芯片
我国在芯片领域一直存在短板，与国际顶尖水平仍存在着差距，很大原因就在于备至微型半导体材料的水平上。而此前，由美国、日本等42个国家参与签订的《瓦森纳协议》拓展了新的内容，这个原本是限制武器出口的协议将半导体材料列为了限制内容，美方给出的理由是这些半导体材料可能会用于军事用途，但明眼人都能看出，美国故意限制半导体材料出口，就是为了在该领域“卡”中国的“脖子”，因为中每年需要从国外进口大量的半导体产品，用于芯片的研制。
半导体材料
目前中国在信息化技术上取得突飞猛进的成果，5G、超级计算器、人工智能等领域都达到了世界领先的水平，而这背后需要有高效能芯片的支持，美国此举其心可诛。然而中国一向擅闯主动出击，而中科院传来的最新消息就足以振奋人心。
近日，中科院宣布研发出来一种制备低维半导体器件的新方法，利用纳米探针在二维材料上“勾勒”光电子器件，从而打造出所需要的芯片。中科院表示，这种技术在将来具有很大的潜力，甚至可以制备仅0.3纳米厚度的半导体器件。
纳米探针
之所以说芯片技术是高难度的高新技术，其中的一个难点就是半导体材料制造难度非常大，尤其是10纳米芯片以下的技术。因为更小的半导体材料，意味着芯片上能承载更多的电子元件，并且能使芯片在更短的时间内以更小的延迟传播更快更复杂的信息，极大提升电子产品处理信息的效率。而且微型的芯片设计，可以允许设计和生产更复杂的电路，并且能减少电能的损耗，因此微型的半导体设计技术在信息化发展的今天尤为重要。
此事也说明，中国对于应对芯片危机也做足了准备，并不害怕被“卡脖子”。倒是中国作为芯片市场，对美国的芯片企业极为重要。据统计在去年美国半导体公司全球销售额中，有36%超过中国，失去中国市场将会给美国芯片业造成沉重打击。
中国芯片
而在美国下达限制半导体材料出口的禁令后，美国芯片行业也开始担忧，并警告称：2019年，美国半导体公司在全球范围的销售额约为1930亿美元，其中36%来自中国。如果因为限制相关材料出口而让中国获得自给自足的能力，将使美国芯片制造商损失约360亿美元。
閱讀更多 大國新科技 的文章
