不死鳥145066163
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華為與高通5G基帶芯片那個更強？華為要略微強於高通，大概領先半年的時間。
華為分別發佈了巴龍5G01、巴龍5000兩款5G基帶芯片；
高通分別發佈了驍龍X50、驍龍X55兩款基帶芯片。
華為與高通芯片簡介
一、華為與高通5G基帶芯片發佈時間的差距
華為已經發布巴龍5000基帶芯片的時候，高通依然僅具有驍龍X50基帶芯片；
華為首款搭載了5G基帶芯片的摺疊屏手機Mate X在巴塞羅那亮相，高通驍龍X55才姍姍來遲。
二、華為與高通5G基帶芯片簡介
華為巴龍5G01與高通驍龍X50僅支持5G網絡，並不向下兼容2、3、4G網絡，實際使用意義不大，僅供5G網絡測試時使用；華為巴龍5000與高通驍龍X55則全面支持2至5G網絡，預計今年下半年將會出現大量使用這兩款芯片的5G手機。
華為與高通芯片性能對比
華為巴龍5000與高通驍龍X55同為7nm工藝製程，功耗兩款芯片差異不大。
華為巴龍5000最高支持3.5G的上傳速度，6.5G的下載速度；
高通驍龍X55最高支持3G的上傳速度，7G的下載速度。
雖然高通驍龍X55性能上略微領先華為巴龍5000，畢竟晚於華為半年之後才能上市；
真正商用的時候，華為新一代5G基帶芯片同樣將會完成研發，進一步領先高通。
您是否同樣認同華為5G基帶芯片要強於高通呢？
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極客談科技
高通和華為誰的基帶更好？
先來看看網有的一個段子
一天，高通，華為，還有蘋果三星以及一堆友商在喝茶。
高通：華為你站起來一下 ，我也站起來
華為：一臉懵逼的站起來
高通：我不是針對誰，我是說在坐的各位都是垃圾。
華為：。。。。。
華為巴龍5000和高通X55基帶。
X55基帶剛剛發佈不久，是多模5G基帶。巴龍5000也是多模5G基帶。更早發佈的X50是單模基帶，只支持5G，不支持其它網絡。X55基帶峰值下載速度大約6Gps左右。華為巴龍5000基帶下載速度大約6.5Gps左右。二者性能差不多。但X50基帶就差了，僅僅是單模基帶，而且是落後的28nm工藝，耗能大。X55到今年年底才會投產。也就是說，今年下半年和年中上市的5G手機除了華為都是X50基帶手機，存在外掛基帶耗能大的問題。華為巴龍5000是最新的7nm工藝，除了Matex，下一部5G版手機將會是Mate20X，以及榮耀手機也會陸續推出5G手機。
綜上所述，是對華為和高通基帶技術比較。沒有基帶，手機無法入網。其重要性比友商研發跑分軟件強多了。
哦滴復甦
謝謝您的問題。華為和高通的5G基帶各有優勢和側重點。
華為基帶芯片技術略強。以高通驍龍的第二代基帶芯片X55與華為基帶芯片巴龍5000相比。第一，兩者都使用了7nm的工藝製程，並且都支持2/3/4/5G多模。第二，兩者性能基本相同，包括體積小、發熱少、能耗低，高通的下載速度略高於華為。第三，華為巴龍5000已經可以商用，溝通X55至少要等到今年年底。
高通基帶芯片應用最廣。基帶芯片實際就是手機連接通信網絡的調制解調器，是5G網絡不可繞開的環節。高通在5G行業積累多年的經驗，很多手機廠商都要使用高通的專利，因為也沒有太多的選擇。高通與華為也是競爭合作的關係，華為也要用他的專利。高通的基帶芯片X50，覆蓋了蘋果、三星等眾多手機廠商。
