可能有些人不清楚，其實半導體發展到現在，在材料方面已經有一、二、三代的說法了。我們常說的手機Soc、電腦用的CPU，都是以第一代材料來製造的。
而這個第一代材料就是硅，而第二代材料則是以砷化鎵（GaAs）為代表，至於第三代材料，則是以氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化鋅（ZnO）等為代表。
當然，關於這三代材料，並不完全是取代的關係，比如現在硅材料還是主流，在不同的領域，每種材料都有其針對性。
但在目前5G時代，硅材料的缺點就來了，因為其光學性能、高壓高頻性能不行，而5G時代的半導體對這些特性要求很高。
而這正是第三代材料SiC 與 GaN 的優點，比如目前國內很火的很多快速充電器，就是採用了GaN技術，GaN 充電器比蘋果充電器體積減少 40%，充電效率更高。
所以很多人認為，當5G時代到來時，那麼第三代半導體材料時代也就來臨了，畢竟在很多領域優勢太明顯了。
而關於這三代半導體材料，前兩代上，我國是相對較為落後的，因為國內半導體技術本來就起步晚，晚於日本、美國，所以前兩代材料，基本上都是依賴國外廠商的供應。
所以這次當第三代材料時代到來時，很多國內的廠商就已經提前佈局了，希望能夠擺脫國外壟斷的局面，甚至成為領先者，畢竟中國會是5G最大的市場，到時候50%左右的5G連接都來自於中國，一旦材料方面再受限，那就真的影響太大了。
不過伴隨著第三代半導體材料時代的來臨，好消息也是有的，那就是作為國內的領先的半導體廠商，華為在第三代半導體材料上也是早有佈局了，比如之前就通過旗下的哈勃科技投資有限公司投資了山東天嶽公司，佔股10%。
而山東天嶽正是一家以碳化硅為主的半導體材料公司，也就是第三代半導體材料公司，這說明華為其實已經在提前佈局5G半導體，你覺得呢？
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