百年孤獨99999
美國的高通公司成立於1985年，高通相信科技圈或者手機都已經知道它的威名，特別是最近5G到來之際高通頻頻出現在各大媒體上，然而你對它瞭解又有多少呢？在2G時代它甚至成為了一個行業的標準，在3G時代壟斷了整個通訊行業，4G時代如果你想要信號那麼對不起你就必須用它的基帶，高通就是那麼強勢。事實上，高通的強大影響力源於它應用領域的廣泛性，很多的手機都選擇了和高通公司進行合作，比如國內的小米、OPPO等品牌，它們的中高端機型普遍都運用的是高通的頂級處理器，因此高通處理器的研發和升級，也在制約著這些手機新品的發佈。高通的科研實力雄厚，即使是如今的華為，也需要用到高通的許多專利技術，而且市面上的絕大多數手機廠商都要使用高通的芯片，這就足以看出高通的強大了。可以說高通的專利非常多，高通幾乎可以向全世界手機廠商收費。那麼為什麼華為也可能需要向高通交費，這還是因為專利問題，畢竟高通早已獲得5g網絡“總裁”的地位，所以凡是使用5g網絡專利的，都需要給高通交費。對於高通的做法，更多廠商和公司及個人都感覺是非常的流氓，但是又絲毫沒有任何的辦法去解決這種事情，畢竟高通的專利在那裡，是獲得法律承認的。小小的一塊芯片，每一塊都收取幾十到幾百不等的費用，最終分攤到用戶的頭上。這就是名副其實的“專利流氓”，我想沒有任何公司能夠比得上高通，這應該就是名副其實的躺著賺錢吧。但實際上還是因為我們專利太少了，大部分的核心技術都在國外，所以我們應該要努力，要向華為學習，多研發，儘量將核心技術都掌握在自己的手上，這樣才有與國外巨頭爭奪的能力。謝謝
yis發
這個問題涉及的很大，我個人角度淺談一下吧。高通為什麼厲害？任何科技企業的成功都離不開技術的沉澱，高通厲害就是其科技技術先進。
高通為什麼厲害
高通成立於1985年7月份，其業務涵蓋3G、4G、5G芯片組、系統軟件以及開發工具和產品等。起初高通是靠無線電通信技術起家，之後將目光投向芯片產業，在3G時期就已經佔有很高的國際市場。這一切得益於：
1.前期通信技術的技術積累。高通在通信領域裡成就頗深，這是他為後期芯片技術打下了基礎。推出的LTE調制解調器，領先業內同期水平。
2.專利技術實力雄厚。3G時代高通幾乎壟斷CDMA專利，使用相關技術的產品都必須向高通繳納一定的專利技術費用，這其中也包括蘋果這類的巨頭企業。從目前來看，蘋果A13芯片在稍微強於高通865移動平臺，但是A13的通訊技術還是要依靠高通和英特爾尤其是一步可能要下掛高通的5G通訊芯片。
高通可以在安卓機佔好大的市場
高通可以在安卓機佔好大的市場？辯證的看，世界範圍內的手機廠商是一種相互競爭的關係。
1.首先，高通芯片的性能卓越，驍龍865（X55）是目前性能做好的5G芯片。在這個性能競備的時代，任何廠家都不想落後，所以爭相使用高通的芯片。
2.競爭關係。國內，華為的麒麟990是比較優秀的芯片，某些方面是可以抗衡驍龍的。但是同時華為也是移動設備生產廠家，這種競爭的關係就使得很多廠家不願意使用麒麟的芯片。使用後不是等於為華為宣傳嗎？另一方面，華為的麒麟，目前也僅僅是自給自足的局面，也沒有對外銷售的可能。
3.聯發科、獵戶座欠缺火候。這兩款芯片同樣佔有一定份額，但是相比驍龍，性能上可能差一些火候。
4.蘋果A系列。蘋果A系列處理器，是IOS生態產品，僅供蘋果產品使用。
綜合以上看，高通是目前安卓陣營的首選。
國產手機怎麼不能有自己的芯片，是難度大還是？
國產手機中，除了華為有自己的處理器芯片。這也和華為是做通信起家的有很大的關係，這一點同高通很像。目前小米也在做，有松果處理器，推出了澎湃S1。
為什麼其他產家沒有繼續做？技術難度大，這是一個方面，畢竟術業有專攻。高通積累了多少年的技術經驗。大多數國內安卓手機，缺少這方面的技術，做起來難度可想而知。
另一方面，資金緊張。一款芯片研發投入的資金是相當大的，短時間內無法，研發出能抗衡驍龍的芯片，這無疑是在做無用功。國內一些手機廠商，在日常支出的手機研發費用很難在拿住來資金研發芯片業務。
以上個人見解，希望有用。
2020.03.09
BUFF科技
