如今的個人PC（臺式機、筆記本電腦）產品正處於高速發展的階段，無論是性能還是外觀亦或者便捷式設計，這些方面的提升背後都蘊含著工程師汗水與智慧的結晶。其中SSD的普及對於個整個個人電腦行業來說可謂是立下了汗馬功勞。而儲存顆粒的光刻與堆疊技術一直是處於機密級別的高尖技術，三星一直是這個領域業界公認的龍頭老大。
但是代表日本電子存儲行業的東芝在技術方面也不服軟，一直緊跟三星的步伐。2017年東芝成功的在個人消費產品採用64層光刻堆疊技術（V-NADA Flash）。在2018年裡，東芝發佈了又一款突破性的產品NVMe XG6，其成為零售級別市場第一款採用96層3D NAND堆疊的 的固態硬盤。更高層次（96層）的堆疊技術意味著閃存可實現更好的傳輸性能、更低的功效，當然還有最關鍵的一點是同容量下大大降低製作成本。
作為東芝OEM SSD產品系列的高端產品，XG系列並未正式面向零售開放，但個人猜測認為這一產品很可能被用作零售產品的起源。最後一款XG系列的驅動與零售品XG3相同，這是基於MLC的平面同級產品，適用於OCZ RD400（飢餓鯊，曾是AMD旗下儲存品牌，後被東芝收購成為子品牌）。東芝的低端NVMe BG系列單芯片BGA固態硬盤也在東芝RC100上生產了零售版本。零售版和OEM版通常有一些固件差異，偶爾會有一兩個重要的硬件存在差異，例如XG3和RD400的顆粒規格不同，一個是19nm，另一個是15nm MLC；BG3和RC100的30mm和42mmPCB板長不同。儘管存在這些差異，OEM固態硬盤通常可以準確推測出之後的零售版本。
東芝的OEM SSD通常不是以最高性能為主要目標而設計的。設備製造商更願意選擇讓用戶能夠有多種選擇在他們的電腦中，東芝並不感興趣讓部分用戶為其高端產品付出更多的資金（更注重薄利多銷的非極高端產品）。去年年底，東芝推出了性能更高的XG5-P型號的進化產品，重點旨在更高強度的工作負載和更高的基準測試（跑分），以及大量隨機訪問來運行完整的驅動器容量。
東芝XG6使用的新型96層BiCS4 3D TLC NAND是目前已發佈的最先進的閃存科技技術，但相對於目前構成東芝和SanDisk大部分NAND卷的64層BiCS3堆疊而言，96層堆疊更多的是更新而不能產生革命性的變化。增加的層數可提高儲存密度，但TLC芯片容量仍為256Gb和512Gb。I / O接口已升級至Toggle NAND 3.0標準，速度在667-800MT / s（不懂這個速度規則的可以自行百度）範圍內，而早期的東芝3D NAND使用的速度則為400-533MT / s。速度提升使東芝的NAND固態在目前的市場競爭中脫穎而出（你想的沒錯，對手就是三星），但它可能將很快就會因為三星1.4GT / s Toggle 4.0規格產品的量產而黯然失色，也就是說三星即將推出的96L V-NAND（你爸爸還是你爸爸）。
除了升級到新一代3D NAND之外，XG5並未發生太大變化。東芝XG6仍然使用與XG5相同的主控，但還有一年的固件開發準備時間。現有對於NADA顆粒層數堆疊大家都還處於一個水平，所以對性能（響應、傳輸速度）影響最大的因素是主控和驅動，這一方面三星依然是龍頭，當然英特爾做的也不錯，但是成本控制是個大問題，簡而言之就是太貴啦。希望東芝在這段時間內能有突破性的進展，良好的競爭狀態，不僅有利於行業的發展，更多的受益使我們這些消費者。
回到我們這次的主題，東芝XG6在XG5上提供的最重要的改進還是十分明顯的，其中XG6在隨機讀/寫和連續讀寫性能方面進步了許多。XG5已經是一款非常全面的SSD了，具有出色的性能和功效組合，但XG6只是完善了XG5最主要的驅動/主控的問題弱點從而來擴大其市場吸引力。在這裡真心期待東芝以及其它SSD供應商同樣能夠有巨大的進展，真正實現實現固態的全民化。
對於固態存儲行業的閃存顆粒的3D化，你又有什麼獨到的見解呢？歡迎在下方留言，鴨醬會選擇優質評論就行互動討論。
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