華為基帶芯片何時外售。第一，華為基帶芯片目前還是內部使用。第二，蘋果公司求華為合作，使用巴龍5000基帶，最後沒有達成一致意見。第三，目前機廠商只能使用高通5G基帶芯片X50，不兼容3G、4G網絡。第四，猜想一下，華為是否在等待時機，當自己的技術高於同行一代時，再把上一代基帶芯片外售，這樣永遠轉動著市場的主動權和主導權。不過這需要強大的技術支撐、強大的供應能力，要知道目前華為自給自足都供不應求。 
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高通敢嗎？將5G技術全部一次性賣給中國企業嗎？
而，任正非卻可以高瞻遠矚：華為可以將5G技術全部進行轉讓，而且購買的企業“可以在此基礎上去修改代碼，修改代碼以後，相當於對我們屏蔽了。”
華為和高通，高下立判。確實，任正非在說這段話的時候，有消除美國對於華為的猜忌的意思，可是我們並不難發現任正非這段話的真實性。任正非的格局確實大，而這種格局也就讓華為能夠在5G技術上發展迅速。
華為和高通5G技術到底誰更強？可能在前期高通的5G技術發展會更穩定，然而我們現在舉幾個例子就能知道，華為在5G方面和高通相比確實存在著很大的優勢。
巴龍5000基帶。在2019年1月24日，華為發佈了多模終端巴龍5000基帶，它的特別鮮明：
- 巴龍5000的5G峰值下載速度，在Sub 6Ghz頻段，下載速度可以達到4.6Gbps。在mmWave毫米波可以達到6.5Gbps的下載速度。
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- 同時支持SA和NSA組網，也就是說在不同的階段可以適用於不同的運營商。
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- 支持多模，2-5G都可以適配。
如果說巴龍5000基帶，帶來了全新的基帶特色，那麼麒麟990 5G版本就是目前全球唯一一款5G芯片。
他使用業界最先進的7納米➕EUV工藝製成程，並且直接集成了5G SoC，板級的面積最大，降低了36%。
在這裡芯片中，5G下行峰值達到了2.3Gbps，上行峰值速率達到了1.25Gbps。
從5G基帶到5G芯片，至少目前的驍龍，還沒有發佈5G芯片，從這裡我們可以看出，在5G技術方面，驍龍確實已經慢慢被華為趕超，所以華為高管才會說5g的技術比世界領先1~2年。
然而，這並不是讓我們感覺到它5G的能力，真正讓我感覺到華為“高人一等”，是任正非說可以將5G技術進行向西方國家進行出售，這種大格局是高通所不能比擬的。
LeoGo科技
應邀回答本行業問題。
華為的5G基帶要強於高通。
華為的基帶開始強於高通，轉折點其實是在4G時代。
2G時代末期，高通基本上壟斷了CDMA這個制式。而3G則是完全以CDMA為核心專利，也開始了高通的壟斷時代。
為了推廣CDMA，高通賣掉了它的手機業務，賣給了日本的京瓷公司，賣掉了他的CDMA基站業務，賣給了愛立信。這在戰略上是成功的，也讓高通可以集中於專利的研發，芯片的研發，但是也給4G時代埋下了陰影。
4G時代，全球主流的標準是LTE，LTE是3GPP組織的LTE，其中分為TD-LTE和FDD-LTE兩支。
其實原本還有高通領導的3GPP2也在研發基於CDMA的後續演進的版本的UMB，但是後來它夭折了，而轉投入3GPP的LTE陣營。
但是LTE本身就是3GPP為了擺脫高通的壟斷的一個演進的技術，完全規避了高通的專利技術，核心思想就是去高通化，所以其實在LTE這塊，高通並不是很強。
在4G時代，在基帶這塊，華為已經完成了對高通的超越。