高通芯片厲害之處，在於它能完全自研基帶和GPU，同時對ARM架構的CPU內核進行魔改。和麒麟芯片一樣，驍龍芯片上的CPU內核也來自ARM的授權，不同之處在於，麒麟芯片的CPU內核採用的是ARM公版設計，高通則對ARM的CPU內核調整了頻率、緩存，改變內核配置，優化了部分電路設計（就是業界所說的魔改），以便控制成本（畢竟像蘋果那樣堆料，芯片會貴到小米、vivo等手機大廠拒絕下單或砍單），但CPU的主要核心還是ARM的內核。
ARM公司本身並不生產和銷售芯片，它只是為芯片廠商提供知識授權，站在了產業鏈的制高點，相當於規則的制定者。
ARM的授權分為兩種，一種是如高通、蘋果一樣獲得指令集授權後，自行設計內核，完成整個CPU的搭建，這種被我們稱為自主CPU架構。另一種是ARM公司自行設計好的內核授權給芯片商使用，然後芯片商再根據自身所需選擇核心數、緩存等完成搭建工作，聯發科和海思麒麟目前就屬此列。臺積電則是芯片製造廠，自己並不設計芯片，只是為芯片商代工生產，工藝的先進與否決定著處理器的功耗以及性能，工藝越先進，代表著同一體積內可以裝下更多的晶體管，性能越強，功耗越低。
雖然同樣是ARM授權，但是授權方式不同，高通的研發能力是早起積累的，而華為包括其他廠商起步相對比較晚，所以我們看到雖然同樣是臺積電生產，但是設計不同，導致了芯片能力的不同，再者就是高通和華為一樣，是通信起步，在這個方面的專利相對比較多，這也早就了現在高通的成就。
科技資訊臺
高通為什麼厲害？
搞清楚高通厲害的地方有哪些基本就明白高通為什麼厲害了。
一、通信標準關鍵貢獻者（遊戲規則制定）
藍星的通信標準目前已經發展到了第五代即5G，藍星的通信標準之爭大概為歐洲、美國、中國上演的“三國殺”，歐洲代表以諾基亞、愛立信、西門子為首，美國代表以高通為首，中國以巨大中華等代表，1G2G（GSM）標準歐洲制霸天下美國雖不弱但也不是歐洲對手，中國完全沒存在感七國八制打醬油。
3G標準中國嶄露頭角聯美坑歐確立3G三大標準：歐洲WCDMA、美國CDMA2000（沒錯，這玩意高通就是主導中的主導）、中國TD-SCDMA，3G標準高通王八（王霸）之氣開始顯現，3G時代高通的專利佈局是大家繞不過去的收費站，所以3G手機必須繳納高通專利費，高通稅始於此。
4G時代主要兩大LTE路線，主要由WCDMA演進的FDD-LTE及主要由TD-SCDMA演進TD-LTE，當然得益於3G時代的優勢，美國（沒錯，還是高通）稍微領先，歐洲開始稍露疲態，中國開始加速（華為，中興），4G階段由華為中興為代表的中國開始追上歐美基本形成“三國”齊頭並進的態勢。
5G時代世界大同向一個標準靠攏，美國（沒錯，依然是高通）LDPC方案拿下了數據數據信道的長碼（長碼高通LDPC方案實力碾壓世界）、短碼標準（短碼由高通LDPC方案與華為Polar方案競爭，最後高通勝出，即聯想“5G投票事件”），中國（華為）拿下控制信道標準（即華Polar方案）。歐洲老了，中國開始冒尖（華為中興），美國（高通）王八依舊。
通信標準領域，高通是數一數二的絕頂高手，是遊戲規則的制定者之一，所以高通厲害。
二、芯片佈局（遊戲核心道具製造）
1、通信基帶
移動時代的通信離不開手機，手機能實現無線通信的核心是通信基帶，毫不誇張的說通信基帶是手機芯片皇冠上的明珠，德儀、英偉達、蘋果等高手都折戟而歸。4G時代通信基帶的絕頂高手為高通及華為，高手有聯發科、英特爾、三星等，5G時代絕頂高手仍然是華為高通，聯發科、三星勉強跟上，英特爾怕是要掉隊（蘋果要放棄了）。
5G時代華為基帶基本自用，高通奶除華為外的基本所有國產廠家（對國產廠家而言基本只此一家別無分店），三星自奶一部分剩餘靠高通奶，蘋果（英特爾斷奶了）正在尋高通奶，5G時代的通信基帶高通對除華為外的手機廠家威懾力非同小可，連蘋果都快跪叫爹了。
通信基帶領域，高通是兩位核心玩家之一，是各位小朋友玩家要跪求購買的遊戲核心道具的製造者之一，所以高通很厲害。
2、智能手機處理器芯片
智能手機之所以是智能手機是因為其安裝了智能操作系統，目前的智能手機操作系統越來越需要強大的處理器支持，很大程度上你的手機智能程度取決於手機處理器芯片的強大程度。
5G時代智能手機處理器芯片玩家主要有蘋果、華為、高通、三星、聯發科，剩下個別小玩家就不說了，蘋果自產自用不外銷，華為自產自用不外銷，三星基本自產自用（目前基本無其他主要廠家使用三星芯片），高通奶除蘋果華為外的所有廠家（華為實體清單後基本不用高通了，三星部分地區使用高通），聯發科願意來買的都給（可惜來買的不多）。
