集成電路產業鏈
晶圓材料產業鏈
半導體芯片製造工藝流程及產業鏈
半導體制造工藝流程及其需要的設備和材料分析
大陸現有和在建12寸產線投資快速增長
大陸新增生產線
全球新增生產線
全球半導體產業鏈收入構成佔比圖
三、材料
半導體材料發展歷程
Si：主要應用於集成電路的晶圓片和功率器件;
GaAs：主要應用於大功率發光電子器件和射頻器件;
GaN：主要應用於光電器件和微波通信器件;
SiC：主要應用於功率器件
▲各代代表性材料主要應用
▲第二、三代半導體材料技術成熟度
全球晶圓製造材料主要供應商
全球封裝材料主要供應商
四、製造
晶圓製造環節作為半導體產業鏈中至關重要的工序，製造工藝高低直接影響半導體產業先進程度。
過去二十年內國內晶圓製造環節發展較為滯後，未來在國家政策和大基金的支持之下有望進行快速追趕，將有效提振整個半導體行業鏈的技術密度。
半導體制造在半導體產業鏈裡具有卡口地位。
五、封測——世界半導體封裝十強
大陸封測企業客戶
免責聲明：文中所有觀點僅代表作者個人意見，對任何一方均不構成投資建議。
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