眾所周知目前世界上知名的芯片代工廠有兩家，分別是三星和臺積電。而在這其中臺積電一直是技術較為領先的一家公司，畢竟華為和蘋果以及高通等廠商都讓其為自家的芯片進行代工。然而為了能夠扭轉這一局勢，三星斥鉅額資金開啟了研發模式，近日三星正式宣佈其研發的5nm FinFET工藝已經基本完成。
根據三星的介紹，相較於7NM技術，三星的5nm FinFET工藝能夠將晶片的邏輯區域效率提高25%以上，同時還能夠將芯片的功耗降低18%左右，性能提高10%。雖然功耗相對降低，但畢竟性能的提高也代表著能耗的增加，所以它們之間可以說是相互抵消的作用，況且芯片的功耗降低一點是察覺不出的。同時三星還宣佈，除了常規的從7nm升級到5nm之外，三星還使用自家更加先進的EUV技術進行光刻，為芯片的保真度提供了很好的基礎。
其實從去年冬天開始，三星便與設計夥伴進行了各方面的合作，包括三星5nm FinFET的設計基礎架構、設計套件以及電子自動化等相應的技術基礎，並且三星已經開始為其生意夥伴和客戶提供5nm 的多工程晶元服務。但是如果這一技術想要真正的向大眾普及可能還需要到明年年底，畢竟現在的主流還只是7NM技術，直接跳躍到5NM還有更多的未知因素等待三星解決，不過不可否認的是，三星的5nm技術領先臺積電將近一年，畢竟臺積電的6nm技術剛剛成型。
三星推出5nm FinFET技術後，這時候的臺積電也要加速研究自家的6nm技術了，畢竟作為芯片代工領域的老大，臺積電一直賴以生存的優勢便是先進的製程工藝，蘋果A10的FinFET工藝便是出自臺積電，這足以證明臺積電的研發能力之強。然而世界是充滿競爭的，沒有哪個人或者那個公司能夠永遠站在頂端，所以只有當自身的技術儲備過多的時候才能夠讓自己走的更加穩健！
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