高通旗艦手機處理器芯片對除華為以外的所有國內手機廠商而言基本是唯一選擇（各家跪求首發、真首發、滿血首發……各種首發），高通需要這些廠商什麼姿勢配合這些廠家就必須配合（比如傳說中的865手機不得定價低於3000）。中低端芯片高通同樣是這些廠商的首選。
智能手機處理器芯片領域，高通是幾個核心的賣道具玩家之一，所以高通很厲害。
3、智能手機的其他芯片
其他芯片高通厲不厲害大家可以根據某廠拆機30多個芯片全部為高通家的自行判斷。雖然，這個領域也有華為這樣拆機30多個芯片20多個自研沒有一個是高通的不受高通影響的廠商，但是高通還是很厲害。
三、專利佈局（遊戲內道具使用稅收玩法）
簡單說兩點：專利反向授權（利用自身專利優勢建立專利保護傘綁架玩家），保護綁架來買高通牌遊戲道具的小朋友（主要是國內的小朋友）。高通稅，凡是使用高通牌遊戲道具的小朋友必須按售價繳納高通稅。
專利佈局領域，高通的玩法及強勢蘋果都只能做個小受，所以高通很強。
以上，高通作為遊戲規則的制定者之一，核心遊戲道具銷售者之一，遊戲內交易“收稅”者之一，手握這三板神器斧，這個遊戲內能與之一戰的不超三人，所以高通很厲害。
自研豬肉的老王
從產品到歷史，看看高通究竟有多強
人類剛過去的10年，就是向移動化轉變的10年。要討論這個承接蜂窩網絡和5G、AI的歷史階段，肯定繞不開高通這家公司。無論是回顧這段歷史，還是認清現在的行業狀況，都有必要從產品和歷史的角度，好好了解一下過去和現在的高通。
高通發家史，通訊技術的演化史
高通的故事要從它的創始人艾文·雅各布斯博士（Dr. Irwin Mark Jacobs）說起。這位《通信工程基礎》的合著作者在33歲幫忙創立了加州大學聖迭戈分校的新工程學院，在麻省理工任教13年之後，在1968年與幾位教授一起創立了搞衛星通訊技術的諮詢公司Linkabit Corp並一直奮鬥到52歲退休。
然而這位科技大佬怎麼可能閒得下來退休？退休後僅僅3個月，雅各布和6個老同僚創立了高通。這一年，是1985年。
高通（Qualcomm）的原意是QUALity COMMunications，中文翻譯就是高質量通信。雅各布斯老爺子是搞通信工程搞到衛星領域的男人，高通今天“連接萬物”的使命從創立那天起就奠定了基調。
當年他們在披薩店樓上租了間辦公室就開始大展拳腳了。最牛逼的是什麼呢？雅各布斯老爺子後來回顧這段經歷說道：“當時我們沒有商業計劃，腦子裡也沒有產品，沒有多少資金。但我們都懂無線技術，這個領域裡一定有好玩的東西。在頭6個月時間裡，我們想出了不少點子，這些點子也讓我們一直忙到了現在。”這簡直就是標準的龍傲天對白啊。
高通的第一個大項目就是今天大家熟知的CDMA技術。甚至可以說，就是高通發掘了CDMA技術的潛力並一手把它“拉扯大”的。在1989年高通開始推廣CDMA的時候，業界的注意力都在TDMA技術上（後來演變成GSM） ，高通硬生生地靠著自己的實驗和測試，讓CDMA在1993年成為行業標準並和GSM分庭抗禮。
高通CDMA技術的成功程度，從3G時代的技術劃分就可見一斑。國內的聯通WCDMA、移動TD-SCDMA、電信CDMA2000，全是帶著CDMA後綴的“同源”技術。
通訊技術不但是高通的發家之地，這簡直就是高通的家。在最開始就選對方向並不停積累技術的高通，隨後就一直走在人類通訊史的最前端，負責技術探索這個角色。這麼一家以研究開發為主業的公司，研發投入佔比常年在收入的20%以上。再加上高通本身的體量，就能大概預想到投入研發的資金流有多麼龐大了。在前30年，高通累計投入了超過440億美元的研發經費，獲得了超過13萬項全球專利。
在通訊時代之後，才是伴隨90、00後成長的智能手機時代。公認的時代轉折點出現在了2007年，那一年發生了兩件改變世界的事情：喬布斯發佈了初代iPhone，以及高通推出了首款驍龍芯片Snapdragon S1（QSD8250/QSD8650）。這11年間，高通在移動SoC領域打贏過兩次重大戰役，第一次讓德州儀器、英偉達這些業界大廠退出了移動高端市場。第二次則是讓聯發科敗走中高端。中途還插播過英特爾靠著Atom+補貼，打了幾年醬油的歷史。