其中，華為的巴龍700是業內首款支持TD-LTE/FDD-LTE的基帶；巴龍710是業內首款支持LTE Cat.4的基帶，第一個實現了在LTE系統之中下載達到150Mbps的峰值速度；巴龍720是業內首款支持Cat.6的基帶，實現了LTE系統之中下載速度達到300Mbps;巴龍750則是第一個支持Cat.12/Cat.13,第一個支持4載波聚合，第一個支持4*4 MIMO，可以在LTE系統中下載速度達到600Mbps的基帶。巴龍760則是業內第一個支持Cat.18,峰值速度可以達到1.2Gbps的基帶。
在4G的各個時期，高通其實都是被華為的巴龍系列基帶甩在身後的。
就TD-LTE這塊，華為的巴龍系列基帶，也是支持高速運行最好的基帶。高速運動會產生多普勒頻移，對通信性能產生很大的影響，而這也是為什麼部門搭載高通基帶的手機使用中國移動的手機卡在高鐵上信號不好的原因。
高通在基帶這塊慢慢的落後於華為，其實原因還是有很多的。
第一個原因可以說是中國通信業最大的優勢所在，不過這塊也不知道說什麼好了。那就是中國特有的加班文化，對於中國的工程師來說，基本上可以說是每個人的工作量是歐美的2倍甚至以上，中國通信業的崛起是一代代的通信業的加班努力換回來的。都在說什麼彎道超車，其實哪有什麼彎道超車，都是加班加點在後邊直道超車。
第二個優勢就是其實高通開始一直在研究UMB，而華為一開始LTE陣營的，華為在這塊也有先發的優勢。而且華為在TD-SCDMA和TD-LTE這些TDD制式的積累上，經驗也是要強於高通的。
第三個優勢就是配合問題。基帶這東西，需要終端配合測試，也需要設備商配合測試，甚至還需要運營商配合測試，而高通放棄了自己的終端，放棄了自己的網絡設備，並且在3G時代壓榨整個通信業，就配合測試這塊，難度要遠遠大於華為。華為不但有自己的終端、網絡設備，而且現網設備也是最多的，對於現網的參數配置瞭如指掌。
5G基帶高通有兩代，華為其實也有兩代，但是基帶的性能，華為的要強於高通。
高通的一代5G基帶X50是在2016推出的，但是3GPP的R15版本是在2018年完成凍結的。
高通的X50基帶不支持SA，而且系統性能也不是很強，也不是很穩定。其實它最早期的推出也不是給3GPP的5G準備的，很大程度上它只能說是一個半成品。
X50在不停的修改的情況和手機廠家進行適配，在和設備商之間進行適配，這也到了它的二代的X55基帶推出的時間沒有那麼快。
高通的二代的X55基帶，現在還是PPT產品，原本預計是在2019年年底商用，不過現在也有可能要延遲到2020年上半年才能商用。
而即使是X55,最高下載可以達到7Gbps(其中6Gbps(NR)+1Gbps(LTE)），也不如目前巴龍5000的7.5Gbps快。
華為目前其實已經推出了兩款5G基帶，分別是2018年推出的5G01，以及2020年推出的巴龍5000。
也就是說，實際上現在華為的基帶已經要比高通推出的快半代了，這也是華為自己有終端、自己有網絡設備的優勢的體現。
總而言之，就5G基帶性能而言，華為目前已經超越了高通，而且基帶的換代，也要快於高通，未來這種差異將更加明顯。
以上個人淺見，歡迎批評指正。喜歡的可以關注我，謝謝！
認同我的看法的請點個贊再走，再次感謝！
通信一小兵
華為5G基帶更強！高通落後華為至少半年時間！話不多說，直接上參數和數據！
華為和高通的5G基帶目前已有實際的5G手機應用了，華為的為巴龍5000，高通拿出來的是X50，下面我們看實際的數據：
巴龍5000：華為的5G基帶製造工藝為7nm；支持的制式為全制式，也就是在支持5G的同時，也支持2G/3G/4G；各頻段的下載速度分別為：SUB6g：下載4.6Gbps、上傳2.5Gbps；毫米波：下載6.5Gbps、上傳3.5Gbps；NR+LTE：下載7.5Gbps。
