安徽 · 黃山
公司概況
深南電路股份有限公司，成立於1984年，總部坐落於中國廣東省深圳市，主要生產基地位於中國深圳、江蘇無錫及南通，業務遍及全球，在北美設有子公司，歐洲設有研發站點。
深南電路緊抓中國電子產業高速發展的歷史機遇，以客戶導向為指引，以技術發展為第一驅動力，經過多年發展，公司已成為中國印製電路板行業的龍頭企業，中國封裝基板領域的先行者，電子裝聯製造的先進企業。公司系國家火炬計劃重點高新技術企業、印製電路板行業首家國家技術創新示範企業及國家企業技術中心；同時，公司系中國電子電路行業協會（CPCA）的理事長單位及標準委員會會長單位，主導、參與了多項行業標準的制定。
憑藉一站式的解決方案、高中端的產品結構、專業的產品開發及製造技術、穩定的質量表現與完善的管理體系，公司已與全球領先的通信設備製造商、航空航天電子及醫療設備廠商建立了長期穩定的戰略合作關係。
公司高管
楊之誠,男,1966年4月出生,中國國籍,無境外永久居留權,碩士研究生,研究員級高級工程師,深圳市認定的地方級領軍人才,享受國務院政府特殊津貼專家。曾任飛亞達(集團)股份有限公司企業管理部高級經理、裝配部負責人、總經理助理,2009年9月加入公司,深南電路股份有限公司總經理助理、副總經理,現任深南電路股份有限公司董事、總經理,無錫深南董事長、總經理,南通深南董事長、總經理,天芯互聯董事長、歐博騰執行董事、美國深南執行董事、中國電子電路行業協會標準委員會會長。
周進群,男,1973年3月出生,中國國籍,無境外永久居留權,大學本科,中歐國際工商學院EMBA。1995年3月加入公司,歷任工藝技術工程師、主管工程師、經理部經理、總經理助理,現任深南電路股份有限公司副總經理,上海合穎董事、無錫深南董事。
龔堅,男,1968年8月出生,中國國籍,無境外永久居留權,大學本科,會計師。曾任深圳興達實業公司財務部經理,中航國際深圳投資管理部職員,江西江南信託投資股份有限公司總裁助理、總會計師,深圳市鼎誠投資有限公司副總經理,2007年1月加入公司,任總會計師。現任深南電路股份有限公司總會計師,無錫深南董事,天芯互聯董事,南通深南董事,歐博騰董事。
張麗君,女,1974年12月出生,中國國籍,無境外永久居留權,碩士研究生。曾任北京第二機床廠翻譯、秘書,北京北大縱橫管理諮詢有限責任公司諮詢顧問,2005年1月加入深南電路股份有限公司,歷任行政部副經理、經理部經理、戰略發展部經理、人力資源部經理,現任深南電路股份有限公司副總經理、董事會秘書,公司全資子公司天芯互聯監事,南通深南監事,參股公司華進半導體監事。
主營業務
公司專注於電子互聯領域，致力於“打造世界級電子電路技術與解決方案的集成商”，擁有印製電路板、 封裝基板及電子裝聯三項業務，形成了業界獨特的“3-In-One”業務佈局。公司成立於1984年，經過三十餘年的發展，公司已成為中國印製電路板行業的龍頭企業，中國封裝基板領域的先行者，電子裝聯製造的先進企業。公司系國家火炬計劃重點高新技術企業、印製電路板行業首家國家技術創新示範企業及國家企業技術中心；同時，公司還作為中國電子電路行業協會（CPCA）的理事長單位及標準委員會會長單位，主導、參與了多項行業標準的制定。
1、印製電路板產品
印製電路板是電子產品的關鍵互連件，絕大多數電子設備及產品均需配備，因而被稱為“電子產品之母”。公司專業從事高中端印製電路板的設計、研發及製造，產品應用以通信設備為核心，重點佈局航空航天和工控醫療等領域，並逐步加大對汽車電子、服務器等相關產品技術的研發與投入。隨著通信5G時代逐步臨近，公司積極配合客戶開發5G無線基站、承載網、核心網等所用的PCB產品，為下一代通信網絡及設備提供高速、大容量的解決方案。
經過多年的積累，公司在背板、高速多層板等各種高中端PCB加工工藝方面擁有了領先的綜合技術能力，牢牢樹立了PCB技術的行業領先地位。同時，近年來公司也在不斷加強專業化、自動化工廠的建設，並積極推進智能製造。 2018年下半年，公司南通募投項目建設的智能製造工廠投入生產，截至報告期末，處於產能爬坡階段。
2、封裝基板產品
封裝基板是芯片封裝不可或缺的一部分，不僅為芯片提供支撐、散熱和保護作用，同時為芯片與PCB母板之間提供電子連接。公司生產的封裝基板產品主要分為五類，分別為存儲芯片封裝基板、微機電系統封裝基板、射頻模塊封裝基板、處理器芯片封裝基板和高速通信封裝基板等，主要應用於移動智能終端、服務/存儲等。
公司已形成具有自主知識產權的封裝基板生產技術和工藝，建立了適應集成電路領域的運營體系，併成為日月光、安靠科技、長電科技等全球領先封測廠商的合格供應商，在部分細分市場上擁有領先的競爭優勢。例如，公司製造的硅麥克風微機電系統封裝基板大量應用於蘋果和三星等智能手機中，全球市場佔有率超過30%；自主開發的處理器芯片封裝基板大量應用於國內外芯片設計廠商的芯片產品封裝；在先進製程能力方面，公司的高密度封裝基板已實現量產，部分領先產品（如FC-CSP）已具備批量生產能力。
截至報告期末，公司無錫募投項目的基板工廠建設仍在有序推進，該工廠未來主要面向存儲市場，預計將於2019年投產。
3、電子裝聯產品
電子裝聯繫指依據設計方案將無源器件、有源器件、接插件等電子元器件通過插裝、表面貼裝、微組裝等方式裝焊在PCB上，實現電子與電氣的互聯，並通過功能及可靠性測試，形成模塊、整機或系統，屬於PCB製造業務下游環節。公司電子裝聯產品按照產品形態可分為PCBA板級、功能性模塊、整機產品/系統總裝等，業務主要聚焦通信、醫療電子、汽車電子、航空航天等領域，同時也加快佈局工控、能源與設計等領域。目前公司已具備為客戶提供包括產品設計、開發、生產、裝配、系統技術支持等全方位服務的能力。
憑藉強大的技術實力、專業的設計能力、穩定可靠的質量表現以及客戶導向的理念，公司電子裝聯業務已與華為、通用電氣、霍尼韋爾等全球領先企業建立起長期戰略合作關係。
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