古語有云，買手機就是買SoC。後者包括了CPU、GPU、ISP、調制解調器等多個部件，CPU和移動操作系統是智能手機的關鍵，而調制解調器則是負責讓手機“始終連接，始終在線”的部件，它們共同組成了移動時代的基石。
上面這些企業史留下的側影，或許還不足以完全展現高通的行業地位，但那些經典的產品，卻一直在忠實地訴說著當年的歷史。下面我們將從最重要的調制解調器、GPU和CPU等產品線，回顧這些年高通走過的路。
調制解調器與5G
時間線調回驍龍芯片剛發佈的2007年，從那時開始，高通幾乎每年的新SoC，都會帶著新的製程、新的CPU、GPU和調制解調器亮相。高通在調制解調器上的優勢，猶如不可逾越的鴻溝，把調制解調器分為兩種，一種叫驍龍，一種叫其他。
在2007年這個安卓和Windows Mobile的蠻荒時代，高通MSM7225/7625這些上古的SoC連GPU都已經支持3G了，比國內稱為3G元年的2009年還早了整整2年。
高通在2011年推出了Gobi系列LTE調制解調器，這是驍龍X系列LTE調制解調器的前身。其首發產品是地球上首款同時集成3G和LTE的調制解調器，當時的下行速度就能達到100Mbps。隨後高通維持年更的速度快速迭代，2012年Gobi MDM9x15開始提供國內移動3G的TD-SCDMA網絡支持。
2013年的第三代Gobi除了下行速度提升到了150 Mbps外，還帶著首發LTE載波聚合技術和LTE-A（4G+）的光環。但對於國內用戶，它最大的突破其實是實現了全網通。MTK要等到2015年的MT6735才支持全網通，而三星至今也沒有自己的全網通芯片。
高通在2014年啟用X系列LTE調制解調器的命名體系，當時最高規格的X10 LTE調制解調器首發了三載波聚合技術，峰值下行速度達到Cat.9（450Mbps，這個規格，聯發科花了整整3年才追上來）。說來慚愧，時至今日，國內運營商的網絡速度也才剛吃滿它的全速。
2015年末，驍龍820搭載的X12 LTE調制解調器，首次在上行使用載波聚合用，上行峰值躍升到150Mbps，並帶來了雙卡雙VoLTE的支持。隨後驍龍835集成的X16 LTE調制解調器達到了1Gbps的峰值速度，成為了首款商用的千兆級LTE調制解調器。而今年驍龍845，用的就已經是4x4 MIMO，極速1.2Gbps的X20 LTE調制解調器了。高通的調制解調器技術一路走來一直引領著行業前沿變革。
另外必須提到的一點是，從3G到4G，再到5G，高通都是標準制定者之一。手上握有14% LTE專利的高通，在5G的研究中也走在最前面的。而更具前瞻性的是，高通在2016年底就發佈了首款5G調制解調器X50。2017年10月，驍龍X50芯片組在28GHz毫米波頻段上完成了人類首個5G數據連接。在8月22日，高通宣佈下一代旗艦驍龍移動平臺將會使用7nm製程工藝，並能與X50 5G調制解調器搭配。高通表示，該旗艦移動平臺將致力於為頂級聯網終端帶來由高能效終端側人工智能所支持的全新直觀體驗與交互、出色的電池續航以及性能，同時支持在全球範圍內拓展汽車和物聯網領域的創新技術、解決方案，以及體驗與應用。所以這款全新的驍龍移動平臺自然成了行業持續關注的熱點。
同樣“獨孤求敗”的Adreno GPU
Adreno GPU是高通的另外一個傳奇，其前身是AMD的移動GPU Imageon系列。在2009年收購了ATI（當時已經被AMD收購）的移動GPU資產後，高通為自己的GPU命名為Adreno。隨後這麼多年，Adreno從來沒有出過差錯，每年都保持者拋離對手的態勢在移動GPU最前端奔跑著，其領先程度對比調制解調器有過之而無不及。
移動GPU有明確的陣營派別，高通是Adreno，蘋果之前用的是Imagination的PowerVR系列，三星和海思近年都是一直在用ARM的Mali系列，而聯發科則一直在Mali和PowerVR之間跳轉。除了已經退出移動領域的顯卡大廠英偉達，也就只有高通由始至終都在用自研的GPU構架。
現在回想起來都覺得不可思議，移動GPU，特別是Adreno系列，在近10幾年一直維持著遠超摩爾定律的性能增速，這個故事出現得最密集的詞，就是“暴漲”二字。2009年，MSM7227（隸屬驍龍S1）搭載的Adreno 200，其浮點性能是2.1GFLOPS。而2012年初的Adreno 225上，浮點性能已經暴漲了10數倍，達到25 GFLOPS。