高通X50：再來看高通的，製造工藝為10nm，制式屬於單模，僅支持5G，無法向下兼容；各頻段的下載速度X50的我沒找到（也許是沒公佈），只有高通下一代X55的數據，具體為：毫米波的上下傳速率分別為6Gbps和3Gbps；NR+LTE：下載速率是7Gbps。
兩家點評：以上數據算是這2家5G基帶的核心核心參數，從中我們可以看出華為的巴龍更強，下載速率已經高於高通下一代X55的基帶，製造工藝上領先高通整整一代。制式上全面兼容2G/3G/4G/5G，在當前5G還未全面普及的情況下非常適應，而高通是單模的，想要在現有階段使用就必須再單獨增加2G/3G/4G的基帶，否則應用高通X50基帶的5G手機就只能在5G環境下使用，在當前毫無實際應用場景。高通自己也意識到了問題，因此下一代的高通X55基帶也是全制式的，目前還無法量產，從時間上來說，至少落後華為半年的時間。
華為強的原因：華為的5G基帶之所以強，能超過高通，是因為其通信領域的技術累計，基帶研發對通信領域的技術要求非常高，目前全球僅5家能研發基帶的，華為、三星、聯發科、高通、蘋果，但這5家之中除了高通能拼一下外，其他家均不行，這也是這幾家至今未拿出更有效的5G基帶原因。而蘋果是最弱的，之前靠的Intel，目前也在自己研發，但其沒有通訊這塊的技術累計，效率會很低。
未來：華為下一代麒麟990將直接集成5G基帶，屆時推出的新手機就不會像現在這樣是手機芯片+外掛5G基帶的方式，直接一個手機芯片就搞定。希望華為能全方位超越各個競爭對手。
Lscssh科技官
各有優劣勢吧，在去年鬧得厲害的那次“投票事件”中，大家都知道關於5G的4項標準，長短碼各兩項，其中華為獲得了其中一個短碼，而高通則獲得了其餘的2個長碼和1個短碼，這也能說明高通在通信領域的權威性，還是比華為高一些的，畢竟高通是3G、4G網絡時代的絕對壟斷者，因此目前在行業影響力和權威性方面，自然是高通更勝一籌。
不過5G網絡標準是一回事，而各企業所儲備的5G網絡專利數量則是另一回事兒，根據一項數據統計，目前華為是全球擁有5G網絡專利數量最多的企業，其次是愛立信，而高通則排在了第5名，這說明華為在5G網絡的技術解決方案方面是全球領先的，從這一塊來講華為的5G網絡解決方案要比高通更為豐富。
之所以華為會比高通的技術解決方案更為豐富，也是因為華為擁有著高通另外一個方面的競爭優勢，那就是在網絡建設方面的優勢，畢竟華為自成立之後就是依託網絡建設起家的，不但是在國內，在國際市場上也具有很強的競爭力，這一點在5G網絡建設方面就已經非常明顯了，即便是在美國的高強度打壓下，華為依然拿到了將近40份5G網絡合作協議，從這一點上來講華為具有全球領先的競爭優勢。而反觀高通，其身份更傾向於是一個技術的提供者，只不過目前在技術突破方面，高通也日漸面臨華為的競爭壓力。
再有一點，則是高通與華為各有千秋，那就是華為自身擁有每年超過2億的手機出貨量，可以更好的將自己的技術應用到終端產品上，得到的反饋也將會更及時、準確，比如華為發佈的巴龍、天罡芯片就可以憑藉自身的終端產品，更直接的接觸終端用戶。而高通在這一點上，從出貨量上則具有更高的優勢，因為全球主流的安卓手機大部分都是選擇的驍龍芯片，未來高通的5G網絡業務也主要是tb的，所以來講，高通在技術的迭代創新方面，與華為的方式就存在一定的差異。
總而言之，我認為高通在行業影響力方面比華為有優勢，而在技術解決方案數量及持續創新方面，我更加看好華為。
木石心志
一、從當前的表現來看，華為略強
由於華為發佈了巴龍5000，麒麟990 5G這兩款芯片，而這兩款芯片，比高通的同類型的芯片更早，所以目前的主流觀點是，華為在5G基帶上，略強一點。
當然，這個強更多的體現在時間優勢上，如果現在從性能來看，由於高通的基帶後發佈，所以性能似乎高通更佔優。
