近日據國外媒體報道，晶圓代工廠格芯與全球第三大硅晶圓製造商環球晶圓宣佈雙方已簽署合作備忘錄，以擴大雙方在晶圓研發方面的合作。
作為製造半導體器件的基礎性原材料，晶圓經過一系列半導體制造工藝形成極微小的電路結構，再經切割、封裝、測試成為芯片，廣泛應用到各類電子設備當中。
而晶圓代工有著高資本壁壘和技術壁壘，行業十多年沒有新的競爭者出現且越來越多現有玩家放棄先進製程追趕。據國際半導體設備與材料協會SEMI預測，2020年12英寸硅片需求超過750萬片/月，對應的再生晶圓需求超過200萬片/月。然而，國內自主再生晶圓量產目前處於空白階段，晶圓廠需將晶圓外送到臺灣、日本等地做晶圓再生，集成電路產業鏈中的晶圓再生產業亟待突破。
日前，國內總投資50億元、年產360萬片的協鑫集成再生晶圓項目落戶肥東，主要投資建設5條12英寸生產線及1條8英寸生產線，可形成年產360萬片再生晶圓產能。業內人士認為，該項目的入駐，不僅填補了肥東乃至合肥在再生晶圓產業領域空白，更形成合肥及周邊較為完整的集成電路產業鏈，有望打破國內晶圓再生產業長期受制於人的局面。
但同時我們可以看到，集成電路製造是資本與技術密集型的產業，需要不斷地進行資本投入，尤其是想要在“金字塔”塔尖上的晶圓代工中“超車”，需要承受巨大的開支以及“翻車”的風險。
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