當下為什麼只有iPhone X才有無下巴的設計

第一售價高，第二量大,所以才能平攤開那昂貴造價的COP封裝異狀大圓角OLED屏幕。異形OLED就已經很敗家了，再加上COP封裝，無疑更敗家。到此為止？不，蘋果還將屏幕摺疊了，想想看這得敗家到什麼程度？不過三星COP封裝雙曲OLED也節儉不到哪去

如果說國產想要跟進，最容易能達到這個量且能賣上價的也就華為了。其他廠商的量需要比華為更高的價格才能平攤下來，且摺疊屏幕式COP封裝OLED產量十分有限，其他廠商沒有比蘋果更有資本拿到供應。即便華為和其他廠商拿到，無法在刨除掉蘋果的供應相比更低的售價平攤下來，除非大幅度縮水其他成本。當然硬件配置降下來也就沒有強上該設計的理由了

還有一個比較重要的原因,就是天線淨空區的問題。眾所周知，電磁波頻率越快穿透能力越差，且信號是需要360°發射的，屏幕後方有金屬板，上邊框集成大量傳感器及攝像頭和聽筒，所以需要在下方預留一部分信號淨空區域來保證信號不被幹擾和屏蔽掉。三星Galaxy S8之後的旗艦使用的就是COP封裝，且在屏幕底部封裝，但是屏幕底部並沒有摺疊，屏幕後方是有金屬板的，還是為淨空區保留了下巴。既然不能去掉下巴，索性上下對稱設計。iPhone X為了去掉下巴，去掉屏幕金屬板，換成玻璃後蓋，內部大部分採用了塑料設計等等，但是機身頂部和底部確實沒有淨空區。蘋果的設計能力還是一流，這也是大部分廠商跟進不了的原因之一。直到現在其他廠商還是不明白iPhone X是如何通過信號的測試

其他廠商能跟進該設計除非摺疊屏幕式COP設計產量大幅提升及成本下壓開和解決淨空區問題，所以這也是現在沒有廠商在量產機型跟進此設計原因，概念機和量產機本身就是兩回事，概念機不需要考慮整機成本、跌落測試、信號強度、電池續航、零件供應、機身散熱、長時間使用等問題。蘋果在研發iPhone X的時候顯然做足了功課，知道其他廠商的跟進能力，但是代表下一個十年的iPhone不是那麼容易跟進的

天線是接收和發送信號（電磁波）的設備，是無線通信最關鍵的零件。儘管天線的物理構成較為簡單，但是其設計和構造複雜，涉及到手機內部環境的方方面面，需要考慮很多因素。

天線的方向性是指天線輻射的信號在特定方向上的強度。手機天線是全向天線，也就是說在天線橫截面360°各方向的信號輻射強度相同，以實現最佳通信效果。要實現全向通信，手機內的天線周圍需要足夠開闊的空間，不能有屏蔽或干擾。

電磁波會被金屬屏蔽，導電的金屬能對電磁波產生反射、吸收、和抵消等作用，因此在設計天線時，應遠離金屬零部件，並避免接觸其他降噪元件。

同時，電磁波容易受到干擾。電磁波干擾傳輸主要可以分為兩種形式：傳導傳輸式和輻射傳輸式。

傳導傳輸式，即干擾源與天線之間有完整的電路連接，干擾信號通過這個連接電路傳遞到天線。這個傳輸電路可包括導線、電源、電阻、電感、電容等一系列元件。

輻射傳輸式，即干擾能量以電磁場的形式向空間發射，干擾形式主要包括三種：來自其他天線發射的信號（天線對天線耦合）、靠近電流的空間電磁場（場對線的耦合）、兩股平行電流之間的感應（線對線的耦合）。

電磁波會被金屬屏蔽

因此，手機天線設計時，不僅應遠離金屬元件，而且還應隔離電池、振盪器、屏蔽罩、攝像頭等不相干的零部件，給天線留出一段乾淨的空間（簡稱淨空，clearance），保證天線的全向通信效果。

在手機天線設計中，天線的淨空是關鍵的考慮因素之一。通常而言，天線的環境設計要求總結如下：

金屬類殼體、裝飾、導電噴塗等應距離天線20mm以上，因為手機內置天線對其附近的介質比較敏感；

電池（含電連接座）與天線的距離應在5mm以上；

當採用天線RF雙饋點是，RF與地焊盤的中心距應在4~5mm之間。

PIFA天線與單極天線兩種手機天線方案的應用條件和部分性能比較

全面屏手機淨空區域減小，天線設計難度提升

由於手機屏幕上下邊框變得更窄，天線與金屬中框的距離更近，“淨空”比傳統屏幕更少。另外全面屏手機受話器、攝像頭等器件的影響需要更高的集成度，與天線的距離也更近，給天線留下的“淨空”區域比傳統屏幕更少，對射頻挑戰更高。