二、但從市場表現來看，高通遠強於華為
從市場表現來看，由於華為的基帶只是自己用，並不對外銷售，而高通的模式就是靠賣芯片，賣基帶，收授權費，所以市場表現上，高通碾壓華為。
現在雖然沒有具體最新的數據，但高通在智能手機基帶市場，至少是50%以上的份額，華為不到20%，差距還是很大的。
三、綜合水平來看，雙方差距並不大
最後說一說我個人的觀點，如果從綜合水平來看，雙方的差距並不明顯。華為目前時間上領先了一些時間，大約在3個月左右。
但高通在性能上會更強一點點，所以說其實綜合來看，雙方是差不太多的，但這對於華為來講，就已經算是勝利了，畢竟以前高通是一家獨大，沒有可以抗衡的，現在華為進展這麼快，追上來了，不是勝利是什麼？
互聯網亂侃秀
首先說一個事實：
目前只有華為能生產5G手機，其它市面上的5G手機都是偽5G。其它手機都是外掛5G基帶實現通信。
麒麟990 5G芯片採用了業界最先進的臺積電第二代7納米工藝打造，集成103億個晶體管，還集成了負責人工智能計算的神經元處理器（NPU），在大幅提升性能與圖形計算核心數的同時控制了芯片體積和能耗。
麒麟 990實現了5G基帶內置，而且基帶支持非獨立組網（NSA）和獨立組網（SA）兩種5G架構以及全部頻段，5G峰值下載速率達到2.3Gbps，上行速率達到1.25Gbps。這兩個數字業內第一。
高通x55基帶採用7納米工藝，可以達到華為巴龍5000的水平，但是目前還不能商用。而華為的巴龍5000已經可以集成到麒麟990芯片之上。華為最新發布的mate 30手機搭載的就是麒麟990芯片，這就是差距。
華為在5G技術方面有絕對的實力，毋容置疑。
阿邁達聊技術
華為，這個應該沒有懸念。高通強的是專利與收費模式。
近八年，高通沒啥建樹
下圖是之前看到的一張華為巴龍基帶發展圖，從2012年的全球首款Cat.4基帶巴龍710開始，之後的Cat.6、Cat.12、Cat.18、全球首款NSA+SA雙模5G基帶等，都是華為首發的。
直接來看，就是近八年以來，高通在基帶上沒有什麼大的建樹，都是跟著華為跑。
尤其是今年，高通在5G基帶上落後華為更多。年初華為發佈了巴龍5000，拿下了全球首款NSA+SA雙模基帶，以為高通會著急早點上X55，可高通依然擠牙膏。下半年，華為發佈了麒麟990 5G，不僅是支持NSA+SA雙模，還首次把基帶集成在SOC上，大幅降低因為外掛帶來的功耗問題。
於是乎，今年包括vivo在內的其他手機廠商，真的不好過，只能推NSA單模5G手機，帶來了不少負面攻擊。也才有瞭如今vivo聯合三星搞雙模5G、小米抱團聯發科、OPPO年底等高通中端雙模5G基帶的局面……高通，一次就讓華為以外的其他手機廠商傷心呀……
在功能開發上，高通基本跟著華為走
第一，防偽基站，這是中國移動信息產業大爆發以來出現的一個問題，很多手機廠商都把虛假短信、電話攔截作為賣點，主要還是大數據甄別。而華為則是從信號接收的源頭來了次技術隔離，能讓使用華為麒麟基帶的手機從源頭上避免騷擾短信。
另外一個就是高鐵模式。得益於中國高鐵的快速發展，出行是方便了很多，但手機網絡跟不上又是一個大問題。華為工程師就基於華為的麒麟基帶研發了一個高鐵模式，能最大限度的降低手機無信號的概率，一定程度上提升坐高鐵時的信號。
以上這兩個技術，都成為了後來使用高通芯片的手機賣點之一，但也都是高通學習的華為。所以高通呀，就是有技術，但喜歡擠牙膏，不懂中國市場與需求，反而是華為能針對中國市場做出更加靈活的調整，這也是華為手機一步步走向強大的原因之一。
高通，真的不能再坑合作伙伴了，vivo、OPPO、小米都快被擠牙膏擠哭了……
