2020年註定是個神奇的年份，

尋找確定性和目前市場低預期的方向2020年確定性的方向將是5G基站建設，5G手機換機潮，雲計算以及半導體產業鏈的國產化。我們分3個部分分析如下：

(1)、5G 基站建設是國家在創新科技力爭領先全球的重中之重，在5G大規模建設之際， 部分二線配套產業鏈公司將迎來業績彈性

招商證券預計5G基礎設施：投資規模到2025年合計大致在2-2.5萬億之間，從產業鏈上下游以及各行業應用投資的帶動來看，例如對各類5G應用的帶動， 在線教育、在線辦公、在線診療、政務信息化等領域的基礎設施建設，到2025年累計帶動投資規模或將超過3.5萬億。

• 預計未來5年5G宏基站的平均建設成本為40-50萬元之間。而至2025年，國內5G的宏基站總建設數約495萬座，測算出5G基礎設施投資規模大約為2-2.5萬億之間。

2019年在華為等基站設備集成商帶動下，基站通信PCB龍頭公司如生益科技、深南電路、滬電股份、飛榮達等業績表現較好，2019年Q2、Q3相關公司業績持續超預期。2020年，國家政策繼續支持加大建設5G新基建，預計將給上游配套產業鏈帶來較好的需求預期。從2020年2月股價表現來看，龍頭公司如生益科技、深南電路等公司漲幅超越行業指數，部分橫向往半導體材料如興森科技公司也得到市場的關注，股價表現較好。研報哥原創

展望2020年，隨著5G基站建設高潮期的到來(市場預計2020年全球基站建設數量將達到200萬站)，相關公司將迎來需求的大爆發。從目前市場對龍頭公司2020年業績的一致預期來看，業績增速中樞在30%左右，龍頭公司如生益科技、深南電路在35-45倍之間，國信建議關注龍頭確定性的同時，關注隨著需求大規模到來時具備業績彈性的二線公司如崇達技術、奧士康、景旺電子等，目前2020年動態PE在25倍左右。

生益科技：擬分拆生益電子至科創板上市，PCB業務潛能將進一步釋放

公司公告擬將其控股子公司生益電子分拆至上交所科創板上市。本次分拆完成後，生益科技股權結構不會發生變化且仍擁有對生益電子的控股權。

滬電股份：業績符合預期，5G/IDC/HPC/智能駕駛多重景氣驅動長期成長

政策加碼望致無線基站需求超預期，滬電作為龍頭之一核心受益。滬電是PCB行業稀缺的持續受益通信+汽車兩大下游創新升級、與價格戰關係相對較低的標的。伴隨通信需求浪潮，公司持續高端佈局的汽車PCB也有望逐步帶來貢獻。

東山精密：擬拆分控股子公司艾福電子至創業板上市

公司公告擬拆分控股子公司艾福電子至創業板上市，分拆完成之後仍將維持對艾福電子的控股權。

(2)、蘋果產業鏈公司：可穿戴設備需求及5G換機潮，推動2020年業績增速較好

2月主流蘋果產業鏈公司均發佈2019年業績快報，除部分公司由於計提減值導致業績下滑外，大部分行業龍頭公司2019年均實現業績快速增長。2019年業績增速較塊的領域主要在可穿戴無線耳機及手錶領域。按照市場預期，蘋果手機產業鏈主流公司2020年業績增速在30%-50%之間，部分2019年基數較低的公司的業績增速更快。智能可穿戴領域公司的業績增速在如立訊精密、歌爾股份等業績增速在50%左右。

估值水平來看，2020年動態市盈率主流公司如立訊精密、歌爾股份等業績確定性較好的龍頭公司估值在37倍左右，手機鏈如信維通信、歐菲光、環旭電子、科森科技、水晶光電等在30倍左右，部分其他公司如鵬鼎控股、藍思科技、長信科技、大族激光、欣旺達、東山精密等在25-30倍之間。

(3)、半導體國產化是長期確定性趨勢，2020年中游晶圓製造龍頭如中芯國際、長江存儲、合肥長鑫等崛起，同時核心關注其配套的產業鏈機會，優選細分賽道，獨家供應的半導體材料及設備細分龍頭企業

2019年在華為等國內手機品牌帶動下，自主可控需求明顯。在此趨勢下，國內半導體產業鏈龍頭公司開始逐步釋放業績。各個細分賽道的半導體龍頭如聖邦股份、卓勝微、兆易創新、聞泰科技等公司業績大幅增長。隨著業績釋放能力提升，市場對於龍頭公司的研發、技術等實力認可程度也大幅提升，未來可期。根據國信近期調研顯示，在國內終端客戶重塑國產半導體供應鏈背景下，國內半導體產業鏈公司有望全面受益，例如某國內封測企業展望來自H公司2020年需求，有望獲得接近翻倍增長，增量看點來自主要來自射頻產品領域。

2020年2月半導體整體仍舊錶現較好，龍頭公司如匯頂科技、兆易創新、北方華創、聞泰科技等公司漲幅超越行業指數，其中匯頂科技在屏下指紋出貨量需求帶動下、以及聞泰科技在ODM業務帶動下業績大幅超越市場預期。同時封裝測試及功率半導體市場隨著行業景氣週期反轉，揚傑科技、通富微電、華天科技等公司股價漲幅較好，CIS芯片短缺預期推動WILLSEMI、華天科技等產業鏈公司股價漲幅較好。

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