晶圓是製造半導體器件的基礎性原材料。 極高純度的半導體經過拉晶、切片等工序製備成為晶圓，晶圓經過一系列半導體制造工藝形成極微小的電路結構，再經切割、封裝、測試成為芯片，廣泛應用到各類電子設備當中。
晶圓和芯片關係
芯片是晶圓切割完成的半成品芯片是由N多個半導體器件組成 半導體一般有二極管、三極管、場效應管、小功率電阻、電感和電容等等。硅和鍺是常用的半導體材料，他們的特性及材質是容易大量並且成本低廉使用於上述技術的材料。一個硅片中就是大量的半導體器件組成，當然功能就是按需要將半導體組成電路而存在於硅片內，封裝後就是IC了。
隨著信息技術的發展，晶圓需求大增。硅片尺寸越大則每片硅片上可以製造的芯片數量就越多，從而製造成本就越低。因此，硅片尺寸的擴大和芯片製程的減小是集成電路行業技術進步的兩條主線。目前，市場主流硅片出貨已經集中在8英寸、12英寸等大尺寸硅片上。
為何8吋如此搶手？
正因為市場需求如此強勁，未來幾年對8吋晶圓產能的需求不斷提升，為了滿足需求，新的產線建設陸續上馬，這說明目前的產能無法完全滿足供給需求。
首先，當然是模擬芯片應用需求強勁，特別是隨著物聯網、5G及新能源汽車的逐步落地，對功率器件的需求相當強勁，而這也給了8吋晶圓更多的商業機遇。
其次，8吋晶圓代工產能與交期一直都比較緊張。主要晶圓代工廠的8吋線產能普遍緊張，而且，大部分模擬、分立器件市場由IDM大廠把持，如英飛凌、德州儀器等，但因產能有限，這些IDM通常會將訂單外包給Foundry廠代工，同時，在從6吋轉向8吋過程中，部分IDM的主要產能專注於12吋線，沒有額外增添8吋線，這樣就不得不將8吋產品外包。因此，大部分IDM擴產幅度比需求增長幅度低，外包的比例會越來越高，這樣就加劇了Foundry廠訂單供不應求的局面。
再有，相關設備供給不足（很多設備廠都已經不再出產8吋晶圓加工設備了，因此，這些年全球、特別是中國大陸地區的二手8吋晶圓設備很受歡迎）、8吋硅片產量受限等，也都是形成整體市場產能吃緊的原因。
中國市場將爆發
在這樣的行業形式下，中國的IDM、Fabless、Foundry都在從8吋晶圓市場獲益，同時也是推動該市場火熱的重要動力。
從上圖也可以看出，2018年，中芯國際和華虹宏力的收入主要源於40nm及更大節點製程工藝，特別是華虹，更為突出。而製造90nm及更大節點製程芯片時，主要採用的就是8吋晶圓。相信，在2019年，這兩家的整體狀況依然會是這樣，只是在個別比例上有些變化。
中芯國際方面表示：“經過兩年的積累，我們不僅進一步縮短了先進技術的差距，也全面拓展新的成熟工藝技術平臺。”該公司第三季度業績優於指引。中國區客戶需求強勁，營收佔比達60.5%，環比增長10%。物聯網、智能家居帶動需求，消費電子領域營收環比增長16%。
中芯國際的晶圓廠主要分佈在北京、上海、天津和深圳這4個城市，其中，北京以12吋線為主，上海和深圳各有一座8吋廠，上海的月產能約為112K，深圳的月產能約為52K。而天津才是該公司8吋廠的主陣地，有一個老廠和一個新廠，老廠的月產能約為58K，新廠則有望成為世界單體規模最大的8吋晶圓產線。
隨著中國區客戶營收佔幅提升至60.5%，而且這個比例還會繼續增加，該公司的8吋晶圓產線將進一步受益。
華虹宏力方面，其第三季度營收達2.39億美元，環比增長3.9%，同比基本持平，這主要得益於中國和亞洲其他國家及地區客戶投片的增加，尤其是MCU、超級結、IGBT、通用MOSFET、電源管理芯片和模擬產品。這也再次凸顯了該公司重點關注特色工藝產品的戰略佈局。此外，其毛利率維持在31%，在中國大陸地區，半導體企業能保持30%左右的毛利率，是一個不錯的成績和表現。
華虹的特色工藝產品戰略佈局決定了其8吋晶圓產線佔比相較於中芯國際的更高。而從市場行情以及中國大陸客戶特點來看，今後幾年，其8吋晶圓產線的利用率還有望進一步提升。
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