06.26 硅晶圓搶翻天 環球晶圓產能到2020年全滿

全球第三大半導體硅晶圓廠環球晶圓董事長徐秀蘭近日表示,半導體硅晶圓供不應求,環球晶圓產能到2020年全滿,有客戶開始洽談2021到2025年訂單,且價格不會低於2020年的價位,這意味環球晶圓訂單能見度長達七年,堪稱目前景氣能見度最佳的電子業。

目前,市佔率逾95%的前五大廠商產能即便2019到2020年也都已經被預訂。

硅晶圓搶翻天 環球晶圓產能到2020年全滿

硅晶圓是半導體生產最重要的材料,隨著AI芯片、5G芯片、物聯網等行業的崛起,硅晶圓的需求將持續爆發。目前下游客戶需求強勁,且從搶12英寸產能,蔓延到8英寸,現在連6英寸也開始搶,遠超乎預期。市場普遍預期,產能增加速度緩慢將進一步擴大硅晶圓供需缺口。

成電路用硅片是製造技術門檻極高的尖端高科技產品,全球只有大約10家企業能夠製造,市場基本被日韓廠商壟斷,其中前五大硅晶圓供貨商全球市佔率達到了92%。分別是日本信越半導體(市佔率27%)、日本勝高科技(市佔率26%),臺灣環球晶圓(市佔率17%)、德國Silitronic(市佔率13%)、南韓LG(市佔率9%)。 日本信越半導體和日本勝高科技這兩家企業生產的大尺寸硅片(200毫米和300毫米)則佔全球的70%以上,形成絕對壟斷和極高的技術壁壘。其中,原本排名第6大的臺灣環球晶圓,今年正式併購SunEdison,一舉成為全球第三大硅晶圓供貨商,月產能涵蓋12吋晶圓達75萬片、8寸晶圓100萬片、6寸及以下晶圓達83萬片,全球市佔率躍升為17%。

環球晶方面表示,8英寸以及12英寸產品在今明兩年產能已滿無貨可交,重摻硅晶圓缺貨更甚,8英寸、12英寸產品到2020年都滿產能,長約談到2021~2025年,且為了讓環球晶及客戶都有供貨商的保證,2021年的長約內容包括了訂單量和價格兩方面。目前硅晶圓市場價格仍保持上漲,還未見下降趨勢。

目前環球晶是全球最大的重摻硅晶圓供應商之一,該公司認為未來8英寸及12英寸重摻市場不管是在價格還是出貨量方面都很好。分別來看,環球晶8英寸以下產品重摻硅晶圓出貨量超過三分之一,這一比例還將繼續提高。12英寸硅晶圓則往價格更高的超高阻或超低阻產品發展。

另外,缺貨潮也蔓延到6英寸產品,環球晶目前與客戶按每季度談合約。不過環球晶指出,大陸在6英寸硅晶圓的供應上已經成熟,而公司的6英寸廠和設備折舊已有足夠的競爭力,不會再在6英寸產品線做投資,未來的重點是確保汽車電子及重點客戶的長期供應。

受惠併購SunEdison效益和硅晶圓價格上漲,環球晶全年合併營收達462.13億元新臺幣(下同),年成長151%,歸屬母公司淨利52.78億元,年成長462%,營收和獲利同創新高。

展望今年營收,環球晶第二季度還將創新高。一方面下半年硅晶圓價格將持續上漲,另一方面環球晶在下半年會釋出更多產能。與Ferrotech合作的上海廠目前已在試產,本月試產量約為2~3萬片,7月可達近10萬片,8月預計可以達到10萬片滿載生產的狀態。此外與韓國地方政府協議的硅晶圓廠合作案,目前仍是MOU的階段,環球晶仍在確認一些細節,包括重要設備的交期等等,預計到9月份該項目將有更明朗的進展。

隨著硅晶圓持續高景氣,國內產業鏈相關公司將有望持續受益。

上市公司中:

晶盛機電(行情300316,診股):公司為國內晶體硅生長設備龍頭企業,晶體生長設備產品主要服務於太陽能(行情000591,診股)光伏產業、半導體集成電路產業等。近年來,公司已開發出光伏和LED領域的智能化裝備和新型藍寶石晶體生長爐等新產品,並通過產業鏈的延伸,致力於成為國內領先的藍寶石材料供應商。

上海新陽(行情300236,診股):2014年5月22日晚間,上海新陽公告稱,公司21日與興森科技(行情002436,診股)、上海新傲科技股份有限公司、張汝京博士簽訂《大硅片項目合作投資協議》。根據《投資協議》,擬設立“上海芯森半導體科技有限公司”承擔300 毫米半導體硅片項目。

太極實業(行情600667,診股):與SK海力士合資設立海太公司進入半導體行業,擁有完整的封測生產線與SK海力士12英寸晶圓生產線緊密配套。


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