2011年，Adreno 320和4核Krait一同在APQ8064(隸屬於驍龍S4 Pro系列)上登場。Adreno 320是個有跨時代象徵性的產品，它的浮點性能再次翻倍，達到約60 GFLOPS的級別，這個圖形性能已經是初代Xbox的級別了。以幾何級數暴漲的GPU遊戲性能，已經為隨後出現的狂野飆車、NBA等大型移動遊戲做好了硬件準備。
次年，驍龍801上的Adreno 330，浮點性能又“無情地”漲到了約165 GFLOPS，而2014年底發佈的驍龍810，其Adreno 430居然又翻倍，到了約280 GFLOPS。從2009到2015的6年間，高通Adreno GPU的性能暴漲了近140倍……
如果說2015年之前，其他廠商的GPU還算和高通追得很緊的話，那在驍龍820/821的Adreno 530開始，高通就進入了無人之境，或是從絕對性能，或是從能耗比上，拉開了和蘋果、三星、海思、聯發科的差距。現在唯一能在GPU性能上跟著高通的，就只剩蘋果了。但同代產品上，高通總是能在能耗比上壓蘋果一頭。
三星這邊，為了追上高通的腳步，從2014年的Exynos 7420開始瘋狂地堆核心。2015年還是8核心的Mali-T760 MP8，下一年的Exynos 8890就變成了12核的Mali-T880 MP12，Exynos 8895更是漲到了20核的Mali-G71 MP20。然而GPU性能經常只是剛超越高通上一代的Adreno，而且巨大的GPU核心也讓功耗失控了。
海思這邊，在上一年也忍不住堆出來高頻的Mali-G72 MP12，雖然終於拿到了主流的GPU性能，但同樣面臨功耗和發熱問題。如果說三星和海思還是在奮力追趕了的話，那聯發科早就放棄治療了，遊戲性能一般都落後在1-2代左右，完全沒有可比性了。
更力壓競品的是，除了能耗比常年佔優之外，高通的Adreno幾乎常年都是用著同代面積最小的GPU芯片面積。今年三星Exynos 9810上的GPU面積達到了25 mm2，Kirin 970上也有18 mm2，但高通硬生生只用了10 mm2出頭的芯片面積，就做到了更強的性能更低的能耗。
高通在GPU性能上的優勢，反映到遊戲領域，只要是搭載了驍龍移動平臺的旗艦手機，只要廠家的周邊配置不縮水，其實都能叫做遊戲手機。同代最強的遊戲性能和最低的功耗，除了讓遊戲玩得更流暢更持久之外，多年來居高不下的市場佔有率居，還讓高通平臺獲得了更多的遊戲優化。如果注意對比的話，很多安卓平臺的大型遊戲，就算是同等畫質，在高通平臺上的畫面細節總是最好的。高通新一代旗艦驍龍845集成的Adreno 630 GPU為不卡頓、不掉幀的流暢遊戲體驗提供了強勁支持的同時，也為包括VR、AR和MR在內的全新XR體驗提供了創新。驍龍845是首款支持室內空間定位（room-scale）六自由度（6DoF）和即時定位與地圖構建（SLAM）的移動平臺，實現了諸如避免牆壁碰撞等特性，使XR體驗更具沉浸感和直觀性。
CPU構架與製程優勢
終於說到SoC三大金剛的最後一員——CPU了。CPU這邊，高通和蘋果是很特殊的存在，它們除了一兩款產品用過公版的ARM構架外，其餘都是自主或半自主構架。三星直到2016年才發佈第一代自主構架貓鼬M1，而海思和聯發科的CPU一直都是公版構架。因為是自主構架，高通創下了很多移動CPU的記錄，而且還是很多核心和主頻的記錄的保持者。
高通首個自主構架CPU“Scorpion”在2005年發佈，2008年的新Scorpion成為了首個1G主頻的移動CPU，到了2010年，Scorpion已經是雙核1.7G的CPU構架了。
2012年，高通發佈了第二代自主構架Krait CPU，旗艦型號是使用28nm工藝，搭載4核1.5G Krait CPU的APQ 8064。2013年，高通改用驍龍200/400/600/800的命名體系。同年，CPU升級到了Krait 400，高通再次提升主頻併成功突破2GHz。到了2014年，驍龍805搭載的Krait 450，主頻已經高達2.7GHz。這個狂暴的頻率記錄，直到驍龍845發佈才被再次刷新。同樣是2014年，驍龍808/810跨進了64位時代。
