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其實手機處理器的製程是處理器性能好壞的關鍵，工藝製程在進步，從最初的90nm到後來的45nm，32nm，再到後來的最常見的28nm工藝，又逐步提升到14nm，直到現在最先進的驍龍845的10nm工藝，隨著工藝的提升，發熱逐漸被控制。所以手機處理器性能性能越好，發熱越少，功耗也更低。
我們在這裡說一下手機制程的含義，CPU製造工藝又叫做CPU製程，它的先進與否決定了CPU的性能優劣。CPU的設計極為複雜，特別是生產工藝，看中國目前的CPU發展就知道。好了，言歸正傳，作為手機CPU，是手機的最核心的元器件，手機作為便攜性移動設備，意味著手機的體積必須有所控制，所以我們可以看到，十幾年來，手機的外形和體積由小屏變大屏，由“磚頭”變成了“手抄本”，但是手機CPU的尺寸卻一直沒有怎麼變過。雖然CPU沒有像手機一樣越做越小，但是手機CPU內的晶體管相比十年前已經是成倍的增長，也就是說手機的性能也在成倍的增長。
發熱的方面，發熱不僅和手機制程有關係，和CPU的架構也有很大的關係，每一款CPU在研發完畢時其內核架構就已經固定了，後期並不能對核心邏輯再作過大的修改。因此，隨著頻率的提升，它所產生的熱量也隨之提高，而更先進的蝕刻技術另一個重要優點就是可以減小晶體管間電阻，讓CPU所需的電壓降低，從而使驅動它們所需要的功率也大幅度減小。所以我們看到每一款新CPU核心，其電壓較前一代產品都有相應降低，綜合一些因素總的來說，發熱量確實下降了，但是減少的沒有我們想象中那麼大。
從目前的市場上看來，驍龍845的性能無疑是最強，10nm的刻蝕工藝，4+4的核心設計，2.8GHz的最高主頻，安德魯630的GPU，另外驍龍845採用的是自家研發的kyro架構，發熱的控制更好，從用戶的使用感受來看，845不管是性能、功耗、發熱，都做到了行業內的頂尖水準。
芯智訊——青鋒
芯智訊
題主的說法當然是錯誤的，按此選購手機，百分百入坑（文後有實例警示）。實際上手機處理器性能越好，功耗反而越低，發熱越不嚴重，這是芯片發展趨勢。
我們以蘋果為例。蘋果A12芯片中的處理器（CPU）比第一代iPhone的處理器快了至少240倍，第一代iPhone的電池容量為1030mAh，而配備A12芯片的iPhone XS Max電池容量為3174mAh。
粗略估計，功耗不變的情況下，iPhone的處理器性能增加了80倍左右。
或者說，性能不變的情況下，iPhone處理器功耗降低了80倍。
俗話說“要想馬兒跑，就得讓馬兒吃飽”，馬兒要跑得越快，應該吃得越多，那為什麼處理器性能越好（馬兒跑得越快），功耗/發熱反而越低（馬兒吃得越少）呢？
答案就是，生產芯片的製程工藝越先進，驅動芯片的電壓越低，結果是功耗/發熱也越低。芯片電壓和芯片製程工藝大致的反比關係見下圖(僅作示意用，芯片用途不同，製程工藝和驅動電壓也不同)。
世界上第一個CPU是1971年英特爾製造的4004處理器，採用10000nm製造工藝，晶體管數量2250個，驅動電壓15V。就是下圖中的小黃條。
而現今英特爾比較高端的處理器酷睿i9-9900k採用14nm工藝，驅動電壓不到1.3V，相比4004降低了11倍多的電壓。
為何處理器（CPU）製造工藝越先進，需要的驅動電壓越低呢？
答案是，處理器（CPU）內部包含了晶體管、電阻器、以及電容器等微小元件，這些元件之間是有間距的，製程工藝越先進，間距越小，排布在芯片上的元件就越多，晶體管之間的電壓也會越低，開關頻率越高（即速度越快）。由於晶體管開關時的動態功率消耗與電壓成正比，因此，它們才可以在速度更快的同時，做到更加省電。
不過，製程工藝越先進，芯片的生產成本越大，價格相應越高，因此最先進的製程工藝往往都是應用到旗艦芯片上。
講到這裡，相信大家心裡都有數了，想買到好的手機處理器，看製程工藝一般錯不了，越先進的越好。至於型號，真不是最重要的參考標準，那是廠家給自己家的“娃”取的名字。
在芯片行業，名不副實的情況比比皆是，比如濃眉大眼的高通家的驍龍810，名字很喜氣，旗艦處理器，卻動不動就過熱、降頻，當年坑苦小米、LG、索尼、夏普，被網友戲稱為“火龍\
