“美國商務部近日宣佈7年內禁止向中興銷售電子元器件、設備和軟件技術，引發了關於中國芯片產業核心競爭力的擔憂。就在同一時間段，阿里先是宣佈正在研發一款超級AI芯片，緊接著又宣佈全資收購一家大規模量產芯片的科技公司。美國的科技封鎖倒逼中國自力更生，也必將引來資本的蜂擁而至。”
美國商務部近日宣佈7年內禁止向中興銷售電子元器件、設備和軟件技術，引發了關於中國芯片產業核心競爭力的擔憂。就在同一時間段，阿里先是宣佈正在研發一款超級AI芯片，緊接著又宣佈全資收購一家大規模量產芯片的科技公司。美國的科技封鎖倒逼中國自力更生，也必將引來資本的蜂擁而至。
據國務院發展研究中心發佈的《二十國集團國家創新競爭力黃皮書》，中國關鍵核心技術對外依賴度高，80%芯片都靠進口。有專家指出，中國的芯片技術和生產工藝整體上目前與美國無法相比，但在低端芯片的生產上，是可以完全自足的，問題主要集中在中高端產品的產業和技術上。
對比國外的公司而言，在芯片領域國內創業企業主要的差距不是在某個技術點或某一環節上，而是整個產業鏈落後。
正視芯片短板現實 資本催生不出偉大的芯片公司
據統計資料顯示：全世界芯片領域排名前五位的分別是美國，日本，歐洲，韓國，臺灣，有些高端芯片只有美國做得好，其他的均達不到要求。中國近20年過度偏向於消費類(例如數碼產品)芯片的開發，而其他非消費類的芯片就立足於採購，“賺快錢”的心態讓國內企業對於芯片基礎研究可以說基本停滯。
海關總署數據顯示，最近幾年集成電路進口額均超過2000億美元，甚至長期超過石油進口額。2017年，這一數額達到了2601億美元，進出口貿易逆差達到最高值的1932.6億美元。中國芯片嚴重依賴進口，尤其依賴美國，缺“芯”已經稱為中國製造的一塊“芯”病。
從整個設計製造流程看，芯片設計堪稱是一個苦活。芯片生產的第一步要提煉高純度二氧化硅，做成比紙薄的晶圓，然後在晶圓上用激光刻出幾億條線路，鋪滿幾億個二極管三極管，之後再把每片晶圓組合鏈接好密封，指甲蓋大小的芯片裡大約要包含5-70億個二極管。
芯片製造需要十數年甚至數十年的長期投入，試錯成本和風險極高，且見效慢，僅靠一己之力完全無法實現芯片的設計與生產。
早期，高端通用芯片作為“核高基”專項之一，以及國家863計劃等重大政策的加持，大量的政府資金湧入半導體產業。龍芯、飛騰等國產公司紛紛立項。這些公司或多或少曾在自主研發上進行嘗試，但研發進展緩慢。
在863、973、自然科學基金、知識創新工程以及核高基重大專項等資金扶持下，中科院計算所2001年開始研製龍芯CPU。直到2010年，轉型成立公司，該計算所研製的CPU的樣品才完成產品化。目前龍芯的商用化進展並不大。
在商用化方面，華為海思、展訊等企業通過架構授權，快速投入設計研發，取得了較為明顯的進展。2013年，華為獲得了ARM的架構授權，可以對ARM設計的原始架構進行修改和對指令集進行擴展和縮減。
不久之後，華為陸續推出了從麒麟910到960多代智能終端芯片產品，並在處理器架構中融入了自己的技術創新。雖然是否應當自研架構仍在業界存在爭議，但與十年前一款商業化應用的系統芯片都沒有，已經是零的突破。
與此同時，中國芯片產業人才稀缺，以及對完全自主和“拿來主義”的討論爭議，影響了產業發展的進度。Gartner分析師表示，已經投入幾十年的研發都沒有結果，短時間內想要突破並沒有那麼簡單。
