昨夜8點整，華為餘承東自信地走上IFA2018世界級舞臺，當著蘋果高通三星的面，正式發佈麒麟980！
六項世界第一，炸得科技圈徹夜無眠！
1、全球第一顆7納米的手機芯片：
華為在不到 1 平方釐米，指甲蓋大小的面積裡，塞進了69億顆晶體管。而蘋果、高通最強的也不過40多億顆。
2、全球第一顆基於Cortex-A76的芯片：
麒麟980共有8個內核，也就是8核。2顆高性能內核、2顆中性能內核、4顆低性能內核，智能調度，功耗大降58%。
3、全球第一顆採用G76 GPU的芯片：
一直有人說華為玩遊戲不如蘋果，這次集成了最高端的Mali-G76 GPU，圖形處理能力飆升46%，能效提升178%。
4、全球第一顆集成雙核 NPU 的芯片：
去年的麒麟970裝入人工智能芯片NPU，已經讓蘋果高通措手不及。這一次的麒麟980，華為直接裝了兩顆。
5、全球第一顆LTE Cat.21基帶的芯片：
當高通用Cat.20向4G極限致敬時，華為直接扔出Cat.21，下行速度達全球最高1.4Gbps，成為5G前的最強通信基帶！
6、全球第一顆LPDDR4X內存的芯片：
搞了7納米、8核、GPU、人工智能、最強基帶的華為，還不忘突破內存極限，帶寬飆升13%，頻率突破2133MHz。
更令人激動的是，麒麟980裡的wifi模塊，也不再向美國博通購買，全部是華為自主研發，又一核心實現中國國產！
這一刻，我們應該感謝高通。感謝它在2004年卡住華為基帶的脖子，把華為逼上了這條自主研發的道路！
當時高通一點都不擔心，因為華為用了5年發佈的第一款芯片K3，性能嚴重落後，甚至還不如當時的聯發科。
又過了3年，華為咬碎牙發佈了40納米的K3V2，結果發熱量巨大，甚至與GPU都不兼容，被高通踩在腳下。
直到2014年，麒麟910橫空出世，讓高通一夜緊張。華為一鼓作氣，930、950、970，再到今天的980。
苦心人，天不負！從K3到麒麟980，華為用了9年時間，花了2000多億，終於追上了高通，一雪前恥！
朋友們，自己強大、自己自信，便是給對手最好的“報復”！
閱讀更多 藥物依賴與戒毒資訊 的文章
