FAD 2020分析師大會上，AMD正式公佈了未來Zen CPU架構路線，包括企業級的EPYC霄龍、消費級的Ryzen銳龍兩條線。
據瞭解，AMD Zen架構誕生於2017年，迄今為止已經擁有14nm的Zen、12nm的Zen+、7nm的Zen 2、7nm的Zen 3，以及5nm的Zen 4。
此前，AMD多次在不同的場合提及Zen 4，現在正式登上了的官方線路圖，據說Zen 5也會在後續推出。
此前路線圖上的Zen 3架構一直標註7nm+工藝，而臺積電7nm工藝有兩代，一是初代7nm DUV，二是升級版的7nm EUV。由於臺積電一直將後者稱為7nm+，我們也自然而然地理解為Zen 3會使用7nm EUV極紫外光刻工藝，甚至樂觀地預計有可能直奔5nm。
現在，AMD澄清表示，Zen 3不會採用臺積電的7nm EUV製程工藝，而是繼續採用7nm DUV，即便如此，也要比Zen 2的初代7nm要好一些。
從這點可以看出，AMD也有可能是原計劃在Zen 3上使用7nm EUV製程工藝，但是計劃趕不上變化，中途遇到一些問題，突然改變了計劃，這也是很有可能的。
數據中心企業級市場上的霄龍，AMD已經發布兩代產品，分別是14nm Zen的“那不勒斯”(Naples)、7nm Zen 2的“羅馬”(Rome)，接下來第三代“米蘭”(Milan)將會基於7nm Zen 3，第四代“熱那亞”(Genoa)則用上5nm Zen 4。
路線圖上沒有標註未來兩代產品的具體發佈時間，不過AMD透露“米蘭”會在今年晚些時候誕生，“熱那亞”沒有說，發佈時間可能要到2022年上半年了。
值得一提的是，此次AMD並未提及Zen 3和Zen 4的性能，不過介於Zen、Zen+和Zen 2的表現，採用新制程工藝的處理器應該也不會差。
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