Intel華人芯片設計第一人江宏說，“作為芯片領域的從業人員，如果只是抱著一種今年設計，明年收穫，後年上市的想法，不可能辦出成功的國際級芯片公司。”而中國社會過於浮躁和功利的心態，導致基礎創新嚴重不足，研發驅動力受阻，缺乏沉下心來專注技術研究做好事情的耐性和堅守。
江宏不厭其煩地強調在這一領域耐心與長線眼光的重要性：“中國的公司要接近和趕上世界先進公司，除了政府的支持、投資人的理解外，尤其需要技術人員忘掉急功近利的念頭，應該有一種腳踏實地、耐得住寂寞的職業追求，有為了一個項目埋頭苦幹五六年甚至更長時間的準備。”
這些原因導致中國芯片產業一直處於“大而不強”的狀態，其更多集中在後端工藝，通過砸錢就會有收穫，但對上游基礎原材料、芯片設備以及核心元器件，如射頻、FPGA、高速數模轉換、存儲等多個核心芯片技術仍掌握在國外廠商手中。
芯片當自強 但切忌大躍進式“全民造芯”
由於起步較晚，中國芯片製造水平與國際巨頭還有很大差距。2017財年，高通實現營收222.91億美元，淨利34.66億美元，實際上，這還是在2017財年利潤出現腰斬的情況下（利潤下滑的原因是受蘋果及其合同供應商拒付專利授權費、以及遭遇韓國9.12億美元反壟斷天價罰單等影響）。
以高通為例，其淨利潤率在芯片行業堪稱翹楚，此前的數個財年，都能保持在20%以上，甚至很多年份超過30%。相較之下，下游的中國廠商中興通訊常年淨利潤不超過5%。即便是華為，其近年淨利潤率也很難突破10%。
對於這次“中興事件”引發的關注，其實反映了中國以電子信息產業為代表的高新產業在關鍵芯片、核心零部件方面基礎薄弱。當然此事件進一步推動了AI芯片成為產業各方關注的風口，但我們也要清醒認識芯片研發是項複雜工程，需要科學嚴謹的態度，芯片產業確實需要自強，但也要冷靜，切忌大躍進式的“全民造芯”。
對中國廠商而言，目前最重要的是先完成產業鏈的佈局。根據智研諮詢發佈的一份報告顯示，中國廠商在核心集成電路的國產芯片發展狀況令人堪憂，計算機系統、通用電子系統、通信設備、內存設備和顯示及視頻系統的關鍵芯片上，國產廠商均有未能覆蓋的關鍵領域。
目前，中國在集成電路的四個主要環節上，材料方面全面落後、製造上也落後了一到兩代，設計方面(即產品)在高端差距較大，中國唯一能趕上接近的就是封裝領域，但它的技術含量最低。如果中國沒有控制集成電路的關鍵鏈條，就容易被別人卡住脖子。
國產芯片替代公司發展主要制約因素有以下兩點：第一，芯片領域屬於高技術壁壘，高智力密集行業，需要時間的沉澱；第二，從資本角度來看，很多掌握大量社會資金的投資機構不夠重視實業投資，過去5年中國投資行業熱衷追逐風口，傾向於投資商業模式創新的公司，不僅對國家硬實力沒有太多意義，也造成了一定的資源資金的浪費。
對真正的需要支持的技術驅動型企業沒有起到積極的助推作用。像國內一些大型科技企業通常採用的產業併購，而不掌握核心芯片技術的模式，也將走向末路。
對於一個國家、一個企業來說，危機何嘗不也是一種機會呢？或許這次中美科技競爭給中國帶來的緊迫性反而成為中國芯片產業大發展的一個契機。在芯片發展上，中國一直在熱身，現在是時候該上場了。此次危機將倒逼中國國內相關產業的變革，成為創業者和投資者們的機會。
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