半導體是指在常溫下導電性能介於絕緣體與導體之間的材料。常見的半導體包括硅、鍺等 元素半導體及砷化鎵、氮化鎵等化合物半導體。半導體是電子產品的核心，是信息產業的 基石，亦被稱為現代工業的“糧食”。

從應用市場需求來看，半導體應用市場主要包括通信、計算機、消費電 子、工業應用、汽車電子、軍工/航天等，其中最大的兩類應用市場為通信和計算機，這兩 類應用的快速增長主要來源於雲計算、大數據等技術的發展，給服務器等整機帶來較大的 市場需求。2016 年以來，雲計算、物聯網、5G、人工智能、車聯網等新興應用領域已進 入了快速發展階段。

新興應用領域的快速發展，對高端集成電路、功率器件、射頻器件等產品的需求也持續增 加，同時也驅動傳感器、連接芯片、專用 SoC 等芯片技術的創新。另外，印度、東南亞、 非洲等新興市場的逐漸興起，也為半導體行業發展提供了持續的動力。隨著新領域、新應 用的普及，新興市場的發展，5 至 10 年週期來看，半導體行業的未來市場前景樂觀。

半導體制造材料主要包括硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學品、拋光材料、光刻 膠、溼法化學品與濺射靶材等。根據 SEMI 預測，2019 年硅片、電子氣體、光掩膜、光 刻膠配套化學品的銷售額分別為 123.7 億美元、43.7 億美元、41.5 億美元、22.8 億美元， 分別佔全球半導體制造材料行業 37.29%、13.17%、12.51%、6.87%的市場份額。其中， 半導體硅片佔比最高，為半導體制造的核心材料。

硅片是市場規模最大的半導體原材料

硅片是生產集成電路所用的載體，是市場規模最大的半導體原材料，2018 年全球市場規模為 121.2 億美元。主要被日本廠商勝高、信越等公司壟斷， 市場集中度高。上海硅產業集團、中環股份、金瑞泓等公司率先實現國產半導體硅片的生產和銷售。

電子特氣用途廣泛，市場廣闊

電子特氣應用於集成電路製造的多個環節，主要包括氮氣、氫氣等大宗氣 體及沉積、摻雜、刻蝕等工藝氣體，2018 年全球市場規模為 42.7 億美元。 主要被美日等企業壟斷，國內華特氣體、南大光電、杭氧股份等能實現部分電子特氣國產替換。

CMP 拋光墊拋光液、溼化學品國產替代初現

化學機械拋光(CMP)是集成電路製造平坦化工藝的關鍵技術，拋光墊、拋 光液是重要的 CMP 材料，美日企業壟斷高端領域拋光墊、拋光液市場， 我國拋光墊龍頭鼎龍股份、拋光液龍頭安集科技突破關鍵技術，CMP 拋光 墊、CMP 拋光液國產化初現曙光。溼電子化學品主要應用在清洗、電鍍等 各個工藝製程。在全球範圍內，歐、美、日是溼電子化學品的主要供應商， 中國大陸在溼電子化學品領域的發展速度較快，目前氫氟酸、雙氧水等溼 化學品已能達到 G5 級別。

光掩膜、光刻膠基礎薄弱，國產替換任重道遠

光掩膜、光刻膠直接決定了集成電路製造的製程線寬。半導體光刻膠、光 掩膜主要被歐美日企業壟斷市場，我國企業市佔率較低，工藝技術與國外 差距較大，僅有部分非先進製程用光刻膠實現小批量銷售。

投資分析

華泰證券研究報指出，國內晶圓廠製造產能的增加帶動上游半導體材料需求。半導體產業是現代信息技術的基礎， 而半導體材料作為半導體產業的直接上游，未來具備一定的國產替代空間。

近年來，國內 半導體晶圓廠的建設進程加快，晶圓廠建成之後，日常運行對半導體原材料的需求大幅增 加。晶圓製造廠的產能增加將帶動半導體材料的需求持續增加。半導體材料相對於半導體 設備，週期性波動相對較弱，晶圓製造廠建成之後對半導體材料的需求會相對持續穩定。

中芯國際、華虹半導體等晶圓廠先進製程的成熟穩定帶動上游半導體材料的技術進步。8 月 8 日，國內最大的晶圓代工廠中芯國際（SMIC）發佈了 2019 年 Q2 季度財報，宣佈公 司 14nm 工藝已進入客戶風險量產。在第二季度財報中，趙海軍博士和梁孟松博士表示， 中芯國際 FinFET 工藝研發正持續加速，14nm 已經進入客戶風險量產階段。首批 14nm 客戶包括汽車電子等領域，目前總計已有超過十個客戶採用中芯國際 14nm 工藝流片，年 底將有小批量出貨，屆時將會貢獻一定比例營收，而大規模出貨預計會在 2021 年。

華泰證券認為參考國內 LED、LCD、光伏產業鏈，隨著三安光電、京東方、隆基股份等一批 產業巨頭的成熟穩定，也會拉動上下游配套半導體設備、原材料發展壯大。隨著中芯國際 14nm 先進工藝製程的成熟穩定，也必將會帶動上游配套半導體原材料的發展壯大。

日韓半導體材料事件為國產半導體產業鏈敲響警鐘，國內集成電路產業將會更加重視半導 體設備和半導體材料等上游環節。根據半導體行業協會的統計，2018 年在國內半導體制 造環節國產材料的使用率不足 15%，先進工藝製程和先進封裝領域，半導體材料的國產 化率更低，本土材料的國產替代形勢依然嚴峻，且部分產品面臨嚴重的專利技術封鎖。未 來國內半導體產業的進口替代，沒有半導體材料的自主創新，半導體產業的發展也是空中 樓閣。沒有實現材料與設備在內的產業配套環節的國產替代，我國半導體產業的發展將受 制於人。

據新華網 18 年 3 月 1 日訊，大基金二期擬募集 1500 億-2000 億元人民幣，中央財政、國 有企業和地方政府等都有望出資；在大基金一期中對製造、設計、封測、裝備材料的投資 佔總投資的比重分別為 63%、20%、10%、7%，可以看出大基金一期還是主要佈局國內 的半導體制造產業，希望通過半導體制造業的發展來帶動整個產業鏈的發展。

考慮到半導體材料和半導體設備作為半導體產業鏈的最上游，對於產業的支撐意義明顯， 具有同等重要的戰略意義。半導體材料公司的估值方法可以參考半導體設備企業的估值方 法，主要有 P/S， P/Normalized EPS， EV/EBITDA 等。

目前國內涉及半導體設備業務的公司主要包括：

半導體硅片：上海硅產業集團（未上市）、中環股份、金瑞泓（未上市）、洛陽超硅（未上 市）等；

半導體光刻膠：晶瑞股份、南大光電、飛凱材料、容大感光、北京科華（未上市）等；

掩膜版：清溢光電（未上市）、中芯國際等；

電子特氣：南大光電、杭氧股份、盈德氣體（未上市）、華特股份（未上市）等；

溼化學品：上海新陽、晶瑞股份、巨化股份、江陰潤瑪（未上市）、江化微等； 拋光墊及拋光液：鼎龍股份、安集微電子等；

靶材：阿石創、江豐電子等。