2018年9月5日，第20屆中國國際光電博覽會盛大開幕，連續10年參展的高德紅外以紅外“芯”平臺為核心主題亮相光博會現場，並舉辦了隆重的平臺量產發佈會。
△ 深圳光博會高德紅外展臺
在展會現場，高德紅外重點闡述了平臺的架構和理念，並重磅展出了超低成本晶圓級封裝紅外探測器、1280×1024@12μm百萬像素級製冷紅外探測器、全系列12μm非製冷紅外探測器以及基於自產探測器開發的各類型產品。
01
平臺發佈戰略轉型
看準紅外增量市場無限潛力的高德紅外，為了支撐更多企業挖掘增量市場的新應用，近5年來一直在努力研究如何把紅外探測器做得更便宜並且更易用。隨著晶圓級封裝探測器大規模批產，高德紅外正式對外發布“芯”平臺。
△ 黃立董事長解說紅外芯平臺
高德紅外“芯”平臺涵蓋了一部完整紅外熱像儀所需要的紅外光學鏡頭、紅外探測器、各種硬件電路方案、軟件平臺、整機系統設計方案以及應用解決方案，可根據需求選擇一個或多個部件進行靈活組合。
△ 高德紅外芯平臺及量產發佈會
黃立董事長表示，本次發佈會也是高德紅外首次正式對外宣佈戰略轉型的會議，高德紅外將全面轉變為一個紅外芯片和平臺供應商，成為紅外界的“Intel”,而不再僅僅是紅外產品的廠商。
02
推動行業大變革深挖增量新市場
以晶圓級探測器為基礎的“芯”平臺有兩個最為關鍵的核心點：
① 讓紅外芯片變得更便宜，從消費者購買力上讓開闢增量新市場成為可能；
② 降低了紅外產業的進入門檻，從技術上讓紅外熱成像產品和系統的開發更加簡單快捷。
這兩個關鍵的核心點，會讓更多的企業和人願意參與到紅外事業的發展當中，從而創造出各式各樣的細分應用領域和相應產品，範圍將遠遠超過我們現有的想象，涵蓋到智能家居、消費電子、醫療、生活安全、支付安全等等涉及到日常生活的方方面面，從而開發出未來可能佔90%份額的紅外熱成像增量新市場。
行業啟發
① 在空調中集成紅外模組，通過紅外圖像來獲取人體姿態和溫度等信息，控制空調智能工作，提升了人的體驗舒適度；
② 集成了紅外模組的智能消防噴淋系統，能夠儘早發現火災，根據紅外圖像實現精準定點噴淋滅火，其餘的物品不會受到損失；
③ 利用紅外熱成像和可見光的多光譜融合，實現活體識別和人臉識別雙保險，讓支付變得更加安全，可廣泛應用於手機支付、銀行、ATM、無人超市等場所；
④ 在汽車傳感器模塊中集成紅外模塊，可以實現對前方障礙物的智能識別和預判，提升自動駕駛系統的安全係數；
⑤ 集成了紅外模塊的家庭安全監控系統，在不侵犯隱私的前提下，可以加強對老人、兒童等的安全看護，及時發現突發狀況並採取救護措施；
……
紅外應用無限可能，我們相信，還有更多增量市場有待我們共同開拓，高德紅外芯平臺願為推動行業大變革提供最強有力的基礎支撐。
03
創新產品吸睛
△ 1280×1024@12μm製冷紅外探測器
1280×1024@12μm
本次高德紅外展出了最尖端技術的1280×1024@12μm製冷紅外探測器，它不僅僅是業界領先的百萬像素級製冷產品，更為突出的是像元尺寸達到12μm，這使得在探測距離要求不變的情況下，大幅減小了光學以及整機系統的體積和成本，同時圖像更為細膩和清晰，可在軍用領域廣泛應用。
△ 120/256晶圓級紅外模組
晶圓級封裝探測器及模組
高德紅外還展出了全系列批產化晶圓級探測器，包含640×512@12μm、400×300@12μm、256×192@12μm以及120×90@17μm，NETD可達30mk。
晶圓級封裝探測器批產後，成本大幅降低，會對民用行業帶來革命性的變化，從而激發出超出想象的新興應用領域，加速紅外產業的高速增長。
△ 花生米大小的紅外手機配件
紅外手機配件
基於120×90@17μm晶圓級封裝探測器，高德紅外開發出了一款極低功耗、體積小巧卻性能強大的紅外手機配件。採用USB接口，即插即用，通過手機APP可實現溫度分析、夜間觀察等功能。低於100mW的功耗，使用時僅佔用非常少的手機電池容量，不影響手機續航時間。業界最小最輕的整體設計，大小如同花生米，使用和攜帶異常便捷。雖僅採用120×90@17μm晶圓級封裝探測器，但圖像細膩清晰，可廣泛用於建築檢測、家用設備測溫、電氣檢測、戶外夜視、醫療等領域。
高德紅外展位號：1D52
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