【1、前言】
疫情形勢嚴峻當前，
宅在家中無可覓處。
遂將十代愛五開蓋，
結局盡在預料之中。
【2、CPU本體介紹】
我們手頭一共有兩顆第十代i5處理器，一顆是i5-10500（QSRK），另一顆是i5-10600K（QSRJ）。
根據前期評測，下一代（第十代）i5處理器都已經升級到6核心12線程，也就是說和第八代i7-8700/8700K/8086K等型號保持一致，但因為架構、接口的變更，處理器內部核心樣貌並不能因此下定論，畢竟十代i5還有幾種其他可能，那就是從八核（或十核）心的基礎上屏蔽兩個（四個）殘次核心而來，或者乾脆就是另起爐灶重新設計的新核心（樣式）。
因為第十代處理器接口發生大幅改動，新增49個觸點，並且防呆口也移換到處理器的下半部，所以想要通過魔改的方式讓現有主板支持新處理器難度極高。並且下一代處理器中，頂級型號的最大功耗還要往上走，所以個人猜測新增的觸點應該也與供電加強相關。
【3、CPU開蓋】
這次選擇開蓋的對象是i5-10500（QSRK），原因很簡單，這種非K處理器根據英特爾的尿性，裡面用的肯定是硅脂導熱，所以開蓋會非常簡單，而i5-10600K仍舊採用錫焊導熱，強開容易損傷核心，最終導致CPU損壞。
開蓋非常簡單，直接拿個小刀片、剃鬚刀片之類的在頂蓋與PCB之間用力劃開即可。
原廠塗抹硅脂的量控制得不錯，也就薄薄一層，周圍溢出的很少，但硅脂應該是很普通的低端硅脂，用久之後導熱能力下降，運行溫度可能會變高。
上圖就是i5-10500的核心樣貌，關鍵線路都是從核心頂部流出。
如果你對這顆CPU核心沒有什麼概念，可以看一下下面的對比圖：
是的，它們兩個還“蠻像的”，核心面積不需要測量，僅憑肉眼就能看出，十代i5與八代i7的面積一樣。
不過，由於架構的改進及製造工藝的改良，很明顯可以看出，兩款處理器的PCB線路走勢存在較大差別，也就是說，針腳定義改動幅度不小。
從目前已知的信息來看，第十代i9處理器因為採用新增的10核心設計，所以CPU核心會採用全新的方案設計，底部電容佈局也與十代i5存在較大差異。至於新的i3、i7會怎樣，由於目前尚未有相關ES產品流出，在這裡也不能隨意瞎猜測。更多消費者相信，十代i3的本源還是i7-7700，而十代i7就是九代i9。
i9-10900/10900K底部電容採用神奇的雙邊對開設計，難免會讓人猜測，英特爾會不會和AMD一樣，裡面搞了倆Die？畢竟英特爾可是曾經搞過單片4Die設計的哦（簡稱MCM）~
上圖是英特爾放棄的SoMa處理器項目芯片（採用LGA1156接口，和第一代酷睿i完全相同），開蓋後可以看到裡面擁有4個獨立的Die，每個Die估計都是1~4核心設計，至於架構嘛，這麼小的核心，應該是凌動架構吧~~
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