2019年集成電路產業投資情況分析：百億級項目超12個

集成電路是一種微型電子器件，簡稱“芯片”，是指通過採用一定的工藝，將電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容、電感等元件通過佈線互聯，製作在半導體晶片或介質基片上，然後封裝在管殼內，成為具有所需電路功能的微型電子器件。

近年來，中國集成電路產業快速發展，市場規模和技術水平都在不斷提高，以人工智能、智能製造、汽車電子、物聯網、5G等為代表的新興產業快速崛起，集成電路是我國信息技術發展的核心。據預測，到2020年，我國集成電路產業銷售額將突破9000億元，未來行業前景十分廣闊。

而在剛過去的2019年，集成電路行業投融資尤為活躍。據最新數據顯示：2019年12月我國芯片半導體領域投融資事件12起，較上月增加7起。投融資金額75.39億元，環比大漲371.2%。從投融資輪次來看，A輪、B輪、Pre-A輪、戰略投資投融資事件各2起，A+輪、B+輪、Pre-B輪、天使輪投融資事件各1起。

▲數據來源：IT桔子、中商產業研究院整理

從投融資金額來看，中芯北方、飛驤投融資金額超1億人民幣，JDI投融資金額10.3億美元，泰矽微電子、進芯電子、原位芯片投融資金額為數千萬人民幣。

▲數據來源：IT桔子、中商產業研究院整理

從項目投資情況來看：2019年新落地的集成電路、面板（不含產業園類）超百億項目超12個。集成電路項目中，合肥長鑫集成電路製造基地項目總投資額最高，超2200億元；光電、面板類項目中，天馬第6代柔性AMOLED生產線項目總投資額最高，為480億元。以下是中商產業研究院整理的2019年百億集成電路/面板項目彙總一覽：

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更多資料請參考中商產業研究院發佈的《2020-2025年中國集成電路行業市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業規劃策劃、產業園策劃規劃、產業招商引資等解決方案。