首先來個開場白，很榮幸收到芯片之家的邀請寫下了我人生中第一篇技術文章，如有錯漏請多包含。坦白地說，做建模渲染的事情，我應該不是專業的，就我個人的職業而言我應該更加擅長CODING和PCB。不過由於曾經帶團隊去做過產品，在其位則謀其事，所以需要考慮一些產品宣傳方面的事情。其中當我們去為產品構思宣傳圖的時候，我們都希望圖片可以把我們的產品表達得更加“高逼格”一點。這時候爆炸圖，PCB透視圖，PCB渲染圖就很受用了。比如小米的平衡輪，下面來一張官方的宣傳圖。
感覺還不錯，不過我們發現透視裡面的PCB是沒有走線和敷銅的，如此一來科技感有點打折扣。當然為了解決這個問題，目前市面上很多是採用貼圖的方式去解決。比如：
如果再在上面再加一點光影效果，那麼效果比光禿禿地沒有任何走線還是會好那麼一點點，但是貼圖的方式立體感還是比較差，整體的視覺效果還是不足。
當時我也面臨著這樣的一個問題，也曾經在網上找過很多的方法嘗試去解決這個問題，但是網上關於這方面的資料和文章幾乎沒有。後來經過我自己的摸索和嘗試，終於找到了可以把PCB原生的敷銅和走線保留進行渲染的方法。下面先上幾張我自己渲染的圖片：
要渲染出帶有PCB原生的敷銅和走線的圖片。首先我們需要準備好三個軟件：
1、AD（版本需要17.1.5或者以上）
2、一個三維建模軟件（UG,GROE,SOLIDWORK等）。
3、一個渲染軟件（可以選擇2建模軟件中自帶的渲染器，也可以用3DMAX，MAYA ，Keyshot等）。
我這邊使用的軟件工具情況如下：
AD軟件：AD17.1.5
建模軟件：SolidWork2016
渲染軟件：Keyshot6
下面以上圖白色的PCB板也就是我做的一款智能小夜燈（如下圖）的電路板為演示介紹PCB渲染的步驟。
一、使用AD打開PCB，切換到AD的三維模式觀察電路板的3D封裝是否完整。因為後面的操作是很費時的，如果在後面才發現有錯漏那麼需要回來重新操作就很浪費時間了。
二、採用較新版本AD才有的PARASOLID選項進行導出，具體步驟如下圖：File(文件)——>Export(導出)——>PARASOLID保存為.x_t格式。
三、在導出的過程軟件會提示讓用戶進行導出的設置，我們可以選擇不同的導出內容，比如：可以僅僅導出頂層或者底層的敷銅和走線。這裡我們在每一個選擇項中都選擇全部。點擊OK之後就是一個等待的過程，PCB的複雜度越高等待越久。
四、把剛才導出的.x_t文件導入三維軟件，這裡選擇Solidwork2016作為演示。但是經漫長的等待之後我們會發現出現的模型跟以往的AD導出的STEP文件一樣的，在電路板的表面依然沒有敷銅和走線。
五、在Solidwork的左邊列表找到PCB的board板身（其他三維軟件可按照實際情況進行操作），點擊鼠標右鍵選擇讓PCB半透明化。然後我們就發現原來PCB的敷銅和走線是被隱藏在了PCB板身的內部了。我們可以使用三維軟件的評估工具對線路隱藏的深度進行測量。這裡測量到的深度是0.04mm。
六、使用三維軟件的零件編輯功能，對PCB板身這個零件就行編輯，以深度0.04mm的矩形對整個PCB板身的底層和頂層進行切除。當然我這裡僅僅演示了頂層的切除，因為我自己不需要在渲染中顯示底層的畫面。
七、切除掉PCB板身的表層之後，可以退出零件編輯模式，然後將整個PCB另存為STEP文件。當然如果我們選擇直接使用三維軟件的渲染器進行渲染也可以在這裡直接渲染。同樣是使用Solidwork的如果安裝了Keyshot的插件，也可以直接點擊插件。
八、在渲染軟件中導入STEP文件。因為接下來的操作步驟就純粹是普通的模型渲染步驟了，所以各個人可以按照自己實際的情況進行設置。
九、導進去後我們可以看到整個電路板上很完整的內容了。接下來就是按照渲染軟件的使用方法對各個零件根據實際的材質情況貼材質的步驟了。
十、材質貼好後，就是調整環境和燈光，擺好PCB的角度或者說造型準備渲染。點擊了渲染菜單後我們可以在軟件中選擇出圖的尺寸，是否帶透明以及使用多少的CPU資源等，最後我們可以選擇渲染的方式，我一般是選擇定時的方式，給一個比較合適的時間。然後直接後臺渲染。接著就會漫長的等待了。如果對出圖不夠滿意也可以對圖片進行一下修圖。
總結：
整個操作步驟，最關鍵的有兩點：
1、必須使用AD17.1.5以上的PARASOLID選項導出內含完整敷銅和走線信息的.x_t文件。
2、利用三維軟件把電路板模型板身的“表皮”切除，使得內置的敷銅和走線得以顯現出來。
其他的操作可以按照各自使用的軟件自行操作即可。
最後欣賞一下為了寫這次的教程進行渲染的出圖：
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