在2015的驍龍820上，高通發佈了第三代自主構架Kryo。這次Kryo構架走的是2+2的巨核路線，其刷新了移動CPU的浮點性能記錄。隨後基於A73的半自主構架Kyro 280和從A75構架的Kryo 385，就是這兩年大家手頭邊上的驍龍835/845的故事了。噢對了，Kyro 385到現在還是幾個大廠裡唯一使用的類A75構架的。
此外，高通也是唯一開始往PC領域發展的移動平臺廠商，搭載驍龍835移動PC平臺的WoS產品在上一年開始試水，今年的8月31日，首款搭載全新高通驍龍850移動計算平臺的始終在線、始終連接的PC聯想Yoga C630 WOS也已經發布，這款二合一筆記本融合了Windows 10操作系統、增強的性能、精巧輕薄的設計、超過25小時的電池續航以及集成的千兆級LTE連接，可以滿足極致移動生產力與娛樂功能。高通除了一直都是出貨量最大的之外，幾乎每年的最新制程工藝，都是由高通首發的。近年來，高通還開始有意識地把旗艦製程下放到高端和中高端產品，驍龍660、驍龍636、驍龍710一套組合拳打下來，聯發科和三星的中高端產品都已經快不能自理了。
近日高通也正式對外宣佈，會在即將推出的旗艦移動平臺上使用最新的7nm製程工藝，並表示支持5G連接的7nm芯片組已經向多家廠商出樣。這個進度超過了之前業內的預期，預計我們最快會在2018年底就能看到運營商開始進行5G終端的測試，在2019年就能開始5G服務的試商用了。我們都能預想到5G將為諸多行業帶來變革，甚至催生全新的商業模式，但只是沒有預想到，它來得居然怎麼快。
橫跨人工智能、VR/AR的生態搭建
除了上面這些已經形成的領域，高通的模式和操作，跟我們平常見到的科技公司都不同。它是個研究型的公司，但30多年過去，高通依舊像以前發現並拉扯大CDMA那樣，在研究新的未來技術之後，還經常會為了加速技術落地而親自推廣和搭建生態，這在還未完全落地的人工智能、VR/AR上展現得最為明顯。
可能是因為預見到移動端在人工智能、VR/AR等領域的可能性，高通子在2015年，把驍龍系列拓展為移動平臺。並引入了“CPU+GPU+DSP”的異構AI構架，也就是今天大家熟悉的驍龍AI引擎。到了今年的驍龍845，已經是第三代AI平臺了。
AI本身聽起來非常高大上，但其實就是機器學習分支下的深度學習取得突破之後，移動端也能執行服務器和雲端訓練好的神經網絡模型。而這些模型，其實已經在幾年前就引進到了日常的拍照場景識別、物體/手寫視覺識別乃至語音轉文字等應用上了。
雖然蘋果、海思、ARM這些上游的芯片廠商隨後都跟進了AI芯片，而且AI已經融入到很多現有的場景中，但AI的大生態還沒成型。和其他廠商只管做芯片的態度不同，高通還很用力地進行端側AI的推廣和應用生態的撮合。因為高通和手機廠商、應用開發商的密切聯繫，今年5月的高通AI Day上我們看到了OPPO、vivo、小米、黑鯊、一加、錘子等大家熟悉的手機廠商，和騰訊QQ、網易、曠視、商湯，乃至百度、創通聯達這些應用和上游軟件公司罕見地聚首一堂。
在VR/AR和最近非常火熱的遊戲領域，高通也同樣在充當著生態構建者的角色。在8月初的ChinaJoy數碼互動娛樂展，高通首次“跨界參展“。除了ROG、黑鯊、努比亞等遊戲手機外，還有一眾驍龍845旗艦參展，在另外一邊則是和手機廠商們合作的VR/AR技術展廳。
這些人工智能、VR/AR等新領域的生態搭建，其實更多是硬件和軟件廠商的分內事。以高通的體量和佔有率來說，其實大可和蘋果一樣，高冷地在自己的生態圈裡轉悠。但現在這個四處為新技術生態奔波的高通，總讓人不禁回想起高通當年推廣CDMA的前行者身影。
手機數碼產品愛好者
美國的高通公司成立於1985年，中國的聯想成立於1984年，而華為成立於1987年，也就是說，高通的成立時間要比聯想晚一年，比華為早兩年，但是如今的聯想卻跌落神壇，一年不如一年，而高通的科研實力雄厚，即使是如今的華為，也需要用到高通的許多專利技術，而且市面上的絕大多數手機廠商都要使用高通的芯片，這就足以看出高通的強大了。
但是你們目前所見到的這個高通已經是被各個國家所制約所針對之後的高通了，從這就可以感受到之前的高通到底是有多麼的強大，而高通之所以被各個國家所制約所針對，這和高通巔峰時期的強大是有著絕對的關係的。