以前16:9的屏幕，最終給天線留下來的淨空在7-9毫米（LCM背光模組到整機底端一般會有9mm左右的主淨空），現在到18:9的屏幕時，留給天線的空間大概只有3-5毫米（如三星S8的LCM背光到整機底端只有不到5mm的主淨空），甚至更窄。

一般來說，天線是圍繞著手機外框部分來說的，上面一個主天線，下面一個從天線。“影響天線最大性能的部分就在於你給天線留下多少空間”，Qorvo中國區移動產品事業部銷售總監如是解釋，“天線空間如果大，它覆蓋的頻段也好、效率也好，本身的性能也就更好一些。但是全面屏擠佔了天線的空間，擠壓的結果使得天線效率變差，最終影響了 TRP(Total Radiated Power)也就是天線的整體發射功率。”TRP 的標準是由運營商規定，頻段都有規定的數值，必須做到規定的TRP才能夠通過場測，滿足供應商的要求，不然你做不了。

可以說，這將考驗每一個天線廠商的工藝水平，力求將智能手機屏幕的上下留出的空間做的越窄越好，否則天線部分的損耗是比較大的。

從頻段方面講，天線越長就能夠覆蓋更低的頻段，高頻段反而對天線的尺寸要求不高。所以一旦天線空間受到擠壓後，影響最大的便是低頻，使得帶寬變窄。從數字上來看就是 TRP 的數值在下降，從16:9轉變為18:9的屏幕時，像LTE B1、LTE B3、LTE B5這樣一個TRP的數字實際上已經不符合CMCC要求了，比CMCC要求低了。

從智能手機對MIMO、2CA、3CA、4CA和5G、以及低頻600兆的需求來看，天線的個數還要不斷增加。如果具備以上所有功能的話，智能手機原來只需2-4個天線，換做全面屏就要增加至4-7個天線，天線數量也在不斷增加中。

全面屏手機淨空區域減小，天線設計問題如何突破

當前對於天線的解決方案分別有屏背後金屬切除，LDS天線技術和整合天線與其他零件三種。對於全面屏下的天線的解決方案有兩種思路，一種思路是擴大手機內部的淨空區域，對應的解決方案為屏背後金屬切除。第二種思路是減小天線所需的淨空區域，對應的解決方案有LDS天線技術、整合天線與其他零件。

屏背後金屬切除：增加手機內部淨空區域

可以掏空角落部分的背板金屬，以保證足夠的淨空。手機屏幕的最後一般會有一塊金屬背板，起到保護屏幕、散熱等作用。天線一般安裝在主板上，但由於金屬背板的存在，其位置一般不能放置於屏幕後面。在全面屏時代下，可以將上下邊框角落的金屬背板挖掉，留出足夠的空間供天線使用。不過，這種方式會導致屏幕的強度變低、並增加加工成本。

iPhone 5s 的金屬屏幕背板

切除天線所在部分金屬背板

此外，為了獲得更好的天線空間，三環和順絡陶瓷蓋板，以及信利的玻璃蓋板則為手機天線設計提供了更好的環境。

小米 MIX和VIVO NEX也是一種優秀的設計。小米下巴集成的部件非常多：揚聲器、話筒、數據/電源連接口、屏幕封裝口、攝像頭、部分稍大及不能穿透屏幕的傳感器等。這些零件大部分都是含有金屬的，對信號是有屏蔽作用的，本身要預留一個信號淨空區也就是下巴。部分傳感器底置會容易被手擋住，前攝底置的設計導致規格縮水。VIVO NEX更為大膽一些，和小米 MIX本質不同的是VIVO NEX隱藏頂部傳感器設計、前攝頂部機械升降設計等。刨除攝像頭造型相似，依舊在機身底部保留一個完整的信號淨空區，也就意味著相比iPhone X還是有下巴。且隱藏傳感器和升降攝像頭可靠性有待觀察

華為有可能是第一家，並不會一定是第一家，這個區別一定要區分好

好，最後是段子時間：

三星：這塊屏幕你要求的好高啊，這樣價格可不能低啊，一片屏幕需要1000塊

蘋果：給你1500塊一片，我要多少給我產多少，敢壓我貨弄死你

三星：……

三星：這塊屏幕你要求的好高啊，雖然我知道你米沒錢，但是一片屏幕也最少500塊

小米：100塊行麼，我量多我要一千萬片

三星：……

三星：這塊屏幕你要求的好高啊，OPPO結款挺快的，我給你算便宜點一片屏幕500塊

OPPO：好

三星：這塊屏幕給你拿去用，什麼也不要問，800塊錢一片

魅族：.…

有人想問錘子呢，好，那就加個錘子的段子

三星：一千片不賣…….你以為我是開零售店的嗎……

錘子：我註定是要改變世界的！三年內就會收購蘋果！你現在對我愛答不理以後我讓你高攀不起！

這千瘡百孔的世界啊為什麼全世界都在針對我？你一定是嫉妒我的才能，害怕我的錘子科技的恐怖

實力！誰慌誰特麼知道！balabalabala.……（此處省略50000字）

三星：保安！？保安！