李軍旗博士在2019屆菁幹班開訓典禮上的講話

在這裡我要先恭喜各位，經過十年寒窗，順利跨入世界500強企業。富士康歡迎你們！

在十八年前，我跟大家一樣，滿懷希望地加入了這個集團。今天，我想跟各位分享一下我這近二十年的職業生涯和一些感悟，希望對各位能夠有一定的啟發。

複雜的求學歷程

求學階段我可能沒有大家幸運，能夠順利地通過中考進入高中、然後通過高考進入大學。這張圖基本上涵蓋了我的求學生涯。從中專技校到博士研究生，我只有兩段完整的學歷，就是中專技校學歷與東京大學博士學歷。

1984年，我初中畢業，那個時候家裡經濟條件不好，所以我放棄了高中，就讀了一所機械中專技校。花了四年時間讀完了中專技校，當時學校第一次有一個保送上大學的名額，由於成績排名第一，我被學校選中。1988年，沒有上過高中也沒有經過高考，我就被保送上了大學。

大學要念四年，我覺得時間有點太長了，就突發奇想，大學裡能不能跳級、早一點畢業？其實主要是想早點出來賺錢，減輕父母的負擔。所以我在大三的時候提出了跳級的申請。院長覺得這個小夥子還挺上進，就給我提了個條件：如果你能在大三期間把大學四年的課程全部修完，而且考試都達到“優秀”，就同意你提前畢業。我想那就試一試吧，結果就成功了。那個學校在瀋陽，我是他們第一個三年讀完四年課程的學生。後來我想考研究生，1991年報考了華中科技大學的人工智能專業，師從曾任華中科技大學校長和華中科大第一位院士——楊叔子教授。碩士還沒畢業，楊院士跟我說，我這裡有一個很大的課題，你是不是可以直接讀博士？我說太好了，就直接攻讀了博士。

博士剛讀了一年，華中科技大學有兩個名額可以保送去日本讀書，導師認為我的博士課題做得不錯，又正好是搞人工智能和智能製造的，所以1995年，我被推薦保送上了日本東京大學，研究人工智能與智能製造。

那個時候，國內雖然想要發展人工智能，但是實際上硬件和軟件方面都還非常落後。到了有著當時全球最先進設備的世界一流的東京大學，我非常珍惜這難得的學習機會，就天天泡在實驗室裡，經常是最早一個到和最晚一個離開的學生。三年後的1999年3月份，我順利拿到了東京大學智能製造的博士學位。當時的東京大學產業機械學科，很少有能夠三年準時畢業的博士研究生。

畢業後本來想回國，但是東大的導師說：我在東大教書教了三十年，總共只培養了四名博士，我希望你能留下來，跟我一起去一所新學校創辦一個新的實驗室。在教授的一再挽留下，我留了下來，開始做網絡製造方向的研究。

到了2001年，一個偶然的機會，我放棄研究了十年的人工智能與智能製造。我為什麼會放棄研究了多年的人工智能與智能製造方向呢？因為在我看來那時候的實驗條件和硬件環境，都很難達到產業化的要求，很難把研究的理論成果應用到產業上去。另外就是我去日本留學幾年，雖然已經接觸到了智能製造領域最前沿的科技，但是對於這個領域的下一個研究方向應該往哪裡走，我感到很迷茫。所以2001年，我放棄了研究十年的人工智能與智能製造專業，選擇了另外一個專業，就是日本到目前為止仍在世界領先的——超精密納米加工和超高速加工。這是我遇到的三位學術界泰斗，他們對我的學術生涯影響巨大。

第一位是楊叔子院士，華中科大第一位機械學科的院士，前任華中科大校長，一直從事人工智能與智能製造的研究，在全球率先提出了智能製造的概念。第二位是前東京大學校長吉川弘之先生，他也是1989年左右在全球率先提出了IMS（智能製造系統）的概念。後來我又跟隨另一位很有名的中川威雄教授從事超精密加工技術的研究開發。中川教授2000年離開東大，今年已經八十多歲，仍然活躍在日本的學界和產業界。他創立了一個精密製造技術研究所，一直在從事精密製造技術的研發，投資人就是我們的總裁郭臺銘先生。

職場生涯：技術“圓夢”

2001年，我開啟了自己的職業生涯，我的第一個研發題目是納米級超精密加工。花了將近5年的時間，終於在2005年，我們研究出了當時全球最領先的、集納米測量與納米加工於一體的超精密加工機。2006年這臺設備在全球三大機械博覽會之一的日本東京機械博覽會上展出，被評為最具創新意義的明星產品。這個研究成功之後，我就想如何把自己的研發成果用在國內一些產品製造上。也是在2006年，我在帶著這個產品參展的時候，突然接到了一個電話，這個電話改變了我未來的職業規劃。這個電話是誰打來的呢？我記得非常清楚，那是2006年11月1號，在東京機械博覽會上，我正在介紹自己的研發成果，接到了當時我們集團副總裁徐牧基打來的電話。他說我知道你在研究超精密加工，我們最近在開發一個未來可能會改變全球格局的產品，你趕快回來。他那個時候說的可能會改變全球格局的產品，就是第一代A手機產品。

接完了這通電話我就想，我幾年前放棄智能製造，改變方向去做超精密加工，現在終於可以把自己的研發成果用到真正的產品上去了！所以我毅然決然地離開東京回到了深圳，開始做精密加工技術在A手機產品上的應用與研發。2007年這款產品誕生了，就是第一代A手機產品。從2007年到2017年，這10年我們一直在圍繞A客戶手機所需要的切削加工技術做研究開發。做切削加工要有三樣東西：一是切削設備，二是加工刀具，三是材料。這10年，我們一直就在圍繞切削加工的工藝、刀具、材料做研發。每一代A手機產品應該說都離不開我們富士康所做的研究開發。

上週我們有個同仁寫了一篇稿子，題目就叫《A公司的御用寶刀》。他翻出了2017年12月份A

公司發佈的一本白皮書，大概有三百多頁，被尊為產品設計的聖經，介紹了過去二十年來A公司的所有產品。其中有四頁是非A公司的產品，就是由我們自主開發的加工A公司產品的刀。

為什麼A公司產品會用到超精密加工技術？你們可以摸摸自己的A公司手機外殼，它非常的光

滑，那個精度等級用學術上的名詞來衡量，表面粗糙度叫RA，大概在50納米左右，大家可以想象一下，人的一根頭髮絲大概是50微米，1微米等於1000納米。所以這個精度等級也是機械領域要求最高的。

過去的十幾年我離開了學術界，投入產業界，開始做超精密加工技術的研發，也有機會將研發的成果用在一直領先全球的產品製造領域。過程雖然很辛苦，但是我們可以看見每年都有新的創新和進步。