巔峰時期的高通到底有多強
3G時代的高通正是高通最巔峰的時候，那個時候的高通，在整個通信行業中都處於壟斷地位，全世界的通信企業都要向高通繳納相應的專利費用，也就是通信行業中所謂的“高通稅”，而且高通的這種“高通稅”是運營商、設備商還有終端廠家都需要繳納的，價格上還非常的昂貴。
當年的整個通信行業之所以要向高通繳納“高通稅”，是因為那個時候的高通掌握了CDMA全部的核心專利技術，而CDMA是3G時代各個通信制式的基礎，無論你使用的是WCDMA制式還是TD-SCDMA制式，你都繞不開高通的CDMA專利技術，所以當時的整個通訊行業只要想用3G都要使用高通的專利技術，都要向高通繳納相應的專利費用。
高通失去行業主導地位
3G時代，高通的貪婪，令整個世界的通信業都被高通壓制的抬不起頭來，這也使得全世界的通信行業分為了四大陣營，分別是以中興、華為為主的中國陣營，以諾基亞、愛立信為主的歐洲陣營，以lntel、摩托羅拉為主的美國陣營，而高通自己則獨自一個陣營。
由於高通在3G時代收專利費收得太狠，所以在發展4G的時候，通訊業的各大巨頭都將高通排斥在外，這也導致了4G時代高通雖然也擁有一些必要的專利，但是高通的這些專利其質量和數量都是邊緣化的了。
各個國家紛紛發起了對高通的反壟斷調查
4G時代到來之後，高通的壟斷地位被打破，各國的通信行業不再完全依賴高通，所以高通也就失去了專利這個保護傘，於是各國紛紛對高通發起了反壟斷調查：
2005年7月，美國博通對高通發起反壟斷訴訟，獲得高通8.91億美元的賠付。
2007年1月，韓國對高通發起反壟斷調查，韓國政府對高通處以2.08億美元罰款，2013年高通向韓國最高法院提起上訴，目前仍在審理中。
2013年11月，中國發改委向高通提起反壟斷調查，獲高通2013年度中國市場銷售額8%的罰款，約9.75億美元。
這些還只是世界各國針對高通的部分罰款，單單從世界各國對於高通的罰款就可以看出3G時代的高通通過專利到底收斂了多少的財產，雖然如今的高通已經不復3G時代的輝煌，但其依舊是一個龐然大物。
從如今的通訊行業只有華為能做到在5G方面超越高通就可以看出來，對於高通，你怎麼看呢？
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高通的強大可以分為三部分來介紹。
一，強大的芯片創造、生產能力。高通芯片本來就很強大，在吞併了聯發科的低端芯片市場份額後，變得更加強大。
二，依靠知識產權收取專利費。華為、蘋果這些頂級手機生產商、芯片製造商每年都向高通交鉅額的專利費。
三，在幾代移動通信技術上始終處於核心地位，誰都繞不開他的產品。在2G時代,高通成為了一個行業的標準，3G時代壟斷了整個通訊行業，4G時代高通又提供了你必須使用的基帶，5G時代來臨，高通芯片又提供強大的5G處理器，一直在行業中處於強勢地位。
冰糕微記錄
高通的厲害之處的就在於芯片的設計上，不要以為這沒什麼技術含量，看看全球總共有幾家可以做移動終端處理器的就能知道，據小編所知，也就只有高通和蘋果擁有自主架構的CPU，而海思麒麟和聯發科的CPU都是採用的公版架構，並且處理器作為SOC片上系統，不只包含有CPU部分，還有GPU、ISP、基帶等等，而高通和蘋果除了使用了ARM指令集外，剩下的東西都需要自己做進芯片中，你能說這種公司不厲害嗎？
ARM公司本身並不生產和銷售芯片，它只是為芯片廠商提供知識授權，站在了產業鏈的制高點，相當於規則的制定者。ARM的授權分為兩種，一種是如高通、蘋果一樣獲得指令集授權後，自行設計內核，完成整個CPU的搭建，這種被我們稱為自主CPU架構。另一種是ARM公司自行設計好的內核授權給芯片商使用，然後芯片商再根據自身所需選擇核心數、緩存等完成搭建工作，聯發科和海思麒麟目前就屬此列。
臺積電則是芯片製造廠，自己並不設計芯片，只是為芯片商代工生產，工藝的先進與否決定著處理器的功耗以及性能，工藝越先進，代表著同一體積內可以裝下更多的晶體管，性能越強，功耗越低。目前高通驍龍855和麒麟980處理器都是採用的最先進的7nm工藝製程。
綜上所述，ARM相當於規則的制定者，高通、蘋果、聯發科和海思等不管是自主架構還是公版架構都是基於ARM的指令集來設計，而臺積電則是屬於最終的生產者，提供先進的工藝。所以終端處理器的製造生產並不是一家公司就可以搞定的，每一個環節都不應該被小覷。
