1. FPC手工焊接定義
通過在額定溫度且人工加錫的條件下而達到的一種對 FPC類產品的焊接目的。
2. FPC可焊接性設計規範
2.1 FPC類接地焊腳（如直板/翻滑蓋類 FPC）：
前端要有 1mm前移焊盤外露，便爬錫焊接；FPC類接地焊腳其主板焊盤統一規格：2.5*3mm ，FPC接地焊腳寬度為2mm；
2.2 MIC/側鍵類 FPC焊腳：
前端須有 0.5mm前移焊盤外露，以便爬錫焊接；其主板焊盤統一規格：1.5*1.2mm ，FPC焊腳寬度為 1mm；
2.3 焊接式鍵盤 FPC、TP-FPC與焊盤設計參考規格：
2.4 插接類 FPC金手指或 FPC焊腳：
其上表面鍍金層需錯開 0.2~1mm（視 FPC大小而定），避免 FPC從鍍金層處斷裂；對 FPC焊腳，上表面應固定比下表面（與焊盤焊接面）長 0.2~1mm。
3.FPC主要分類
3.1 長排線類 FPC：
如 LCD組件的 FPC， Camera組件的 FPC，主鍵盤板的 FPC等；
3.2 短排線類 FPC：
如側鍵 FPC，Mic FPC，馬達 FPC等。
4.焊接工藝分類
4.1 FPC焊接大致可分為刷焊，刮焊，點焊三種工藝。
刷焊：也稱為拖焊，即烙鐵頭上錫後，從 FPC焊盤的一端不間斷的一次性焊到另外一端。刷焊的目的主要是給 FPC表層上錫，保證錫量供給充足，為後續刮焊做儲備。（注意刷焊時間要短以免對 FPC造成損傷，刷焊的錫量要控制適當）
刮焊：將烙鐵頭放置於 FPC上 2秒左右，然後從 FPC一端到另外一端刮一次，對烙鐵頭施加的力道要比刷焊過程強一些，防止部分錫膏將 FPC浮高（刮焊的目的是為了讓 FPC底部與主板的金手指焊盤完全熔合）
點焊：將烙鐵頭對準 FPC焊盤用短暫的壓焊方式，來保證 FPC與焊盤的熔合，要注意控制壓焊時間比較短（這類焊接方式主要應用於一些焊盤較少的短排線類 FPC）
5.FPC一般焊接的工藝步驟和注意事項介紹（選取一個典型實例）
步驟一：FPC排線固定
將 FPC排線金手指與印製板鍍金盤對位固定電烙鐵溫度符合機型工藝文件的要求(一般要求為 330±20℃)，不得擅自更改烙鐵溫度，接地電阻必須≤5 歐姆。
A. 焊接時烙鐵頭不可碰到周圍元器件，不可造成周邊元器件短路、移位等不合格現象；
B. 焊接完成後，必須進行自檢焊接效果後放可流入下道工位；
C. 使用電烙鐵前在高溫海綿上加適量的水。水份量的要求：將高溫海綿對半折，無水份滴落；
D. 清洗烙鐵頭上的殘錫時，必須在帶水的海綿上擦拭，不得搞錫、甩錫；
F. 上班前清洗擦拭用的高溫海綿，並清理殘錫將錫渣倒至規定的地方。
步驟二：焊接 FPC排線
A. FPC排線焊接應採用平頭烙鐵頭；
B. FPC排線金手指與焊盤必須對位整齊，FPC金手指有平整貼於印製板焊盤上，確認無偏斜、翹起等現象後才可開始焊接；
C. 焊接加錫時採用間歇式加錫點焊的方式，注意控制加錫錫量；
D. 焊接時力度應適中在焊盤上進行拖焊，每個 FPC排線金手指焊接時間不得大於 4S；
E. FPC排線金手指焊點高度應不得高於 0.4mm；
F. FPC排線金手指焊點光滑無拉尖，FPC金手指無浮高、虛焊、連焊、拉尖、翹起等不合格現象；
G. 焊接完成後去烙鐵時，注意烙鐵上的錫不得沾到印製板銅箔或焊盤旁的元器件上。
焊接側鍵 FPC（短排線）圖例：
焊接攝像頭 FPC（長排線）圖例：
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