AMD剛剛舉行了AMD金融分析師日，概述了即將到來的一些發展。這裡有很多信息，因此我們將對其進行彙總和解析，並且稍後可能會分別深入研究它們。其中很多是我們以前見過的信息，有些則不是。
自2017年Zen推出以來，AMD已經出貨了超過2.6億個x86 Zen內核，據AMD稱，這一速度正在翻倍。
Zen 3將於2020年末開始推出，完整的產品堆棧將於2021年底面世。雖然我們（及其他所有人）以前都瞭解Zen 3使用臺積電的N7 +工藝，但AMD似乎倒退了，放棄了“ + ”來自其最新路線圖。AMD澄清說，雖然Zen 3將使用超出香草7nm的增強功能，但並未說Zen 3將不會使用EUV，但會因情況而異。
TSMC目前在其第一代N7之外還有兩個過程節點。N7P是基於DUV的。N7P主要是N7的優化延續，它回收了與N7相同的設計規則和工具，因此與IP兼容。然後是N7 +，這是臺積電第一個針對特定層調整EUV的工藝。我們一定會在未來進一步瞭解這一點。
AMD目前正在開發Zen 4，目標是在2022年發佈。Zen 4內核將基於5nm構建。Epyc Milan目前正在按計劃在2020年下半年推出。米蘭還將使用Zen 3架構，並使用改進的7nm迭代器。那是臺積電的N7P還是N7 +還有待觀察。更遠的是熱那亞，我們在AMD的El Capitan超級計算機新聞中已經簡要提到過。Epyc Genoa將基於Zen 4，並基於5nm構建，以便於2022年發佈。
從第三代技術開始，AMD的Infinity Fabric互連現在稱為Infinity Architecture。AMD先前宣佈El Capitan將使用第三代Infinity架構，並宣稱CPU與GPU內存的一致性會有所提高。除了大致的2022年發佈日期外，尚無更多信息。
AMD正在拆分其GPU架構：用於客戶端的RDNA，用於計算/數據中心的CDNA。至於CDNA如何與基於RDNA的遊戲GPU區別開來，還有待觀察。AMD共享了概述兩代CDNA的路線圖：7nm的CDNA 1和2022年未指定節點上的CDNA2。我們知道CDNA 2將在很大程度上依賴於第三代Infinity架構。毫無疑問，El Capitan將使用CDNA 2。
Navi 2x似乎是AMD針對“ Big Navi”的目標。Navi 2x將會基於RDNA 2，並且根據AMD RDNA 2將帶來每瓦性能提高50％；這項改進將在2022年推出的RDNA 3上進一步擴展。基於RDNA 2的GPU有望在2020年末推出。
AMD還以AMD所謂的X3D芯片堆疊的形式發佈了對英特爾Foveros技術的回應。AMD將X3D裸片堆疊和封裝作為其過去的MCM和小芯片設計的自然演進，看到AMD堆疊在單箇中介層上裸片。AMD計劃在此處整合的死/元素究竟是什麼還未知。但是，AMD承諾將帶寬密度提高/提高10倍。
英特爾要等到2021年之後才能重新獲得流程領導地位
最近，在摩根士丹利的分析師會議上，英特爾首席財務官喬治·戴維斯（George Davis）代表英特爾進行了極為罕見的自省。最值得注意的是，戴維斯（Davis）公開指出，儘管英特爾目前正在以Ice Lake-Y / U和Agilex FPGA的形式銷售10nm，但是10nm節點根本不會像14nm那樣生產或盈利。而且它肯定不會與吐出Haswell和Ivy Bridge的標誌性22nm相匹配。
“看起來，這將不會成為英特爾有史以來最好的節點。它的生產率將低於14納米，生產率將低於22納米……事實是，就像我說的那樣，它的結點不會像人們對14nm或他們所期望的那樣強大。
戴維斯還確認，英特爾在製程領導力方面堅決落後於其製造競爭對手。臺積電目前的製程為7nm，而EUV則可達到7nm +。預計英特爾的10nm晶體管密度將與臺積電7nm（非EUV）相匹配。當英特爾在2021年底推出自己的基於7nm EUV的節點時，戴維斯預測，只有到那時英特爾才能在競爭中達到同等水平。
但是，預計Inel不會在2021年之後的某個不確定的點之前重新奪回流程負責人。
“因此，除了CPU之外，我們還為我們的客戶帶來了很多功能，我們感覺我們已經開始看到我們一直在談論要回到的流程方面的加速，您知道，7納米世代的奇偶校驗和5納米世代的領導地位。”戴維斯說。
英特爾尚未明確說明何時推出5nm芯片；但是，英特爾表示希望恢復兩年的製造節奏，該節奏可能會在2023年下半年落入新節點。儘管2024年的可能性更大。
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