臺積電初心不動搖，中芯國際可能沒這麼大機會
無論是對創業階段的企業，還是科技巨頭來說，都希望將有限的資源投入在所擅長的核心領域中，而將其他分散的、非核心領域交給生態及供應鏈合作伙伴，相互配合、共同成長。
外部企業對我們的判斷存在一個嚴重誤區，以為我們還是二十年前那樣，缺錢也缺人才，在很多技術領域上不具備持續創新的可能。確實，我們在不擅長的領域存在一定的技術差距和短板，但現在只是是否樂意投入時間和資源的選擇性意願問題，更多是想把精力花在核心競爭力上，真心不缺乏趕超的軟硬件實力，尤其是人才和金錢方面。
臺積電選擇停止給華為代工14nm芯片，並對華為的晶圓產能分配進行削減，這其實就是在逼華為和國內這樣有獨立創新能力的企業投入資源去自力更生，最終替代外部不靠譜的合作伙伴。行業內有一種說法，臺灣經濟靠芯片，而芯片靠的是正臺積電，將來後悔的是誰，我們走著瞧。
為什麼縮減+斷供？
至於為什麼要斷供14nm及以上的芯片代工，因為該工藝技術有15%技術含量來自美國，特朗普發佈的新計劃中規定，需要將“源自美國技術的標準”從25％降低到10％，側面會達到限制臺積電代工海思芯片的目的。臺積電內部評估後，覺得7nm 源自美國技術比率不到 10％（實質9%），仍可繼續供貨，但14nm及以上得進行限制，畢竟臺積電由美國公司持股49%，美國的出口控制相關法律它覺得自己應該遵守。
對華為的晶圓產能分配削減20%，也可能是受到谷歌斷供GMS服務等安卓生態影響，華為手機19年在國外的銷量確實下跌了，臺積電悲觀預判麒麟芯片接下來的訂單量會繼續降低，因此將晶圓產能分配削減20%，當然這個說法可能只是表面上的，更可能是臺積電主動降低訂單，主動削減華為產能，以此規避風險，說白了，就是不想“共患難”。
中芯國際
其實中芯國際早在2019年三季度就已經具備了生產14nm芯片的能力，但也經過了4年多的科研攻關。這其中確實離不開梁孟松的助攻，他曾任臺積電前研發處長，之前還在三星待過，然後才輾轉來到中芯國際，而他到中芯國際短短的不到10個月時間，就將卡關沉寂了3年多的14nm製程實現突破，而且良品率達到了95%。
據《麻省理工科技》評論指出，他主要為中芯國際帶來了“孟松三箭”：
第一箭，是首顆採用FinFET製程製造的14nm芯片，創下中國首顆FinFET製程自產芯片之里程碑。第二箭，是12nm工藝，主要是強化第一代FinFET技術。第三箭，是第二代FinFET工藝，暫定N＋1技術世代。
但實事求是的說，我們目前依然任重而道遠，技術壁壘的差距還是有不少的，三四年時間躍進不可能做到這麼全面。但華為在目前芯片出貨量這麼大的趨勢下，不得不擺脫受制於人的局面，在中芯國際已經具備逐漸向10nm、7nm工藝突破的能力趨勢下，將14nm芯片訂單交給它生產，可以間接推動其趕超的動力，但華為更多是對生態夥伴的無奈。
雖然中芯國際已經能做出 14nm，但臺積電目前 5nm 工藝良率已經達到了80%，國產水平和臺積電存在兩代到三代的差距。華為最為先進的麒麟980芯片仍然需要使用7nm級別的加工工藝，且該技術目前全世界確確實實只有臺積電和三星掌握著。中芯國際在今年勢必會擴大國內晶圓代工市場的市佔率，且隨著5G+智能物聯網（AIot）時代對芯片的需求還好大幅增加，也會加速催熟國產芯片的增長。這次14nm生產線的投產，華為海思可以一方面注重將芯片產品轉進至7nm和5nm先進製程，另一方面則把 14nm 芯片轉至中芯國際，從而避開老美的後續發難和牽制。
華為和國產芯
目前全球的半導體行業整體處於上升期，中國集成電路市場佔全球近34%的份額，但半導體芯片平均國產化率不足5%，只要後續的生產線繼續投產，大陸地區60%以上的芯片需求都可以實現自主生產，無需從外面進口，而14nm的市場規模最為龐大，這是臺積電主動丟失的市場。
19年華為手機在國外的出貨量的確大跌了一段時間，但19年的總出貨量仍然突破了2.4億臺，成為全球第二，這主要歸功於特朗普，他的這波宣傳太厲害了，國內主流媒體也免費宣傳了數個月，加上品質和技術確實好，尤其是拍照技術，所以增長趨勢喜人，國內市場份額甚至達到了創紀錄的42.4%，幾乎是OPPO、vivo、小米三者總和，同時也側面導致了這幾家玩家在國內的份額下跌。
現在華為不僅和中芯國際合作，近期還在上海青浦投資了100億，新建了一個研發基地，大概有2600畝地，這個研發基地野心非常大，計劃用來研發真正的“中國芯”，以及物聯網、無線網絡等領域內的高精尖技術，並預計將形成半導體核心人才3~4萬名以上的規模。
雖然2019年的外圍市場遇冷，但在2020年，華為的手機訂單量大概率會繼續保持強勁增長，歐洲市場相信也會逐步回暖，臺積電屆時自然會恢復華為的晶圓產能分配，但華為會不會已有其他備用方案也難說。此一時彼一時，華為正在逐步努力擺脫牆頭草的臺積電，過程芯片代工行業將在2020年開始復甦，相信10nm、7nm、甚至5nm工藝突破的日子不會太久遠
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