息和通信技術）
TDK預計，在智能手機和其他通訊類產品市場不斷擴大的推動下，電子元件需求將持續增長。TDK為移動通訊設備提供的零部件多達300個左右，例如，TDK的多層芯片組件能夠顯著減小移動設備的尺寸和重量，多種噪聲抑制組件也被廣泛應用。
作為全球第一的硬盤用磁頭供應商，TDK新開發出了“熱輔助”技術用於提高硬盤驅動器容量。大數據的到來使得數據中心生成和處理的數據量呈指數增長，也因此帶來對更高的數據記錄容量的需求，傳統的垂直記錄方法開始出現限制，為此，TDK轉向硬盤驅動器磁頭，開發出完全不同的“熱輔助磁記錄”技術，這一技術將幫助筆記本電腦1TB硬盤時代的到來。
3、方向三：工業設備與能源
新能源發展為電子元器件行業帶來廣闊需求。根據全球風能委員會的估計，相比2017年，2021年的全球風電裝置將增加27%。TDK可為太陽能、風能和其他自然能源的利用提供材料技術和電力電子方面的支持，例如在電力調節器（逆變器）中使用廣泛的MLCC、鋁電解電容、薄膜電容、變壓器和壓敏電阻等被動元件，以及在風力發電機中常用的磁鐵磁芯產品。
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