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如果大家對現在旗艦智能手機中搭載的驍龍處理器有所瞭解，想必會知道這款處理器背後，提供強大技術支持的Qualcomm（美國高通公司）。
從2G、3G時代開始，Qualcomm在無線通信領域提供的技術為近幾年2G/3G到4G的發展起到了非常關鍵的作用。舉個栗子，改變了通信行業以及用戶們生活的CDMA技術，很早之前便由Qualcomm實現了民用化。
而智能手機現在已經成為人們絕對不可或缺的設備，但是手機的性能好不好，目前主要依賴用各類測試跑分軟件來衡量，包括針對CPU、GPU、攝像頭、屏幕等等各種參數都通過測試結果表現出來，以此作為直觀的瞭解。然而，其中有一項非常重要的指標卻常常被忽略掉，那就是“手機貓”調制解調器的性能。手機調製調解器雖然體積小，但是它卻影響著手機跟外界的連接性，比如打電話信號好不好，上網是否快速，LTE、Wi-Fi連接等都離不開它，可以說是影響著我們生活的方方面面。
強大的連接能力
Qualcomm在通信領域深耕多年，推出的各種先進LTE調制解調器，為智能手機的連接能力帶來了更高的標準，並且不斷刷新上行和下行的速率。不得不說，在每一個時間點，Qualcomm驍龍調制解調器都是當時最強通信能力的代表，甚至保持領先競爭對手兩代或者三代的節奏。
回顧Qualcomm驍龍LTE調制解調器第一代發展到今天的演進過程，我們能夠看到，從2010年第一代LTE多模調制解調器開始，Qualcomm已經先後推出X5、X7、X8、X10、X12乃至X16（高達1Gbps下載速率，千兆級千兆級千兆級啊！）多款LTE調制解調器。
今年採用X12 LTE調制解調器的驍龍820芯片上市之後，不僅為智能手機帶來了更高的上下行速率，還帶來了VoLTE高清通話、上下行載波聚合以及4x4 MIMO等先進的連接體驗。不久之前在大眾面前亮相的樂Max 2、小米5、nubia Z11等新的旗艦產品，都用上了驍龍820的多個新功能。
物聯網與5G才是未來！
而在日漸興盛的物聯網領域，Qualcomm發掘自身在無線技術上的優勢，為未來物聯網發展提供更多的可能。
市場研究預計，到2025年會有超過50億的基於蜂窩技術的物聯網連接。目前Qualcomm已經推出針對物聯網的調制解調器解決方案。今年年初，Qualcomm推出MDM9x07系列調制解調器，已經被60多個廠商所採用，100多款產品在設計和上市過程中。
物聯網有非常寬泛的定義以及非常廣的發展方向，但是絕大多數物聯網都是需要連接技術來作為支撐的。得益於數年來智能手機的不斷普及，LTE已經成為世界上最主流的連接技術。根據最新的統計數據，在全球160多個國家裡，有超過500個不同的網絡運營商部署了LTE。同時LTE生態系統方面，已經有超過400個廠家，發佈了5000多款支持LTE的產品。
當然離未來更近的5G技術，Qualcomm同樣是一個重要的參與者。Qualcomm在調制解調器和射頻前端方面所積累的經驗以及專利技術儲備，將推動5G從標準化到全球商用的進程。
今年2月巴塞羅那MWC大會上，Qualcomm演示了5G毫米波原型展示，不久之前還宣佈推出運行在6GHz以下頻段的5G空口原型系統。除了參與標準化進程、提供基本原型和進行內部驗證外，Qualcomm也聯合重要廠商和主流運營商開展先進的技術試驗和pre-5G活動。可以肯定的是，在5G商用的過程中Qualcomm將扮演重要的角色。
Qualcomm擁有的這些技術優勢，通過智能手機，以及其他的智能設備真正走到了人們生活當中。
夜空中的那顆星照亮你
高通（Qualcomm）是一家美國的無線電通信技術研發公司，成立於1985年7月，在以技術創新推動無線通訊向前發展方面扮演著重要的角色，以在CDMA技術方面處於領先地位而聞名，而LTE技術已成為世界上發展最快的無線技術。高通十分重視研究和開發，並已經向100多位製造商提供技術使用授權，涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。
