近日，据国外网友曝光了一组麒麟670处理器运行SoC-L软件的图片，图片手机型号未知，但从曝光图片来看，麒麟670采用了6核心设计方案，采用台积电12工艺，其中两颗大核心这个Cortex-a72，小核心为四颗Cortex-a53，但主频频率未知，还有核心后缀打了一个问好不知道什么意思。会不会是遥传已久的基于a72打造的自主架构代号为/<font>moscow？从曝光图片来看，GPU采用了Mali G72 MP4设计，主频大小未知。不过G72已经在自家的麒麟970上得以验证，性能自然不由分说！/<font>
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据此前消息，麒麟670在/<font>NPU方面: 麒麟670处理器将搭载和麒麟970相同的寒武纪NPU单元，在图像识别、用户行为学习等方面具有较强的实力，也就是说在麒麟970上干的活在麒麟670上也能干！同时，基带方面/<font>，麒麟670将集成和麒麟970一样的基带：Cat.18！最高下载速度可达了1.2Gbps，上网速率更快，网络信号更好；支持全网通、全球双卡无缝漫游，带来较前代更好的通用体验。
根据消息报道，据悉麒麟670定位中低端手机市场，那么麒麟670的出现，将成为中低端手机市场的一个隐形杀手，至于麒麟670的首发机型将成为一个谜团/<font>
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那么你认为麒麟670处理器将首发于哪款机型呢？/<font>
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